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1 一种新型硅片传输机械手的设计 陈丁 科技信息(科学教研) 2008 5
2 太阳能电池硅片承载器(花篮) 北京市塑料研究所 中国科技产业 2008 3
3 金刚石膜电化学清洗硅片表面有机沾污的研究(英文) 张建新 半导体学报 2008 3
4 硅片传输机器人设计及轨迹规划 于旭硕士 大连理工大学 2008 3
5 薄硅片材料的激光弯曲试验研究 马广义硕士 大连理工大学 2008 3
6 硅片预对准机器人视觉系统研究 孔祥吉硕士 大连理工大学 2008 3
7 硅片传输机器人手臂的拓扑优化设计 张传思硕士 大连理工大学 2008 3
8 硅片激光弯曲成形的数值模拟及试验 许卫星硕士 大连理工大学 2008 3
9 硅片表面磨削技术的应用研究 王震生 中国电子科学研究院学报 2008 2
10 基于磨损行为的单晶硅片化学机械抛光界面接触形式研究 苏建修 摩擦学学报 2008 2
11 硅片硬质抛光盘化学机械抛光工艺参数优化试验研究 许雪峰 润滑与密封 2008 2
12 (100)面硅片各向异性腐蚀中的凸角补偿方式 郭涛 纳米技术与精密工程 2008 1
13 氮化硅薄膜对硅片背表面的钝化作用 周国华 能源工程 2008 1
14 IBM开发废硅片的处理技术 孙再吉 半导体信息 2008 1
15 300mm掺氮直拉硅片的原生氧沉淀径向分布 田达晰 半导体学报 2008 1
16 长脉宽脉冲激光硅片弯曲成形试验 吴东江 光学精密工程 2007 9
17 高浓度硼深扩散自停止腐蚀层硅片工艺研究 唐海林 电子元件与材料 2007 9
18 利用图像处理技术评价硅片表面清洗率 王续跃 光学精密工程 2007 8
19 甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯在硅片表面的RAFT接枝聚合 李德玲 高分子学报 2007 8
20 大型供货商主宰汽车信息娱乐硅片市场 电子与电脑 2007 8
21 包装材料对硅片表面洁净度的影响 曹孜 世界有色金属 2007 7
22 Epi-SOI硅片制备及表征 夏庆锋硕士 浙江大学 2007 7
23 切割太阳能硅片用金刚石内圆锯片生产工艺探讨 周再盛 超硬材料工程 2007 6
24 300mm双面磨削硅片表面纹路模拟 陈海滨 稀有金属 2007 6
25 300mm硅片双面抛光运动轨迹模拟和优化 黄军辉 稀有金属 2007 6
26 PLC在太阳能硅片清洗机上的应用 陈群 电工技术 2007 6
27 先进CMOS工艺栅极氧化膜的硅片级可靠性评价 赵毅 半导体技术 2007 6
28 探针游移对方形四探针测试仪测量硅片薄层电阻的影响分析 苏双臣 北华航天工业学院学报 2007 5
29 一种掩模与硅片的底面自动对准方法 刘云 电子器件 2007 5
30 基于微硅片的新型车用热膜式空气流量计 屈敏 汽车电器 2007 5
31 堆叠/3D封装的关键技术之一——硅片减薄 廖凯 中国集成电路 2007 5
32 全球硅片出货量连续5年增长 陈裕权 半导体信息 2007 4
33 900兆瓦太阳能硅片落户江苏扬中 刘广荣 半导体信息 2007 4
34 高纯多晶硅及晶体硅光伏电池硅片 王长贵 中国建设动态(阳光能源) 2007 4
35 硅片传输机器人的发展及研究现状 丛明 机器人技术与应用 2007 4
36 碳离子注入对硅片微摩擦学行为的影响 张德坤 材料研究学报 2007 4
37 硅片处理预对准系统的研究 荣伟彬 机器人 2007 4
38 世界最薄材料 有望取代硅片 机械工程材料 2007 4
39 硅片研磨和研磨液作用的分析 张伟 微纳电子技术 2007 4
40 硅片纳米微粒清洗洁净新技术 张慧 半导体技术 2007 4
41 铸造多晶硅硅片的磷吸杂研究 唐骏 能源工程 2007 3
42 面向IC制造的硅片机器人传输系统综述 丛明 机器人 2007 3
43 MEMS加工中电感耦合等离子体（ICP）刻蚀硅片的模型与模拟 张鉴博士 东南大学 2007 3
44 国内太阳能电池硅片6英寸占主流 现代电子技术 2007 24
45 单晶硅片纳米磨粒磨损的AFM模拟 安伟 材料科学与工程学报 2007 2
46 硅片载体表面形貌对蛋白质吸附的影响 文九巴 功能材料 2007 2
47 应用材料推出DUV亮场硅片检测工具UVision 3系统 电子与电脑 2007 12
48 IBM开发新工艺,让硅片变废为新 李晓延 今日电子 2007 12
49 半导体硅片清洗工艺的发展研究 舒福璋 中国高新技术企业 2007 12
50 大尺寸硅片磨削平整化理论与工艺技术的研究 田业冰博士 大连理工大学 2007 12
51 脉冲激光弯曲成形技术中硅片表面的形貌分析 吴东江 中国激光 2007 11
52 投影光刻机硅片调焦调平测量模型 李小平 光学学报 2007 11
53 大尺寸集成电路和硅片表面加工技术 陈杰 现代制造工程 2007 11
54 调谐器技术正向更高集成度的硅片方向发展 胥京宇 世界电子元器件 2007 11
55 连续刚度法对单晶硅片的力学性能的表征 孙玉利 硅酸盐学报 2007 11
56 采用冰冻磨具的硅片塑性模态加工机理及工艺研究 余振中硕士 南京航空航天大学 2007 11
57 用四探针法测试硅片微区薄层电阻的稳定性研究 苏双臣硕士 河北工业大学 2007 11
58 大型硅片内微区薄层电阻均匀性测试技术研究 谢辉硕士 河北工业大学 2007 11
59 超薄大直径太阳能级硅片线切割工艺及其悬浮液特性研究 李彦林硕士 河北工业大学 2007 11
60 半导体硅片化学机械抛光电化学与抛光速率研究 杨海平硕士 中南大学 2007 10
61 在SOI硅片上制造磁敏差分电路 许言 信息技术 2007 1
62 半导体硅片键合:MEMS制造工序中的成熟技术(英文) V.Dragoi 电子工业专用设备 2007 1
63 TSOP封装脱模中硅片碎裂失效的有限元分析(英文) 杨震宇 半导体技术 2007 1
64 IC制造中硅片化学机械抛光材料去除机理研究 苏建修博士 大连理工大学 2007 1
65 单颗磨粒磨削硅片的试验研究 韦秋宁硕士 大连理工大学 2007 1
66 硅片预对准系统的研制 杜宇硕士 大连理工大学 2007 1
67 300mm双面磨削硅片损伤层厚度检测 陈海滨 稀有金属 2006 S2
68 有图形硅片显微图像微距线宽测量方法研究 王桂棠 仪器仪表学报 2006 9
69 硅片传输单元洁净系统的研制 丛明 半导体技术 2006 9
70 全硅片上光互连用波导 代晓光 激光与光电子学进展 2006 8
71 300mm硅片化学机械抛光技术分析 闫志瑞 半导体技术 2006 8
72 DMC运动控制卡在硅片倒角机中的应用 张林 电子工业专用设备 2006 7
73 降低硅片表面微粗糙度的预氧化清洗工艺 库黎明 半导体学报 2006 7
74 快速热处理对重掺杂硅片中氧沉淀的影响 孙世龙硕士 河北工业大学 2006 7
75 注入能量对硅片的表面性能影响的研究 张德坤 中国矿业大学学报 2006 6
76 硅片精密切割多线锯研究进展 张凤林 金刚石与磨料磨具工程 2006 6
77 硅片表面球形粒子散射及微分散射截面的研究 崔品静 激光技术 2006 6
78 第一季度全球硅片出货面积增长3％ 本刊通讯员 电子与封装 2006 6
79 硅片真空夹紧装置设计 干蜀毅 机械与电子 2006 6
80 HF溶液中铜离子在硅片表面沉积的研究 张西慧 半导体技术 2006 6
81 IC硅片纳米级抛光机专家控制技术的研究 赵文宏 金刚石与磨料磨具工程 2006 5
82 硅片纳米磨削过程中磨粒切削深度的测量 霍凤伟 金刚石与磨料磨具工程 2006 5
83 MEMS工艺中反应离子深刻蚀硅片的数值模型研究 张鉴 传感技术学报 2006 5
84 硅片低温键合湿化学法表面活化工艺研究 林晓辉 传感技术学报 2006 5
85 工件旋转式磨削大直径硅片技术的研究进展 孙玉利 宇航材料工艺 2006 5
86 厚硅片的高速激光切片研究 崔建丰 光学精密工程 2006 5
87 激光清洗硅片表面Al_2O_3颗粒的试验和理论分析 吴东江 光学精密工程 2006 5
88 基于PMAC的硅片传输机器人控制器的设计与实现 丛明 制造业自动化 2006 5
89 用XPS法精确测量硅片上超薄氧化硅的厚度 刘芬 化学通报 2006 5
90 快速热处理对直拉硅片氧沉淀行为作用 钟玲硕士 浙江大学 2006 5
91 大直径直拉硅片的一种新型内吸杂工艺研究 宫龙飞硕士 浙江大学 2006 5
92 2006年第一季度全球硅片出货面积增长3% 章从福 半导体信息 2006 4
93 化学腐蚀对硅片力学性能的影响 齐海兵 黄石理工学院学报 2006 4
94 半导体材料硅片的磨削方法及装置 侯江华 河南机电高等专科学校学报 2006 4
95 CF_4等离子处理在低温硅片直接键合中的应用 霍文晓 半导体技术 2006 4
96 硅片表面球形粒子散射研究 曹楷 光子学报 2006 4
97 可靠性技术在激光硅片切割机中的应用研究 杨园园硕士 华中科技大学 2006 4
98 用于调焦调平测量系统中的硅片表面形貌模型 陈飞彪 微细加工技术 2006 3
99 一种高性能硅片曝光场分布优化算法 何乐 光学学报 2006 3
100 一种改进的测量硅片亚表面损伤的角度抛光方法(英文) 霍凤伟 半导体学报 2006 3
101 纳米SiO_2浆料的分散稳定性能及其对半导体硅片的电化学作用研究 吴雪兰硕士 中南大学 2006 3
102 双面抛光工艺中压力对300mm硅片表面形貌的影响 库黎明 稀有金属 2006 2
103 重掺硼直拉硅片中流动图形缺陷的显示 方敏 材料科学与工程学报 2006 2
104 硅片真空夹紧装置设计 孙青云 真空电子技术 2006 2
105 硅片化学机械抛光中表面形貌问题的研究 王亮亮 润滑与密封 2006 2
106 利用Fe_3O_4/DR膜作为催化剂前体在硅片上生长多壁碳纳米管 张智锋 化学学报 2006 2
107 HF／O_3在300mm硅片清洗中的应用 闫志瑞 半导体技术 2006 2
108 超精密磨削硅片表层损伤检测的试验研究 张胜利硕士 大连理工大学 2006 2
109 激光清洗硅片表面颗粒沾污的试验研究 司马媛硕士 大连理工大学 2006 2
110 硅片传输机器人控制系统的研究与开发 周玉敏硕士 大连理工大学 2006 2
111 硅片自旋转磨削面型仿真与实验研究 唐克岩硕士 大连理工大学 2006 2
112 光刻机硅片表面不平度原位检测技术 张冬青 光子学报 2006 12
113 核心硅片的突破时机? 世界电子元器件 2006 11
114 硅片调焦调平测量系统测试平台 金小兵 电子工业专用设备 2006 10
115 硅片研磨表面状态的改善和研磨液的改进 张伟 半导体技术 2006 10
116 单晶硅片超精密磨削加工表面层损伤的研究 张银霞博士 大连理工大学 2006 10
117 硅片延性域磨削机理研究 霍凤伟博士 大连理工大学 2006 10
118 超微介孔硅片的制备及应用 朱天侠硕士 延边大学 2006 10
119 新型兆声清洗去除集成电路衬底硅片表面污染物的分析研究 李薇薇 电子器件 2006 1
120 硅片包装容器及承载器 塑料 2006 1
121 快速退火气氛对300mm硅片内洁净区和氧沉淀形成的影响 冯泉林 半导体学报 2006 1
122 基于嵌入式实时操作系统的硅片传输系统设计 王方勇 仪器仪表学报 2005 S1
123 硅片化学机械抛光时运动形式对片内非均匀性的影响分析 苏建修 中国机械工程 2005 9
124 半导体硅片加工过程复合控制策略研究及仿真 王遵彤 系统仿真学报 2005 8
125 光子技术实现了光纤与硅片的集成 Alix L.Paultre 今日电子 2005 8
126 基于（100）硅片的MOEMS光开关的研制 潘建旋硕士 吉林大学；潘建旋 2005 8
127 单晶硅片的超精密加工技术研究 吴明明硕士 浙江工业大学 2005 8
128 一种采用微硅片狭缝的新型微小型光纤光谱仪 周连群 光学精密工程 2005 6
129 N_2气氛下快速退火(RTA)对硅片氧沉淀密度和表面形貌的影响 冯泉林 稀有金属 2005 6
130 PVDF太阳能电池硅片花篮的研制 孙卫东 塑料 2005 6
131 KOH溶液中(110)硅片腐蚀特性的研究 贾翠萍 半导体技术 2005 6
132 微量铜-铁对硅片表面污染的初步分析 郑宣 半导体学报 2005 5
133 利用p型(100)硅片制备二维光子晶体的工艺 张晚云 半导体学报 2005 5
134 硅片传输机器人的研制 张士军硕士 大连理工大学 2005 5
135 大尺寸硅片真空夹持系统的研究 杨利军硕士 大连理工大学 2005 5
136 硅片超精密磨削表面质量和材料去除率的研究 田业冰硕士 大连理工大学 2005 5
137 硅片自旋磨削试验台关键技术的研究 李忠信硕士 大连理工大学 2005 5
138 基于SOI硅片研制新型P~+-I-N~+双注入磁敏差分电路 田凤军 传感器技术 2005 4
139 单晶硅片的制造技术 吴明明 制造技术与机床 2005 3
140 ULSI制造中硅片化学机械抛光的运动机理 苏建修 半导体学报 2005 3
141 硅片自旋转磨削的运动几何学分析 田业冰 中国机械工程 2005 20
142 硅片键合强度测试系统研究 陈立国 测试技术学报 2005 2
143 利用表面活性剂有效去除ULSI衬底硅片表面吸附颗粒 李薇薇 电子器件 2005 2
144 不同硅片对SBT薄膜结构与性能的影响 付兴华 硅酸盐通报 2005 2
145 硅片上顶发射的有机电致发光器件 杨惠山 发光学报 2005 2
146 径向直线运动型硅片传输机器人的设计与研究 丛明 制造业自动化 2005 2
147 DJ-801硅片倒角机控制系统设计及实现 王学军 电子工业专用设备 2005 11
148 抛光液中缓蚀剂对铜硅片的影响 李秀娟 半导体学报 2005 11
149 300mm硅片技术发展现状与趋势 周旗钢 电子工业专用设备 2005 10
150 掩模硅片自动对准误差校正算法 梁友生 微纳电子技术 2005 1
151 12英寸硅片生产线的进展 莫大康 中国集成电路 2004 9
152 在硅片上沉积厚二氧化硅的火焰水解法研究 郜定山 光学学报 2004 9
153 100nm线宽的掩模硅片自动对准算法 梁友生 电子工业专用设备 2004 9
154 半导体硅片清洗工艺发展方向 闫志瑞 电子工业专用设备 2004 9
155 半导体硅片金属微观污染机理研究进展 郑宣 半导体技术 2004 8
156 氮对直拉硅片中氧沉淀分布的影响 崔灿 半导体学报 2004 8
157 超细CeO_2磨料对硅片的抛光性能研究 陈建清 中国机械工程 2004 8
158 单晶硅片超精密加工表面\亚表面损伤检测技术 张银霞 电子质量 2004 7
159 通过测量有源元件的硅片温度来监视电子系统中的散热情况 Chad Olson 今日电子 2004 7
160 利用固相反应法在硅片上制备硅酸锌发光薄膜及表征 季振国 半导体学报 2004 7
161 这里的硅片为何如此硬邦邦?——晶向和各向异性 郑媛 电力电子 2004 6
162 硅片超精密磨床的发展现状 董志刚 电子工业专用设备 2004 6
163 偏晶向(111)硅片闪耀光栅的制作 鞠挥 光子学报 2004 6
164 直拉硅片中间隙氧和硼对太阳电池光衰减影响的研究 任丙彦 太阳能学报 2004 5
165 VG202MKII精密硅片减薄机调试技术 陈洪波 微电子学 2004 5
166 单晶硅片的制造技术 吴明明 新技术新工艺 2004 5
167 高精度4英寸硅片腐蚀装置 刘沁 仪表技术与传感器 2004 5
168 非侵入式光学探测技术加快硅片调试 Israel Niv 电子设计应用 2004 5
169 硅片翘曲对光刻条宽均匀性的分析 宋矿宝 半导体行业 2004 4
170 大尺寸硅片自旋转磨削的试验研究 田业冰 金刚石与磨料磨具工程 2004 4
171 一种改进的硅片薄层电阻及其均匀性表征方法 刘新福 稀有金属 2004 3
172 注氢硅片中片状缺陷的结构特征及其深度分布的高分辨电镜研究 肖清华 电子显微学报 2004 3
173 注氢(111)硅片高温退火后形成的二次缺陷 肖清华 中国科学G辑 2004 3
174 步进扫描光刻机同步控制及硅片变形误差补偿技术研究 胡旭晓 中国机械工程 2004 3
175 上海申和硅片生产线投产 刘广荣 半导体信息 2004 2
176 高温氢气退火提高硅片质量的研究 邹子英 功能材料与器件学报 2004 2
177 硅片键合强度测试方法的进展 肖滢滢 电子器件 2004 2
178 直拉硅片杂质缺陷的控制与利用 李养贤 河北工业大学学报 2004 2
179 适合于VDMOSFET的硅片直接键合技术 羊庆玲 微电子学 2004 2
180 硅片清洗设备的日常维护 闫志瑞 电子工业专用设备 2004 2
181 硅片键合界面缺陷分布与Weibull模数的关系 肖滢滢 微纳电子技术 2004 12
182 对硅片自动定位方法及软件控制原理的探讨 王学军 电子工业专用设备 2004 12
183 采用五步相移技术对硅片表面翘曲形变的检测 马斌 机床与液压 2004 12
184 低温注入硅片中的锗在快速热处理后的再分布 肖清华 半导体学报 2004 11
185 硅片翘曲对光刻条宽均匀性的分析 宋矿宝 半导体技术 2004 11
186 硅片级可靠性测试 赵毅 半导体技术 2004 11
187 太阳电池用硅片表面钝化研究 杜永超 电源技术 2004 10
188 φ300mm硅片抛光后清洗工艺的挑战——清除深亚微米颗粒的方案 Steven He Wang 电子工业专用设备 2004 10
189 硅片参数测试仪的预防性维护 闫志瑞 电子工业专用设备 2004 1
190 固结磨料加工硅片的技术进展 刘娟 珠宝科技 2004 1
191 利用(110)硅片制作体硅微光开关的工艺研究 张龙 半导体学报 2004 1
192 硅片清洗及最新发展 刘红艳 中国稀土学报 2003 S1
193 Optonics公司推出先进的光子探测方案进行硅片调试 今日电子 2003 9
194 大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展 康仁科 半导体技术 2003 9
195 硅片直接键合杂质分布的模型与模拟 张佩君 半导体学报 2003 8
196 上海申和硅片生产线投产 郑冬冬 半导体信息 2003 6
197 硅片氮气直接氮化的动力学和机理研究 祝洪良硕士 浙江大学 2003 6
198 超大规模集成电路硅片的内吸杂 汤艳 材料导报 2003 5
199 可配置硅片技术将定制芯片的面市时间缩短了50% David Suchmann 今日电子 2003 5
200 适用于Φ200mm硅片工艺的立式扩散/氧化炉设计 程朝阳 电子工业专用设备 2003 5
201 大直径直拉硅片的快速热处理 余学功 半导体学报 2003 5
202 硅片的化学清洗技术 张厥宗 洗净技术 2003 4
203 偏晶向(111)硅片闪耀光栅的设计 鞠挥 微细加工技术 2003 4
204 100nm步进扫描光刻机硅片台掩模台运动结构设计 李鸿 微电子技术 2003 4
205 大直径硅片超精密磨削技术的研究与应用现状 康仁科 金刚石与磨料磨具工程 2003 4
206 Elpida投资800亿日元增强硅片生产能力 中国集成电路 2003 3
207 热处理单晶硅片中Fe玷污的深能级瞬态谱分析 王文卫 科学技术与工程 2003 3
208 单晶硅片的区域载荷法平坦化抛光 吕玉山 沈阳工业学院学报 2003 3
209 日研制出新型致癌物检测硅片 口岸卫生控制 2003 3
210 预测前馈补偿在0.1um光刻机硅片台长行程电机控制中的应用 李鸿 长沙电力学院学报(自然科学版) 2003 3
211 2003硅片的需求、资本的支出和封装的收入将增长 集成电路应用 2003 2
212 利用(110)硅片制作微反射镜 张龙 吉林大学学报(信息科学版) 2003 2
213 用SPV法对影响硅片少于寿命因素的研究 卢立延 世界有色金属 2003 12
214 面向对注氢硅片中微结构的影响 肖清华 半导体学报 2003 12
215 硅片·计算·与通信融合——记2003年秋季英特尔信息技术峰会 吴杰平 信息系统工程 2003 11
216 AATI勇于打破传统采用0.35微米硅片工艺制造新一代电源管理器件 代君利 电子测试 2003 10
217 超大规模集成电路制造中硅片平坦化技术的未来发展 郭东明 机械工程学报 2003 10
218 SIMOX硅片埋氧层垂直方向热导率的测量 何平 半导体学报 2003 10
219 氮气氛中高温热处理硅片表面的直接氮化 祝洪良 半导体学报 2003 10
220 超大规模集成电路制造中硅片化学机械抛光技术分析 苏建修 半导体技术 2003 10
221 半导体硅片生产形势的分析 梁骏吾 中国集成电路 2003 1
222 美国公司开始进军12英寸硅片生产线 盛柏桢 半导体信息 2003 1
223 大尺寸硅片的高效超精密加工技术 郭东明 世界制造技术与装备市场 2003 1
224 In Silico——硅片上的研究 胡宜 日本医学介绍 2003 1
225 牛血清蛋白在亲水硅片表面吸附的原子力显微成像 于泳 电子显微学报 2003 1
226 热氧化法钝化硅片的少数载流子寿命 崔灿 半导体学报 2003 1
227 硅片焊接机拾起硅片时序测定方法 世界电子元器件 2002 9
228 硅片键合技术的研究进展 李和太 传感器世界 2002 9
229 硅片上电镀铅锡合金工艺 杨红玉 半导体技术 2002 8
230 硅片处理系统的研制 樊波 工业控制计算机 2002 7
231 等离子体质谱法测定硅片硼磷硅玻璃层中硼磷含量 黄曜 分析化学 2002 7
232 玻璃与硅片场致扩散连接过程中的电流特性与断口分析 喻萍 河南科技大学学报(自然科学版) 2002 4
233 清洗后硅片表面的电子结构 曹宝成 固体电子学研究与进展 2002 4
234 单晶硅片温度的拉曼光谱测定 俞帆 云南大学学报(自然科学版) 2002 3
235 亚洲将成为主要的硅片加工基地 世界电子元器件 2002 3
236 基于现场总线的硅片处理系统计算机监控系统 王小军 机电一体化 2002 3
237 硅片工艺缺陷复检和自动分类系统 倪锦峰 电子工业专用设备 2002 3
238 对硅片进行无抗蚀膜光化学蚀刻的一种新方法 杨杰 中国激光 2002 3
239 硅片缺陷粒径分布参数的提取方法 郝跃 半导体学报 2002 3
240 利用椭圆偏振光谱法研究硅片上DNA分子杂交 符维娟 复旦学报(自然科学版) 2002 2
241 大直径硅片表面平整度检测中的纳米形貌新概念 卢立延 世界有色金属 2002 12
242 中国在空间生产硅片引起国外关注 刘先曙 今日科苑 2002 10
243 在硅片上制造更精细的结构 光机电信息 2002 10
244 硅片键合过程中的接触面积 韩伟华 光子技术 2002 1
245 氧化层对硅片上生长Au膜微结构的影响 俞波 汕头大学学报(自然科学版) 2002 1
246 新一代液晶显示——硅片上的液晶LCOS 李维諟 今日电子 2002 1
247 200mm硅片上市量大减 李飞 有色金属工业 2001 9
248 用含表面活性剂和螯合剂的清洗液清洗硅片的研究 曹宝成 半导体学报 2001 9
249 肼对硅片的各向异性腐蚀技术研究 李东宏 传感器技术 2001 8
250 深亚微米ULSI硅片材料 王家楫 集成电路应用 2001 6
251 硅片上电镀铅锡合金工艺 杨红玉 材料保护 2001 6
252 硅片接触表面的弹性形变范围 韩伟华 半导体光电 2001 6
253 硅片DRC的全芯片工艺仿真 集成电路应用 2001 5
254 外吸除用硅片背面加工技术的研究 闵靖 稀有金属 2001 5
255 我国首杀0.25μm集成电路用硅片生产线建成(英文) 世界制造技术与装备市场 2001 4
256 淀积在硅片上起杂质吸除用的多晶硅的研究 闵靖 功能材料与器件学报 2001 4
257 我国建成0.25μm集成电路用硅片生产线 传感器世界 2001 4
258 海关总署、国家经贸委关于下发《单晶硅棒、单晶硅片加工贸易单耗标准》的通知 中华人民共和国对外贸易经济合作部文告 2001 30
259 我建成0.25微米集成电路用硅片生产线 测控技术 2001 3
260 硅片少子寿命的直排四探针测试 周全德 半导体学报 2001 3
261 硅片清洗研究进展 储佳 半导体技术 2001 3
262 信息战讲座4——硅片战争时代的心理战 逯兆乾 国际展望 2001 23
263 利用紫外激光以及H_2O_2和HF的混合溶液对硅片进行光化学蚀刻 杨杰 科学通报 2001 20
264 大型多晶硅片加速碳化硅器件的发展 黄 新材料产业 2001 2
265 TAW-3硅片自动清洗装置的设计 吴燕 微电子技术 2001 2
266 直接键合硅片界面键合能的理论分析 韩伟华 半导体学报 2001 2
267 硅片发生室温键合所需的平整度条件 韩伟华 半导体学报 2001 12
268 用于制备SOI材料的基于硅片键合和双层多孔硅剥离的薄外延硅膜转移技术(英文) 竺士炀 半导体学报 2001 12
269 台湾省半导体厂家瞄准φ300mm硅片生产 松川 电子与封装 2001 1
270 硅片直接键合迅速发展 电子工业专用设备 2001 1
271 接近式深度光刻机掩模-硅片间的衍射研究 余国彬 电子工业专用设备 2001 1
272 表面光电压法研究抛光硅片制造中铁沾污的来源 罗俊一 材料科学与工程 2001 1
273 ICP-MS法测定硅片表面BPSG中B、P含量 黄曜 质谱学报 2000 Z1
274 耦合用硅片V型槽的设计与制作 杨成惠 半导体光电 2000 S1
275 硅片表面机械损伤层厚度的测试方法研究 邹子英 上海计量测试 2000 6
276 表征硅片中氧的深度分布的间接测试方法 闵靖 上海计量测试 2000 5
277 硅片边界悬伸法研磨和抛光技术的研究 王军 机械设计与制造 2000 5
278 半导体硅片的p-n结和铜沉积行为的电化学研究 程璇 半导体学报 2000 5
279 硅中的缺陷和硅片热处理 闵靖 上海有色金属 2000 4
280 利用表面活性剂有效去除ULSI衬底硅片表面吸附颗粒 古海云 电子器件 2000 4
281 硅片能打败钢铁吗? 黄志澄 电子展望与决策 2000 4
282 日本原研与日新电机开发出批量生产硅片的技术 李韡 国外核新闻 2000 3
283 半导体硅片的电化学研究(英文) 程璇 电化学 2000 3
284 硅片甩干机之旋转架设计中受迫振动问题 刘勇 四川有色金属 2000 3
285 功率器件生产过程中对硅片电阻率下滑的补偿 梁秀红 海洋技术 2000 3
286 功率晶体管击穿电压与硅片电阻率的取值关系 李茵 半导体技术 2000 3
287 上海硅材料厂依靠技术创新发展Φ150mm腐蚀硅片 陈兴章 上海有色金属 2000 2
288 硅片清洗原理与方法综述 刘传军 半导体情报 2000 2
289 硅片上铭刻着的成就 Charles Seife 世界科学 2000 12
290 硅片上的香蕉共和国 徐建英 南风窗 2000 10
291 智力对臂力 硅片对铁块 顾矾 交通世界 2000 1
292 首个UltraSPARC~(TM)Ⅲ处理器硅片亮相 阳光 现代通信 2000 1
293 超大规模集成电路硅片溶液清洗技术的进展 张树永 化学进展 2000 1
294 硅片自动传输系统软硬件设计 陈小铎 电子工业专用设备 2000 1
295 硅片抛光剂SiO_2溶胶的制备和性能研究 温劲波 稀有金属 2000 1
296 直接键合硅片的三步亲水处理法及界面电特性 何进 功能材料 2000 1
297 有机硅片材 有机硅材料 1999 6
298 ρ、Rs的Mapping测试在硅片生产上的应用 周全德 上海计量测试 1999 6
299 硅片直接键合的微观动力学研究 何进 半导体技术 1999 6
300 硅片的在线电解修整超精密磨削 于栋利 中国机械工程 1999 5
301 直接键合硅片的亲水处理及其表征 何进 半导体技术 1999 5
302 用氧等离子体激活处理的低温硅片直接键合技术 肖天龙 半导体技术 1999 5
303 美国国家半导体公司的硅片梦 方子 科技潮 1999 4
304 基于硅片的SMA薄膜微驱动器驱动原理与模拟 王莉 微细加工技术 1999 4
305 Φ4-6英寸集成电路生产线上工艺硅片的缺陷研究 邹子英 上海计量测试 1999 4
306 硅片清洗方法探讨 郭运德 上海有色金属 1999 4
307 硅片抛光加工质量缺陷的理论剖析 闵新力 磨床与磨削 1999 3
308 分子污染和硅片隔离技术 孙光前 洁净与空调技术 1999 3
309 一种在硅片上生长SiO_2膜的简易方法 张亚兰 湖北化工 1999 3
310 微机械加工中的图形硅片键合技术 陈德英 固体电子学研究与进展 1999 3
311 硅片化学腐蚀及其在电力半导体器件中的应用 谢书银 电力电子技术 1999 3
312 微刻沟嵴钛喷涂硅片对成骨细胞形态与功能的影响 曲君丽 解剖科学进展 1999 2
313 IgG分子在单晶硅片表面导向性固定的XPS和EIA研究 钱卫平 传感技术学报 1999 2
314 硅片尺寸势将越来越大 春晓 电子产品世界 1999 1
315 半导体硅片表面缺陷光反射“魔镜”检测技术 颜彩蘩 光电子.激光 1999 1
316 羊抗人IgG的Fab'片段在单晶硅片表面的位点导向性固定 钱卫平 东南大学学报(自然科学版) 1999 1
317 化学法清洗硅片过程中清除颗粒的机理(英文) 李永成 大连理工大学学报 1998 S1
318 非晶硅在硅片吸除技术中的应用研究 刘莉 半导体学报 1998 7
319 不需要盐酸气体的硅片上金属玷污去除技术 微电子技术 1998 6
320 用魔镜方法检测硅片的生长管道和星形结构 颜彩蘩 光电子.激光 1998 6
321 单晶硅片的低温抛光技术 韩荣久 光学精密工程 1998 5
322 硅片的直接键合 王敬 稀有金属 1998 5
323 (抗辐射)军用集成稳压器件用单晶硅片 张忆延 天津科技 1998 4
324 硅片塑性方式电泳磨削试验研究 许雪峰 电加工与模具 1998 4
325 国内外硅片磨抛设备发展述评 谢中生 电子工业专用设备 1998 4
326 氢离子注入硅片退火行为的高压电镜原位观察 王敬 中国有色金属学报 1998 4
327 硅片力学行为与表面损伤 谢书银 中南工业大学学报(自然科学版) 1998 4
328 300mm硅片开发的两大组织 张纯蓓 微电子技术 1998 3
329 硅片塑性形变与位错 谢书银 稀有金属 1998 3
330 离心铸造太阳电池硅片液态成形机制的研究 张军 太阳能学报 1998 3
331 0.8～1μm分步重复投影光刻机六自由度硅片定位系统设计与计算 胡淞 光电工程 1998 3
332 一种适于LSI及浅结器件的硅片表面加工技术 董尧德 半导体技术 1998 3
333 硅片高温工艺与塑性形变 谢书银 中国有色金属学报 1998 2
334 第一块硅片的调试 今日电子 1998 10
335 用椭圆偏振术研究血清白蛋白和纤维蛋白原在硅片及聚氨酯薄膜表面的吸附行为 胡勇 中国生物医学工程学报 1998 1
336 氧氮磷杂质对硅片高温形变的影响 谢书银 中南工业大学学报(自然科学版) 1998 1
337 用SACP技术研究ELID磨削后的单晶硅片表面变质层 刘世民 电子显微学报 1998 1
338 硅片中金属镍的沉淀和稳定 杨德仁 材料科学与工程 1998 1
339 硅片抛光雾的分析研究 刘玉岭 半导体技术 1998 1
340 GB/T 15615-1995硅片抗弯强度测试方法研究 谢书银 半导体技术 1998 1
341 医疗用电子器件生命保护神——防止误诊急需硅片上系统集成 武文 世界电子元器件 1997 9
342 硅片高温翘曲与常温机械强度 谢书银 半导体学报 1997 9
343 借助硅片减薄重掺硅间隙氧含量低温(10K)红外测量 王启元 半导体学报 1997 8
344 为伊消得人憔悴——新加坡的硅片梦 许仙博 世界电子元器件 1997 7
345 直接键合硅片在双极功率器件中的应用 茅盘松 半导体技术 1997 6
346 高温工艺中硅片的翘曲 谢书银 半导体技术 1997 5
347 大直径硅片加工技术 廉子丰 电子工业专用设备 1997 3
348 低温硅片直接键合和界面行为 半导体情报 1997 3
349 ULSI用硅片的缺陷与表面质量 万群 稀有金属 1997 3
350 圆片冲击法硅片强度测试中简支半径问题研究 谢书银 中南工业大学学报(自然科学版) 1997 3
351 硅片预退火对二极管反向恢复时间的影响 张剑平 半导体学报 1997 3
352 用多晶硅吸杂和SiO_2背封工艺提高硅片质量 沈天慧 微电子学与计算机 1997 2
353 硅片缺陷粒径分布的分形特征及动力学模型 郝跃 电子学报 1997 2
354 半导体硅片镀镍液的开发 陆熊掌 上海化工 1997 1
355 热处理对硅片抗弯强度的影响 谢书银 中国有色金属学报 1997 1
356 集成电路硅片上缺陷空间分布的分形表征 郝跃 电子学报 1996 8
357 用SACP技术研究ELID磨削后的单晶硅片表面变质层 刘世民 电子显微学报 1996 6
358 UHVCVD系统电阻丝加热3＂硅片热平衡状态分析 陈伟华 浙江大学学报(工学版) 1996 5
359 超净硅片表面化学清洗工艺的优化研究 叶志镇 半导体学报 1996 5
360 硅片直接键合技术及应用 唐国洪 电子器件 1996 4
361 3″硅片CVD外延电阻丝辐射加热物理基础及升温瞬态过程分析 曹青 浙江大学学报(工学版) 1996 4
362 p型硅片上激光诱导局部化学沉镍 王建 高等学校化学学报 1996 4
363 半导体制程设备可加工12英寸硅片 肖千 世界电子元器件 1996 2
364 掺锗直拉硅片三步退火本征吸除清洁区形成的研究 冀志江 电子与信息学报 1996 2
365 硅片抗弯强度测试方法中小挠度问题研究 谢书银 中南工业大学学报(自然科学版) 1996 2
366 硅片抗弯强度测试方法中小挠度问题研究 谢书银 中南工业大学学报(自然科学版) 1996 2
367 红外热像法无损分析硅片直接键合界面的键合强度 王海军 半导体技术 1996 2
368 具有RHEED在线监控功能的超高真空CVD系统及3＂硅片低温外延研究 叶志镇 半导体学报 1996 12
369 硅片键合制备SOI衬底 童勤义 电子器件 1996 1
370 硅片背损伤对雾缺陷吸除的影响的研究 刘峥 稀有金属 1996 1
371 太阳电池硅片ELCC技术模具温场的计算机模拟 温宏泉 太阳能学报 1996 1
372 硅／硅直接键合SDB硅片的减薄研究 陈军宁 半导体技术 1996 1
373 硅片的抗弯强度及其测量 谢书银 半导体学报 1995 8
374 SOI／SDB硅片化学腐蚀自停止减薄方法 陈军宁 微电子学与计算机 1995 6
375 硅片在快速热处理系统中的温度测量 贺宗琴 航空计测技术 1995 5
376 硅片键合界面的吸杂效应 詹娟 微电子学 1995 5
377 准分子激光直接清洗硅片上油脂的实验研究 谭东晖 激光技术 1995 5
378 硅片表面状态与机械强度 谢书银 稀有金属 1995 4
379 不卷曲的硅片 赵谢群 稀有金属 1995 4
380 通过玻璃介质层的硅片直接键合法形成SOI结构 微电子学 1995 4
381 硅片直接键合制作SOI结构的工艺研究 微电子学 1995 4
382 微电子制造科学与技术计划中的硅片清洗 信达 微电子学 1995 4
383 模拟工厂的应用:“虚拟”的硅片制造 PieterBurggraaf 微电子技术 1995 3
384 现代硅片加工过程中的沾污控制 AllenBowling 微电子技术 1995 3
385 半导体硅片生产的CIM方向 兰强春 微电子技术 1995 3
386 MMST硅片清洗 R.AIIenBowling 微电子技术 1995 3
387 洁净硅片在真空中加热时表面状态的XPS谱研究 叶志镇 真空科学与技术学报 1995 3
388 圆片冲击法测定硅片抗弯强度的研究 谢书银 力学学报 1995 3
389 用X射线晶片分析器同时测定硅片上薄膜的厚度及组成 河野久征 分析测试仪器通讯 1995 2
390 硅片直接键合技术在双极功率器件中的应用 茅盘松 电子器件 1995 2
391 硅片的抗弯强度及其与高温抗形变能力的关系 谢书银 中南工业大学学报(自然科学版) 1995 2
392 电解法腐蚀硅片过程中产生的晶态二氧化硅 季振国 浙江大学学报(工学版) 1995 2
393 适合于制作绝缘体上硅的硅片粘合技术及其应用 龚裕才 微电子学与计算机 1995 2
394 硅片Map图信息的提取和利用 张东红 固体电子学研究与进展 1995 2
395 伐克公司在美国新建8英寸硅片工厂 上海有色金属 1995 1
396 中子辐照对硅片表面氧化层错的抑制作用 李养贤 固体电子学研究与进展 1995 1
397 离子束抛光硅片纳米级微观形貌的原子力显微镜研究 褚家如 电子显微学报 1995 1
398 精密硅片磨床的故障诊断 朱钟淦 电子科技大学学报 1995 1
399 光电子学微系统—集成光学在硅片上的新工艺 大舟 光机电信息 1994 8
400 无亲水天然氧化物的硅片直接粘合 微电子学 1994 6
401 疏水性硅片粘合 微电子学 1994 6
402 直接键合硅片的亲水处理 詹娟 半导体技术 1994 6
403 区熔吸除硅片的制备和应用 陈燕生 稀有金属 1994 5
404 莫尔条纹技术应用于掩模－硅片的自动对准 陈计金 航空精密制造技术 1994 5
405 硅片粘合杂质双扩散制造晶闸管 陈福元 半导体技术 1994 5
406 硅中Ge对硅片机械强度的影响 冀志江 半导体技术 1994 5
407 硅片的几何参数及其测试 江瑞生 上海有色金属 1994 4
408 SIMOX中的氧化堆垛层错与用硅片粘合获得绝缘体上硅结构 微电子学 1994 4
409 低成本太阳电池硅片ELCC技术(Ⅰ)探索性研究 张军 功能材料 1994 4
410 硅片直接键合技术的研究 蒋晓波 电力电子技术 1994 4
411 用硅片键合技术制备真空微二极管 唐国洪 电子器件 1994 3
412 硅片键合界面的应力研究 詹娟 传感技术学报 1994 3
413 汽相HF氧化物腐蚀与硅片温度的关系 微电子学 1994 3
414 双位组合四探针法测量硅片电阻率 鲁效明 微电子学 1994 3
415 93年日本硅单晶和硅片的进出口实绩 上海有色金属 1994 2
416 日本信越半导体公司的8英寸硅片加工厂今年7月开工 上海有色金属 1994 2
417 太阳电池硅片ELCC技术用复合梯度涂层的研究 张军 太阳能学报 1994 2
418 硅片直接键合结构的界面电荷控制 微电子学 1994 2
419 硅片和硅器件工艺中的背面损伤吸除技术 胡才雄 上海有色金属 1994 1
420 硅片氧含量径向不均匀性问题 王彦才 半导体技术 1994 1
421 硅片直接键合工艺中的热过程 曹广军 微电子学 1993 6
422 硅片直接键合界面的存在对器件性能的影响 詹娟 微电子学 1993 6
423 p型硅片表面氧化雾缺陷的吸除 张维连 电子与信息学报 1993 5
424 硅片传输中的预对准方法 杨建忠 电子工业专用设备 1993 4
425 用外吸除技术消除P型<111>硅片雾缺陷的研究——Ⅰ.背面多晶吸除技术 李积和 上海有色金属 1993 3
426 硅片电解动态修整镜面磨削 蔡鑫泉 精密制造与自动化 1993 3
427 硅片端磨切割技术 杨建忠 电子工业专用设备 1993 3
428 硅片背面激光损伤的吸杂效果 孙金坛 中国激光 1993 3
429 日本展出直径12英寸的硅片 郑长如 上海有色金属 1993 2
430 硅片处理系统与光刻 马化营 电子工业专用设备 1993 2
431 硅片研磨与磨削加工 蔡鑫泉 精密制造与自动化 1993 1
432 硅片划片加工 蔡鑫泉 电子工业专用设备 1993 1
433 硅片的磨削加工技术概述 姚华 仪表技术与传感器 1993 1
434 硅片直接键合过程中的界面控制 张正璠 微电子学 1993 1
435 一种使用硅片集成光路技术制造的干涉仪 G.UIbers 宇航计测技术 1992 6
436 硅片微传感器市场迅速发展 王莉 中国仪器仪表 1992 5
437 IC工艺控制参数及其与硅片特性关系 张家坚 稀有金属 1992 5
438 硅片排列方式对扩散均匀性的影响 刘秀喜 半导体技术 1992 5
439 硅片处理系统和后工序设备国外发展动态 马化营 电子工业专用设备 1992 4
440 硅片和硅器件工艺中的本征吸除技术 胡才雄 上海有色金属 1992 3
441 硅片的磨割加工 蔡鑫泉 电子工业专用设备 1992 3
442 硅片上的另一个奇迹 高普辛 中国科技信息 1992 10
443 谈谈紫外荧光分光光度计检测硅片沾污 温应华 电子技术 1992 1
444 硅片抛光氧化物的研究通过省级鉴定 张 河北工业大学学报 1992 1
445 硅片分凝除铁效应的研究 王水凤 南昌大学学报(理科版) 1992 1
446 采用φ75mm硅片1微米技术研制的掺As多晶硅发射区脉冲功率晶体管 固体电子学研究与进展 1992 1
447 双面抛光单晶硅片少子扩散长度的测量 杨恒青 固体电子学研究与进展 1992 1
448 本征吸除硅片特性研究 刘学如 微电子学 1991 6
449 用双晶衍射摆动曲线半峰宽研究硅片机械强度 赵炳辉 浙江大学学报(工学版) 1991 5
450 硅片直接键合技术及其应用 张佐兰 电子工艺技术 1991 4
451 GP-1硅片平整度测试仪的性能特征 袁玉麟 电子工业专用设备 1991 4
452 大直径硅片的技术趋势 Masaharu Watanabe 微电子学 1991 4
453 用于绝缘体上硅工艺的硅片粘合技术 曹阳 微电子学 1991 4
454 玷污硅片的无损检测及洁净工艺 石国华 浙江大学学报(理学版) 1991 3
455 BiCMOS—硅片加工的新浪潮 陈隆章 微电子学 1991 3
456 加热低电阻率硅带和硅片用的行波谐振器 张明 真空电子技术 1991 2
457 硅片直接键合机理及快速热键合工艺 童勤义 电子学报 1991 2
458 硅片V型槽光纤-波导耦合器 杨文英 吉林大学学报(工学版) 1991 2
459 硅片生产设备近期展望——来自Dataquest的报导 王瑞玫 电子工业专用设备 1991 2
460 氢氧化钾和酸性溶液腐蚀硅片的比较 L.D.Dyer 微电子学 1991 2
461 清除硅片表面磷硅、硼硅玻璃层的新方法 沈德荣 半导体技术 1991 2
462 离子束蚀刻硅片沟槽台阶形貌研究 张建民 陕西师范大学学报(自然科学版) 1991 1
463 一种控制硅片表面缺陷产生的新方法 任丙彦 河北工业大学学报 1991 1
464 硅片的直接键合 新保優 电子器件 1991 1
465 国产磨料的杂质及研磨对硅片的污染分析 张德贤 西安交通大学学报 1990 6
466 硅片直接键合技术的氧等离子体表面处理 蔡跃明 微电子学与计算机 1990 6
467 日本器件厂提出降低硅片价格 杨素丽 稀有金属 1990 6
468 十一工位定转子硅片精密硬质合金级进模设计 焦锡鸿 机械制造 1990 5
469 大直径硅片发展预测 杨素丽 稀有金属 1990 4
470 8吋硅片的世界市场 杨素丽 稀有金属 1990 4
471 硅片直接键合机理研究 童勤义 应用科学学报 1990 4
472 测量单晶硅片晶面弯曲的X射线方法 杨德仁 浙江大学学报(工学版) 1990 4
473 硅片旋转磨削法的试验研究 蔡鑫泉 精密制造与自动化 1990 3
474 硅片直接键合中表面活化的研究 童勤义 电子学报 1990 3
475 硅片叠块的缺陷种类、机理分析及改进措施 许澄嘉 半导体技术 1990 3
476 硅片键合制备超稳高温压力传感器 孙国梁 电子器件 1990 2
477 硅片自动喷砂机的设计与使用 张宏生 电子工业专用设备 1990 2
478 用涂层扩散法在硅片上同时形成P~+P-NN~+结 沈德荣 半导体技术 1990 2
479 注砷硅片低能电子束退火 承焕生 核技术 1990 1
480 聚酰亚胺与硅片粘附牢度的研究 彭昭廉 半导体技术 1990 1
481 硅片清洗终点检测仪 韦温如 微电子学与计算机 1989 6
482 硅片上沉积高J_c、高T_c超导薄膜 赵德善 上海有色金属 1989 5
483 离子束蚀刻硅片沟槽台阶形貌——凹沟现象的研究 张建民 表面技术 1989 5
484 采用硅片粘合和内向腐蚀法制作的CMOS/SOI器件的辐射响应 L.J.Palkuti 微电子学 1989 5
485 适用于制作绝缘体上硅的硅片粘合技术 W.P.Maszara 微电子学 1989 5
486 硅片旋转磨削法试验研究 Satoshi Matsui 电子工业专用设备 1989 4
487 引进硅片处理设备的故障自检系统 杨进录 电子工业专用设备 1989 3
488 硅片在线检测的发展趋势 Jim Dey 微电子学 1989 3
489 硅片的双面研磨法 孙海林 金刚石与磨料磨具工程 1989 2
490 电子束大面积辐照硅片温度分布的计算机模拟 陶敦仁 微细加工技术 1989 2
491 圆简支中心集中载荷下硅片的抗弯强度 陈立登 浙江大学学报(工学版) 1989 2
492 硅片加工及材料发展趋势 Robert J.Kopp 微电子学 1989 2
493 世界硅片市场 杨素丽 稀有金属 1989 1
494 解决高压硅堆生产工艺中硅片扩散弯曲问题的实验结果 刘万方 半导体技术 1989 1
495 活化技术提高硅片镀镍性质的机理分析 张强 电气应用 1988 9
496 BPJ型电视硅片图形缺陷检查仪 鲁徐青 光学仪器 1988 6
497 日本孟山都公司把硅片加工能力增加到月产150万枚 沈勇将 上海有色金属 1988 4
498 硅片背面处理对弯曲度影响的试验分析 刘尉 稀有金属 1988 4
499 用氩离子激光摆动照明对硅片直接检测光刻自动对准 Yoshitada Oshida 电子工业专用设备 1988 4
500 Ⅰ线亚微米硅片步进式光刻机 J.Biesterbos 微电子学 1988 4
501 硅片直接键合制备SOI及高压器件的研究 孙国梁 固体电子学研究与进展 1988 4
502 国外VLSI/ULSI用硅片的企业标准 孙膺九 半导体技术 1988 4
503 硅片氧化过程及其对硅中杂质分布影响的分析 黄祖洽 北京师范大学学报(自然科学版) 1988 3
504 聚酰亚胺印刷法硅片表面钝化工艺 梁广港 半导体技术 1988 3
505 硅片抛光工艺质量微细差别的椭偏光谱法鉴别 陈哉 半导体学报 1988 2
506 硅片抛光 刘凤伟 半导体技术 1988 2
507 在硅片上制备SnO_2敏感膜 孙承松 功能材料 1988 1
508 硅片四探针电阻率精密测量误差分析 袁隐 电子学报 1988 1
509 旋涂玻璃粘合剂粘合硅片的SOI结构 A.Yamada 微电子学 1988 1
510 用激光辐照技术控制硅片的少数载流子寿命 黄庆安 电子工艺技术 1987 7
511 减少N型(100)硅片表面堆垛层错的工艺分析 P.W.Koob 微电子学 1987 5
512 直径76.2毫米吸杂硅片 曾庆光 上海有色金属 1987 4
513 氧含量对硅片机械强度的影响 谢书银 稀有金属 1987 3
514 一种测定硅片上超薄薄膜厚度的新方法 盛虞琴 固体电子学研究与进展 1987 3
515 道康宁公司开始出售8英寸硅片的倒角机 沈勇将 上海有色金属 1987 2
516 硅片处理的新进展 李志晨 微电子学 1987 2
517 离子注入中的硅片冷却 M·E·Mack 微电子学 1987 2
518 洁净硅片表面初始氧化态的AES研究 王化文 半导体技术 1987 1
519 用聚焦炉对4英寸砷注入硅片的快速退火 M.HAOND 微电子学 1986 Z1
520 使用非相干光退火注入过的硅片及在二氧化硅上生长单晶硅 M.HAOND 微电子学 1986 Z1
521 使用二只150瓦卤灯快速退火4英寸硅片 D.P.VU 微电子学 1986 Z1
522 硅片中微缺陷的CO_2激光自动选择退火 丁乐礼 中国激光 1986 9
523 硅片作基体的片状镍铬薄膜电阻器 俞长贵 电子元件与材料 1986 6
524 清洗硅片用PFA硅片承载器国内已能生产 宋元善 半导体技术 1986 5
525 硅片强度与表面抛光及裂纹的关系 谢书银 半导体技术 1986 5
526 硅片背面镀镍后去黑胶新方法 张育才 半导体技术 1986 5
527 PECVD氮化硅在3吋硅片集成电路生产线上的应用 汪师俊 微电子学与计算机 1986 4
528 在硅片上制造的新型红外器件 周航宇 红外与激光工程 1986 3
529 生产4英寸硅片的分子束外延设备 杨谨福 稀有金属 1986 3
530 2吋吸杂硅片成果推广应用 陈钟铭 上海有色金属 1986 2
531 磷扩散硅片中残余应变和失配位错 罗江财 半导体光电 1986 2
532 硅片表面化学表征的SIMS-XPS 方法 郁向荣 分析化学 1986 1
533 新型半导体硅片 火力与指挥控制 1986 1
534 大面积电子束对硼离子注入硅片快速退火的研究 杜元成 电子学报 1986 1
535 东芝公司开发出适应于8英寸硅片的化学干腐蚀设备 松川 微电子学 1986 1
536 一种先进的硅片测试设备——无接触测试仪 李守仁 电子工业专用设备 1986 00
537 硅片上镀氧化锌薄膜的矩形电极厚度伸缩能陷谐振器的分析 H.F.Tiersten 宇航计测技术 1985 S1
538 两种吸除硅片强度的实验研究 叶以正 哈尔滨工业大学学报 1985 A8
539 优质吸除硅片本征吸除能力的研究 高秀清 核技术 1985 6
540 几种集成电路硅片工艺检测技术简介 包宗明 物理 1985 6
541 采用线切割机切割硅片 乔春增 电加工与模具 1985 5
542 表面粗糙样品吸收系数的测量研究Ⅱ.硅片的实验结果 吴华生 红外与毫米波学报 1985 5
543 用喇曼光谱测注硼硅片的损伤分布 吴华生 半导体学报 1985 5
544 硅片制备中的损伤问题 陈志恭 物理 1985 5
545 φ50硅片生产线通过验收 王锦萍 集成电路应用 1985 4
546 分步重复硅片成像 张晓 电子工业专用设备 1985 3
547 切割8吋单晶硅片的MEEC法 董群满 上海有色金属 1985 3
548 硅片表面热诱导微缺陷的行为及其主要来源 张一心 半导体学报 1985 3
549 提高硅片抛光质量的分析研究 刘玉岭 半导体技术 1985 3
550 硅片研磨机 长桥勋 电子工业专用设备 1985 2
551 硅片步进机光学系统 S.Wittekoek 电子工业专用设备 1985 2
552 硅片本征吸杂工艺及其应用研究 复旦学报(自然科学版) 1985 2
553 掩模、刻蚀剥层-堆中子活化分析法测定硅片中金的纵向分布 文希孟 核化学与放射化学 1985 2
554 双掺硅片热氧化后形成p-n结的结深研究 桂德成 固体电子学研究与进展 1985 2
555 硅片检查设备 山崎仁 电子工业专用设备 1985 1
556 适用于大硅片的自动扩散炉的发展趋势 Joseph C.Maliakal 微电子学 1985 1
557 一种3吋硅片PECVD设备简介 陈本立 微电子学与计算机 1984 6
558 硅片弯曲度的产生和排除 董樟桃 稀有金属 1984 6
559 硅片上的金属杂质沾污与氧化雾缺陷 徐冬良 稀有金属 1984 5
560 CZ硅片热处理中若干问题探讨 徐岳生 半导体技术 1984 5
561 硅整流二极管管芯的机械切割法——介绍一种提高硅片利用率的办法 程璟 半导体技术 1984 5
562 用喇曼光谱术研究注硼硅片的损伤分布 吴华生 红外与毫米波学报 1984 4
563 硅片吸杂—提高器件收率的关键 Peter H.Singer 中国有色冶金 1984 4
564 硅片内圆切片机的改革 李炳兴 电机电器技术 1984 4
565 注~(31)P~+硅片损伤层的喇曼光谱术研究 劳浦东 复旦学报(自然科学版) 1984 3
566 激光损伤硅片背面对微缺陷的吸除效果 孙金坛 合肥工业大学学报(自然科学版) 1984 3
567 125毫米硅片的离子注入和快速退火 Michael Current Abraharm Yee 微电子学 1984 2
568 直径4英寸硅片快速热处理的设备 杨谨福 稀有金属 1983 5
569 利用透射光栅测量硅片表面的不平度 石之琅 厦门大学学报(自然科学版) 1983 4
570 硅片化学清洗中染色现象的成因 严化平 半导体技术 1983 4
571 热氧化生长SiO_2介质制造硅片电容器 张海山 电子元件与材料 1983 2
572 CW CO_2激光退火后离子注入硅片的性质研究 邬建根 电子学报 1983 2
573 用于硅片制作的共溅射耐熔金属硅化物 Dennis R.Nichols 微电子学 1983 2
574 硅片弯曲度测量装置 伍成烈 半导体技术 1983 2
575 一种检测硅片表面加工质量的方法 段维丽 红外技术 1983 1
576 硅片倒角用金刚石砂轮 李一平 金刚石与磨料磨具工程 1983 1
577 离子注入硅片的CWCO_2激光退火固相外延模型 沈金萱 半导体学报 1983 1
578 激光对硅片掺杂和退火的研究 孙金坛 中国激光 1982 5
579 日本硅单晶厂谈多晶硅价格及硅片近况 胡才雄 上海有色金属 1982 4
580 主入射角椭偏法测硅片膜厚和折射率 徐建良 西安交通大学学报 1982 3
581 氢氟酸在硅片化学清洗中的副作用 朱作云 西安电子科技大学学报 1982 2
582 吸除硅片上杂质金的有效措施 胡才雄 上海有色金属 1982 1
583 “直拉硅片中氧的本征吸除及其在集成电路工艺中的应用”的科研成果通过鉴定 音 河北工业大学学报 1982 1
584 硅片清洗技术:刷洗机和高压洗涤机 Pieter S.Burggraaf 微电子学 1982 1
585 高温操作前硅片清洗过程的最佳化 Don Burkman 微电子学 1982 1
586 抛光方法对硅片表面Na、Ca、Fe杂质及有关电性参数的影响 黄启成 半导体技术 1982 1
587 在111硅片上外延出现的图形畸变 欧阳海 半导体技术 1982 1
588 原始硅片电阻率的分档 惠凤荣 半导体技术 1981 5
589 LSSP—Ⅰ型硅片表面平整度检查仪 刘元瑜 微电子学 1981 4
590 掩模—硅片光电自动对准 丁天怀 电子工业专用设备 1981 2
591 硅片镜面研磨技术 水野幸雄 微电子学 1981 2
592 硅片的化学腐蚀减薄 陈万通 电子科技大学学报 1981 1
593 硅片在加三氯乙烯的气氛中氧化 倪沛然 半导体技术 1981 1
594 用化学剥离方法检测硅片表面的机械损伤 郑主惠 半导体技术 1980 6
595 硅片的化学减薄 一四二五五○八组 半导体技术 1980 6
596 用脉冲激光照射去除硅片表面杂质 王秀春 微电子学 1980 4
597 硅片化学抛光新工艺 上海有色金属 1980 3
598 MOS4K电路研制中的硅片制备 王蓉蓉 微电子学 1980 3
599 测量硅片电学参数及MOS特性的恒流瞬态技术(Ⅱ) 谭长华 北京大学学报(自然科学版) 1980 2
600 硅片的三氯乙烷氧化对二氧化硅和硅特性的影响 李志晨 微电子学 1980 2
601 在硅片上分步重复成象 珍妮·劳斯尔 电子工业专用设备 1979 2
602 用于5英寸硅片的掩模对准技术 百漱克己 电子工业专用设备 1979 1
603 以盐酸为主体的硅片清洗法(简称:硅片的酸盐清洗法) 胡述容 半导体技术 1978 6
604 半导体硅片的最佳划片方位 半导体技术 1977 1
605 采用金属净洗剂清洗硅片 日用化学工业 1976 Z1
606 干O_2+HCl氧化法消除硅片上的堆垛层错 黄子伦 微电子学 1975 6
607 椭圆度仪测量硅片上薄膜厚度及折射率 西安交通大学学报 1974 Z1
608 用YAG激光器进行硅片划割 小林昭 仪表技术与传感器 1973 3
609 硅片氧化中加入少量HCl能改善PN结特性 武汉大学学报(理学版) 1973 2
610 硅片中缺陷的引进及铜离子抛光 章定康 微电子学与计算机 1973 1
611 硅片加工中的光刻技术 庄庆德 微电子学 1972 6
612 铝—硅片的冶金学 向东 微电子学 1972 5
613 硅片割圆刀具电镀金刚石磨料新工艺 机车电传动 1972 3
614 硅片工艺学—工艺现状 J.T.Law 仪表技术与传感器 1971 4
615 2.5分钟内可在硅片上划出1200条线的YAG—激光器 仪表技术与传感器 1971 4
616 激光在微电子学和划硅片中的应用 仪表技术与传感器 1971 3
617 超声波切割锗硅片 周铁英 清华大学学报(自然科学版) 1965 2
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