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本网页提供最新的有关“封装”的文章索引及信息服务。
1 2008年,TSV3-D封装将步入正轨 Markus Wimplinger 集成电路应用 2008 Z1
2 《半导体国际》首届封装与材料技术研讨会大获成功 王志华 集成电路应用 2008 Z1
3 对DVB多协议封装中的IP数据的分析 高毫林 现代电子技术 2008 5
4 新型eSIP封装优化器件散热和尺寸 电子设计技术 2008 4
5 白光LED的封装材料对其光衰影响的实验研究 现代显示 2008 4
6 OLED柔性衬底封装材料研究进展 王杏 现代显示 2008 4
7 微小型多通道换热器钎焊封装仿真研究现状 陈虎 机械工程学报 2008 4
8 采用eSIP封装的超薄电源适配器 张慧娟 世界电子元器件 2008 4
9 VC中构建一个封装ADO的自定义类 罗英辉 福建电脑 2008 4
10 提高大功率LED散热和出光封装材料的研究 殷录桥 半导体技术 2008 4
11 UDP封装实现IPSec的NAT穿越应用研究 樊子牛硕士 重庆大学 2008 4
12 NaY分子筛封装Cosalen配合物的制备、表征及其在环己烷氧化反应中的催化性能研究 袁霞博士 湘潭大学 2008 4
13 2008电子封装技术与高密度集成技术国际会议(ICEPT-HDP)征文通知 电子工业专用设备 2008 3
14 关于召开“2008年第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知 电子工业专用设备 2008 3
15 塑胶封装器件的全自动声像(声学显微镜)检测 汤姆亚丹斯 电子工业专用设备 2008 3
16 LED封装结构的光学模拟与设计 现代显示 2008 3
17 白光LED封装工艺对其性能的影响 郑毅夫 现代显示 2008 3
18 利用.Net封装对LDAP目录的访问 孙雄勇 微计算机应用 2008 3
19 热熔封装树脂Vyloshot 电源技术 2008 3
20 得可在SEMICON China 2008展示卓越封装技术 本刊通讯员 电子与封装 2008 3
21 界面分层造成的器件封装失效机理研究 朱军山 电子与封装 2008 3
22 封装外壳散热技术及其应用 龙乐 电子与封装 2008 3
23 晶圆级封装的影像传感器WLCSP-OC-I 晶方半导体科技(苏州)有限公司 中国科技产业 2008 3
24 先进封装中的热流管理 Andrew Delano 集成电路应用 2008 3
25 环氧模塑料在半导体封装中的应用 谢广超 中国集成电路 2008 3
26 凌力尔特推出采用3mmx3mm DFN封装的2A、25V降压型开关稳压器和线性控制器LT1939 电子与电脑 2008 3
27 大功率LED封装有限元热分析 田大垒 半导体技术 2008 3
28 微电子封装材料的最新进展 陈军君 半导体技术 2008 3
29 长电科技 国内封装业的排头兵 孙华 证券导刊 2008 3
30 某外企芯片封装Ball Attach站点设备失效分析及对策研究 朱绣丽硕士 四川大学 2008 3
31 电子封装用Sip/Al复合材料的微观组织 刘晓艳 热加工工艺 2008 2
32 Al/SiC_P电子封装材料嵌入金属元件的组织与性能研究 张志庆 热加工工艺 2008 2
33 《电子与封装》杂志征稿启事 电子与封装 2008 2
34 大功率白光LED封装技术面临的挑战 田大垒 电子与封装 2008 2
35 集成电路封装工艺生产管理系统的设计与实现 吴博 计算机应用与软件 2008 2
36 无线通信系统的封装技术 Telesphor Kamgaing 中国集成电路 2008 2
37 Analog Devices开发出新型封装技术面向MEMS组件晶圆级低成本封装 中国集成电路 2008 2
38 电子封装技术专业教学研讨会召开 研讨相关本科专业设置及课题 华中科技大学学报(自然科学版) 2008 2
39 2008电子封装技术与高密度集成技术国际会议(ICEPT-HDP) 2008年7月28日——31日 上海·中国 征文通知 电子工业专用设备 2008 2
40 关于召开“2008年第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知 电子工业专用设备 2008 2
41 高密度封装技术推动测试技术发展 鲜飞 电子工业专用设备 2008 2
42 MEMS耐高温压力传感器封装工艺研究 何潜 传感技术学报 2008 2
43 基于分布式对象封装的集成SMS报警控制系统模型研究 牛明博 计算机应用研究 2008 2
44 平板电封装工程中的凸点实现及其在紫外焦平面成像阵列中的应用 彭昀鹏 红外 2008 2
45 无铅焊料对电子封装芯片动态可靠性影响的研究 袁国政硕士 太原理工大学 2008 2
46 MEMS三维堆叠模块化封装研究 阮祖刚硕士 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） 2008 2
47 面向RFID标签封装的固化系统设计及其热分析 郑堃硕士 华中科技大学 2008 2
48 微压力传感器和白光LED封装的工艺力学数值模拟 刘文明硕士 华中科技大学 2008 2
49 RFID标签封装设备中机器视觉系统设计与实现 刘辉硕士 华中科技大学 2008 2
50 高功率发光二极管封装及散热研究 江小平硕士 华中科技大学 2008 2
51 面向RFID封装的柔性基板输送装置的研究与实现 陈建魁硕士 华中科技大学 2008 2
52 基于感应加热的MEMS封装技术与应用研究 陈明祥博士 华中科技大学 2008 2
53 电子封装焊料润湿性的研究 李松博士 华中科技大学 2008 2
54 对象中的指针对封装的影响 韩海 江汉大学学报(自然科学版) 2008 1
55 塑料电子封装件中湿扩散有限元分析 徐建辉 上海电机学院学报 2008 1
56 喷射沉积技术在Al-Si电子封装材料中的应用 徐高磊 材料研究与应用 2008 1
57 无铅红外吸收电真空封装玻璃的制备及其性能 肖卓豪 中南大学学报(自然科学版) 2008 1
58 功率MOSFET的封装失效分析 唐穗生 电子元器件应用 2008 1
59 Se薄膜封装层对OLED器件寿命的影响 张方辉 液晶与显示 2008 1
60 负热膨胀填料钨酸锆对环氧封装材料性能影响 徐伟 热固性树脂 2008 1
61 用于MEMS真空封装中的纳米吸气剂 陈松平 功能材料与器件学报 2008 1
62 英飞凌为全新行业标准封装技术奠定基础 电源技术应用 2008 1
63 关于召开“2008年第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知 电子工业专用设备 2008 1
64 自主知识产权产品LIP封装 郭小伟 电子工业专用设备 2008 1
65 电子和光子封装无铅钎料的研究和应用进展 张新平 材料研究学报 2008 1
66 TSMC介入高端封装技术 孙再吉 半导体信息 2008 1
67 基于球栅阵列引线键合封装结构的可靠性分析 范晋伟 现代制造工程 2008 1
68 通用软件封装器在Linux中强制访问控制的实现 赵文进 计算机应用与软件 2008 1
69 可信计算中一种基于属性的封装存储方案 陆建新 信息技术 2008 1
70 基于磁芯的环氧树脂基封装材料研究 夏小鸽 功能材料 2008 1
71 Philips Lumileds推出采用TFFC封装技术的1A Luxeon K2冷白光LED 光机电信息 2008 1
72 阵列波导光栅(AWG)复用/解复用器的耦合封装技术研究 马卫东 烽火科技报 2008 1
73 塑料封装铜丝内连电子元器件开封新工艺研究 杭春进 电子工艺技术 2008 1
74 潮湿扩散及湿热应力对叠层封装件可靠性影响 叶安林 电子元件与材料 2008 1
75 PBGA封装热可靠性分析 李长庚 电子元件与材料 2008 1
76 英飞凌为全新行业标准封装技术奠定基础 电源世界 2008 1
77 微电子器件精密金属封装技术研究 张雪芹 电子与封装 2008 1
78 2008中国国际电子封装和组装技术设备展暨大会 电子测试 2008 1
79 热致封装效应对MEMS固支梁谐振频率的影响 李明 半导体学报 2008 1
80 大功率LED的封装及其散热基板的研究 李华平博士 中国科学院研究生院（西安光学精密机械研究所） 2008 1
81 光学方法在微电子封装中的应用(英文) 李力 实验力学 2007 Z1
82 单片扫描QCM阵列的封装及浸液中频率稳定性 石志松 微纳电子技术 2007 Z1
83 一种新型金属封装的光纤法珀温度传感器 张文涛 微纳电子技术 2007 Z1
84 微声学器件封装特性研究 杨轶 微纳电子技术 2007 Z1
85 FBG传感器封装工艺对交叉敏感问题的影响 张文涛 微纳电子技术 2007 Z1
86 多芯片整合封测技术(1)——完封?芯片封装新技术、新趋势、新挑战 陈晓 电子测试 2007 Z1
87 叠层MRAM封装的磁屏蔽 Guilian Ga 集成电路应用 2007 Z1
88 叠层封装变得更薄 John Baliga 集成电路应用 2007 Z1
89 Linear采用ThinSOT封装的同步降压型DC／DC转换器提供高达800mA的电流 电子与电脑 2007 Z1
90 飞兆半导体推出采用UMLP封装的USB 2．0开关 电子与电脑 2007 Z1
91 非制冷高功率半导体泵浦激光器封装技术 李毅 红外与激光工程 2007 S1
92 RF MEMS封装的研究与发展 吴含琴 微波学报 2007 S1
93 环氧模塑料在集成电路封装中的研究及应用进展 王晓芬 塑料工业 2007 S1
94 电子封装用W/Cu复合材料的特性、制备及研究进展 石乃良 材料导报 2007 S1
95 适用于带开关电源电焊机的现代IGBT封装概念 沃尔特·施密特 电源世界 2007 9
96 基于图像处理技术的光纤准直器封装新方法 裘建新 光学精密工程 2007 9
97 第八届电子封装技术国际会议〈ICEPT 2007〉在上海胜利召开 电子工业专用设备 2007 9
98 机器视觉在COG封装设备中的应用 范兆周 包装工程 2007 9
99 IC封装的扩晶装置结构设计 王晓临 包装工程 2007 9
100 对大容量、低成本封装选择的评估 Gregory Phipps 集成电路应用 2007 9
101 光电器件激光焊接封装焊后位移的有限元分析和实验观测 吴宇列 光电子.激光 2007 9
102 Catalyst半导体为可编程数字电位器(DPP增加超小型2mmx2.5mm TDFN封装 电子与电脑 2007 9
103 提高片状高频陶瓷谐振器封装性能的有效途径 黄建园 电子元件与材料 2007 9
104 具有统一封装的NX系列IGBT模块的开发 松本学 电力电子技术 2007 9
105 大功率LED封装散热技术研究 苏达 半导体技术 2007 9
106 碳纤维复合材料封装FBG传感器研究 刘德力硕士 武汉理工大学 2007 9
107 基于TCP/IP的半导体封装设备之间数据通信的研究 徐震硕士 广东工业大学 2007 9
108 大功率半导体激光模块的散热与封装研究 苏华硕士 吉林大学；苏华 2007 9
109 面向芯片封装的高加速度高精度气浮定位平台的研究 李运堂博士 上海交通大学 2007 9
110 超支化聚合物的合成及其超分子封装和超分子自组装研究 刘翠华博士 上海交通大学 2007 9
111 LED封装用透明环氧纳米复合材料的制备及性能研究 李元庆博士 中国科学院研究生院（理化技术研究所） 2007 9
112 树脂封装半导体元件去毛刺喷射磨塑料研究 鲁钢 工程塑料应用 2007 8
113 中国半导体封装企业的机遇与对策 甘超 农村经济与科技 2007 8
114 堆叠PoP封装:业界新宠背后的故事 Lee J.Smith 集成电路应用 2007 8
115 封装热建模的新标准和技术 Sally Cole Johnson 集成电路应用 2007 8
116 理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用 国外电子元器件 2007 8
117 《电子与封装》杂志征稿启事 电子与封装 2007 8
118 封装结构与材料导热系数对FC-BGA热性能的影响 黄卫东 电子与封装 2007 8
119 多排焊盘外壳封装IC金丝球焊键合技术 杨兵 电子与封装 2007 8
120 芯片封装设备焊头柔性铰直线缓冲结构的设计 刘吉安 包装工程 2007 8
121 电子封装SiCp/Al复合材料的制备与性能 华小珍 铸造技术 2007 8
122 封装基板技术介绍与我国封装基板产业分析 蔡春华 印制电路信息 2007 8
123 FBP平面凸点式封装 中国集成电路 2007 8
124 LD圆柱形封装焊后位移的定向热补偿研究 淳静 光电子.激光 2007 8
125 单体封装GPS方案融合接收器与内均衡天线 电子设计技术 2007 8
126 Microchip推出采用SOT-23及2mmx3mm DFN封装的0.5A小型MOSFET驱动器 电子与电脑 2007 8
127 凌力尔特推出10A DC/DC军用塑料封装微型模块稳压器 电子与电脑 2007 8
128 Catalyst发布采用TSOT-23封装的高效率7W降压式LED驱动器 电子与电脑 2007 8
129 声像分析在系统级封装和多芯片模块检测中的应用 汤姆.亚丹斯 电子元件与材料 2007 8
130 新型封装材料与大功率LED封装热管理 田大垒 电子元件与材料 2007 8
131 带小球的高级银浆技术帮助解决常见的封装挑战 Michael Buckley 电子工业专用设备 2007 8
132 封装测试后序先发 麦满权 电子工业专用设备 2007 8
133 用于IC封装的光刻设备 童志义 电子工业专用设备 2007 8
134 系统级封装及其研发领域 万里兮 电子工业专用设备 2007 8
135 封装内引脚键合过程的参数优化及模拟验证 章蕾 半导体技术 2007 8
136 MEMS器件真空封装工艺、装备及真空度检测的研究 汪学方 中国机械工程 2007 8
137 CPU封装形式的发展 王红梅 电脑知识与技术(学术交流) 2007 8
138 微电子封装钎料高温时相关耦合损伤本构模型及其工程应用 毛江徽硕士 西南交通大学 2007 8
139 SUPANET边界节点中物理帧封装子层的研究 毛磊雅硕士 西南交通大学 2007 8
140 基于Linux的IPv4、IPv6网络加密IP封装的研究与实现 闫石硕士 吉林大学；闫石 2007 8
141 晶片级封装的可靠性分析 刘步云硕士 电子科技大学 2007 8
142 数据广播中对象轮播封装器的研究与实现 范清栋硕士 范清栋 2007 8
143 基于时间序列的半导体封装设备维护方法的研究与优化 杜辉硕士 电子科技大学 2007 8
144 EPON用小型封装光模块的研究与设计 曹阳硕士 电子科技大学 2007 8
145 有机电致发光器件封装材料的制备及其性能研究 董波硕士 天津理工大学 2007 8
146 Windows新马甲 体验微软WIM封装方式 电脑自做 2007 7
147 太阳电池组件封装工艺研究 李玲 太阳能 2007 7
148 有机硅改性环氧树脂和它的电子封装材料及其制法 有机硅氟资讯 2007 7
149 IGBT~4技术提高了应用性能 半导体技术与封装——完美的匹配 拉尔夫·安纳克 变频器世界 2007 7
150 压力传感器封装中波纹膜片的结构优化 付兴铭 传感器与微系统 2007 7
151 一种新型光纤准直器封装方法 钟平 光电子.激光 2007 7
152 薄膜封装型NTC热敏电阻器的研制 袁国安 电子元件与材料 2007 7
153 径向玻璃封装型NTC热敏电阻器的研制 袁国安 电子元件与材料 2007 7
154 《电子与封装》杂志征稿启事 电子与封装 2007 7
155 SAW器件封装技术概述 杨渊华 电子与封装 2007 7
156 第八届电子封装技术国际会议ICEPT 2007 电子工业专用设备 2007 7
157 填料在环氧树脂基封装材料中的研究近况 徐桂芳 材料导报 2007 7
158 大功率LED散热封装技术研究 苏达 中国照明电器 2007 7
159 DVB数据广播系统多协议封装的研究及实现 黄健 有线电视技术 2007 7
160 CIS图像反馈技术在RFID封装设备中的应用 王日明 仪表技术与传感器 2007 7
161 重分布芯片封装 Beth Keser 集成电路应用 2007 7
162 堆叠封装技术向前发展 Sally Cote Johnson 集成电路应用 2007 7
163 封装测试 集成电路应用 2007 7
164 哈尔滨工业大学成立《电子封装技术专业》 晓玲 中国集成电路 2007 7
165 MCM(MCP)封装测试技术及产品 中国集成电路 2007 7
166 非接触IC卡模块封装技术 中国集成电路 2007 7
167 Catalyst半导体扩展LDO稳压器产品线新添两款采用薄型SOT-23封装芯片 CAT6217和CAT6218采用薄型SOT-23封装具备150mA和300mA峰值电流 电子与电脑 2007 7
168 数字电影信息的MXF封装加密技术的研究与实现 张丽娟硕士 华北电力大学（北京） 2007 7
169 微纳器件封装及相关物理问题研究 林剑锋硕士 华东师范大学 2007 7
170 电子封装单晶铜键合丝制备工艺及性能研究 曹军硕士 兰州理工大学 2007 7
171 电子封装用SiCp/Cu复合材料的微观组织与性能研究 王常春博士 山东大学 2007 7
172 多孔型氧化铝薄膜在高密度封装中的应用及性能 朱大鹏 功能材料与器件学报 2007 6
173 MMS文档组成及封装实践研究 李国军 鞍山师范学院学报 2007 6
174 有机玻璃盒封装标本换水方法的改进 方凯 咸宁学院学报(医学版) 2007 6
175 新型高硅铝合金电子封装复合材料的研究进展 徐高磊 铝加工 2007 6
176 半导体封装中铜引线球焊工艺技术 吴泽伟 电子元器件应用 2007 6
177 芯源12英寸晶圆封装设备投入使用 刘广荣 半导体信息 2007 6
178 Triquint公司开发CuFlip封装技术 孙再吉 半导体信息 2007 6
179 首枚成都封装英特尔微处理器出口 刘广荣 半导体信息 2007 6
180 当前和未来重要的封装技术 殷景华 半导体行业 2007 6
181 TSOP叠层芯片封装的介绍 张德洪 半导体行业 2007 6
182 2006年中国IC封装测试产业回顾 王小江 半导体行业 2007 6
183 无铅绿色封装转型考验中国塑封料企业 叶如龙 半导体行业 2007 6
184 二阶电路的SIMULINK仿真及封装 周建新 佳木斯大学学报(自然科学版) 2007 6
185 硅微机械陀螺仪封装应力研究 施芹 电子器件 2007 6
186 管式封装FBG应变传感器应变传递率影响因素分析 孙丽 沈阳建筑大学学报(自然科学版) 2007 6
187 大功率LED封装的热管理 程骞 电子工艺技术 2007 6
188 封装污染物的声学检测 Tom Adams 集成电路应用 2007 6
189 封装面临着更加重大的挑战 Sally Cole Johnson 集成电路应用 2007 6
190 封装测试 集成电路应用 2007 6
191 规避调整,SMT供应商盯上半导体封装 姚钢 集成电路应用 2007 6
192 光纤光栅边孔封装技术 李智忠 光学学报 2007 6
193 低压热熔注射成型工艺——“汽车电子产品封装”优化解决方案 肖磊 中国电子商情(基础电子) 2007 6
194 电子封装用SiC_P/Al复合材料的热膨胀性能 李进军 热加工工艺 2007 6
195 IC封装热压模机合模机构设计与有限元分析 王强 机床与液压 2007 6
196 《电子与封装》杂志征稿启事 电子与封装 2007 6
197 陶瓷封装集成电路芯片焊盘设计 王洋 电子与封装 2007 6
198 大功率LED封装界面材料的热分析 齐昆 电子与封装 2007 6
199 抓住“十一五”机遇大力推进我国半导体先进封装测试业的发展——中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕辞 毕克允 电子与封装 2007 6
200 第八届电子封装技术国际会议ICEPT 2007 电子工业专用设备 2007 6
201 热声焊机在电子封装业中的应用 乔海灵 电子工业专用设备 2007 6
202 晶圆级芯片尺寸封装技术 杨建生 电子工业专用设备 2007 6
203 SAW器件封装技术概述 邹梁 电子工业专用设备 2007 6
204 第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在苏州隆重举行 本刊编辑部 电子工业专用设备 2007 6
205 功率器件封装中铝引线焊点剥离失效机制研究 何伦文 半导体技术 2007 6
206 焊球阵列封装及其返修工艺技术 成立 半导体技术 2007 6
207 CMOS兼容湿度传感器封装的研究 黄慧锋硕士 东南大学 2007 6
208 Web服务自动封装和发布接口的研究 田涛涛硕士 大连海事大学 2007 6
209 微电子封装高聚物热、湿—机械特性及其封装可靠性研究 马孝松博士 西安电子科技大学 2007 6
210 DCPD环氧树脂的合成及在IC封装中的应用 杨明山 现代塑料加工应用 2007 5
211 FSTM250—7TAN塑料封装压机的基本工作原理 黄振忠 电子元器件应用 2007 5
212 功率载荷下叠层芯片封装热应力分析 杜兵 哈尔滨理工大学学报 2007 5
213 Microchip推出简单SOT-23封装单节锂离子／锂聚合物电池充电器 电源技术应用 2007 5
214 中国半导体行业协会封装分会第二届会员代表大会及二届一次理事会在苏州召开 江兴 半导体信息 2007 5
215 新型封装测试技术简介 刘广荣 半导体信息 2007 5
216 Spansion与奇梦达提供多芯片封装存储 刘广荣 半导体信息 2007 5
217 聚合物——晶圆级芯片尺寸封装的“瘦身餐” 程文芳 半导体信息 2007 5
218 5层CMOS与光电二极管进行3维封装 孙再吉 半导体信息 2007 5
219 台湾Solidlite发表高功率白色LED 采用硅封装实现小尺寸 朱莉莉 半导体信息 2007 5
220 Cu/Mo/Cu电子封装材料中Mo的分层问题 周俊 中国钼业 2007 5
221 超声波焊接在汽车传感器封装中的应用 赵钢 沈阳航空工业学院学报 2007 5
222 发光二极管无铅封装技术的研究 丁申冬 能源工程 2007 5
223 注射成形与压力熔渗方法制备高体积分数SiC_P/Al封装盒体及其导热性能分析 褚克 粉末冶金技术 2007 5
224 聚合物基电子封装复合材料研究进展 陈仕国 宇航材料工艺 2007 5
225 基于焊点形态的工艺参数对底部引线塑料封装器件焊点可靠性影响分析 黄春跃 机械强度 2007 5
226 基于MEMS的LED芯片封装光学特性分析 孙吉勇 激光杂志 2007 5
227 基于VS.NET 2005的GPS组件封装 惠为君 航空计算技术 2007 5
228 系统级封装技术现状与发展趋势 陈贵宝 电子工艺技术 2007 5
229 一种高功率白光LED灯具的封装热设计研究 张成敬 电子工艺技术 2007 5
230 非增强式原型封装光纤Bragg光栅钢筋应变计 周智 传感器与微系统 2007 5
231 采用SOT-23封装的低成本36V电流检测放大器具有高精确度 电子技术 2007 5
232 电子封装陶瓷基片材料研究现状 郝洪顺 陶瓷 2007 5
233 粉末冶金法制备AlSiC电子封装材料及性能 王晓阳 电子与封装 2007 5
234 圆片级封装技术——超CSP~(TM) 杨建生 电子与封装 2007 5
235 注射成形制备SiCp/Al复合材料电子封装盒体的预成形坯 褚克 北京科技大学学报 2007 5
236 RFID封装设备中晶圆的识别与定位 魏婷 机械与电子 2007 5
237 CMOS图像传感器的光学晶圆级封装 Philip Garrou 集成电路应用 2007 5
238 堆叠/3D封装的关键技术之一——硅片减薄 廖凯 中国集成电路 2007 5
239 Catalyst半导体发布500mA超薄SOT-23封装的低压差(LDO)稳压器产品 电子与电脑 2007 5
240 AnalogicTech宣布推出2mmx2mmx0.55mm封装的500mA降压转换器 超小型、低高度的器件是便携式应用的理想解决方案 电子与电脑 2007 5
241 飞兆半导体推出具有业界最小外形尺寸封装的高集成度 数字晶体管 电子与电脑 2007 5
242 NXP以超低耗电与封装技术加持推助WLAN手机成长新动力 廖惠如 电子与电脑 2007 5
243 叠层芯片封装元件热应力分析及焊点寿命预测 康雪晶 电子元件与材料 2007 5
244 真空/可控气氛共晶炉在电子封装行业的应用 侯一雪 电子工业专用设备 2007 5
245 用于先进PCB制造工艺的叠层封装(英文) Joseph Y. Lee 电子工业专用设备 2007 5
246 激光键合技术在封装中的应用及研究进展 田艳红 电子工业专用设备 2007 5
247 春兰掌握动力镍氢电池最新封装技术 孙广明 中国储运 2007 5
248 MEMS封装中的封帽工艺技术 孙瑞花 微纳电子技术 2007 5
249 密封胶粘剂在高可靠微电子封装中的应用 孙瑞花 半导体技术 2007 5
250 系统级封装(SIP)技术及其应用前景 韩庆福 半导体技术 2007 5
251 无铅制造难寻半导体封装新焊料 现代电子技术 2007 5
252 基于Linux内核的通用软件封装器的设计与实现 赵文进 计算机工程 2007 5
253 塑料封装表面电磁屏蔽导电PPy薄膜的研究 古美良硕士 天津大学 2007 5
254 飞广公司双晶粒封装生产线项目的实施改进研究 刘卫红硕士 湖南大学 2007 5
255 气压浸渗SiCp/Al电子封装外壳的制备与性能 李进军硕士 西北工业大学 2007 5
256 脉冲电源用氧化铝/环氧树脂封装材料的制备关键技术与性能测试 张洁硕士 西北工业大学 2007 5
257 0-3型复合电子封装材料的理论计算与优化设计 曾宪华硕士 西北工业大学 2007 5
258 开放式IC封装平台控制系统设计 罗建强硕士 上海交通大学 2007 5
259 RFID封装线预绑定模块的视觉与运动集成研究 魏婷硕士 上海交通大学 2007 5
260 盐间非砂岩岩心的钻取、封装及洗油技术——以潜16C、王云11两口井的岩心制备为例 李凯 江汉石油科技 2007 4
261 微电子封装铜线键合的组织与微织构 杨平 中国体视学与图像分析 2007 4
262 微电子封装金丝倒装键合的微织构、组织及性能 李春梅 中国体视学与图像分析 2007 4
263 FCBGA封装器件的失效分析与对策 林晓玲 失效分析与预防 2007 4
264 系统封装技术在高校计算机管理中的应用 欧高林 江苏经贸职业技术学院学报 2007 4
265 第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在苏州召开 江兴 半导体信息 2007 4
266 Staktek发布新一代多芯片封装技术 程文芳 半导体信息 2007 4
267 元件堆叠封装(PoP)技术发展概况 曹杨 半导体信息 2007 4
268 飞兆半导体推出具有业界最小外形尺寸封装的高集成度数字晶体管 江兴 半导体信息 2007 4
269 太阳电池组件的一种新型封装法 褚玉芳 宜春学院学报 2007 4
270 喷射成形70Si30Al电子封装材料致密化处理及组织性能研究 刘红伟 稀有金属 2007 4
271 功率型白光LED封装的热分析 刘树杰 光电技术应用 2007 4
272 基于OAIS信息包的电子文件元数据封装策略研究 叶丽 档案学研究 2007 4
273 子模型法预测BGA封装中焊球的疲劳寿命 戴丽娜 浙江工业大学学报 2007 4
274 细间距陶瓷封装柱状阵列件组装工艺 杨红云 电子工艺技术 2007 4
275 RFID标签封装装备控制系统设计与实现 金望明 自动化仪表 2007 4
276 MEMS器件真空封装内部真空度测试的研究 汪学方 仪表技术与传感器 2007 4
277 如何有效地提高功率型LED封装工艺 杨丽敏 现代显示 2007 4
278 矿用高亮度白光LED灯串封装技术研究 王晓军 煤矿机械 2007 4
279 深硅刻蚀实现3D集成封装 Dave Thomas 集成电路应用 2007 4
280 给图像传感器封装瘦身 Sally Cole Johnson 集成电路应用 2007 4
281 Invar合金电子封装零件的制备及性能 段柏华 电子元件与材料 2007 4
282 我国微电子封装研发能力现状 肖力 电子与封装 2007 4
283 基于Linux的通用软件封装器在信息防护方面的研究 罗卫星 计算机时代 2007 4
284 Microchip推出简单SOT-23封装单节锂离子/锂聚合物电池充电器 电子与电脑 2007 4
285 惯性冲击对低真空封装的RF MEMS电容开关性能的影响(英文) 董林玺 半导体学报 2007 4
286 柔性OLED封装方法的研究 朱彤珺 半导体技术 2007 4
287 自动光学检测技术在芯片封装中的应用 谭琳 微计算机信息 2007 4
288 DLL封装登录框架实现代码复用 张德强 电脑编程技巧与维护 2007 4
289 半导体集成电路封装测试工厂生产能力提升研究 李澄宇硕士 天津大学 2007 4
290 基于Web技术封装大型主机操作逻辑的研究与实现 朱爱萍硕士 西安电子科技大学 2007 4
291 基于RTP的MPEG-4封装技术研究与设计 杨瑞亚硕士 暨南大学 2007 4
292 堆叠式封装和组装技术的研究 赵飞硕士 天津大学 2007 4
293 面向芯片封装的高速精密定位平台控制系统设计 杜伟涛硕士 天津大学 2007 4
294 空调用新型立式封装板蓄冰设备的研究与开发 吴坤硕士 天津大学 2007 4
295 光纤Bragg光栅温敏式封装的研究 刘越硕士 吉林大学；刘越 2007 4
296 LED封装用透明环氧树脂的改性 李元庆 合成树脂及塑料 2007 3
297 我国封装技术现状及差距 刘广荣 半导体信息 2007 3
298 新型SOT-723封装功率MOSFET 章从福 半导体信息 2007 3
299 清华大学材料科学与工程研究院电子材料与封装技术研究室 科学观察 2007 3
300 钢条封装的光纤布拉格光栅温度传感器 方涛 中国计量学院学报 2007 3
301 用于大功率半导体激光器封装的Au-Sn合金焊料的制备和特性研究 黄波 长春理工大学学报(自然科学版) 2007 3
302 电子封装用高性能环氧树脂的研究进展 律微波 山东科学 2007 3
303 塑料球栅阵列封装的热应力模拟 沈晓燕 电子产品可靠性与环境试验 2007 3
304 制造网格中制造资源封装的经济模型 夏雨 现代机械 2007 3
305 一种通用低成本大功率高亮度LED封装技术 唐政维 微电子学 2007 3
306 稳定中求发展,积极投入新型封装技术的研发 Dr.Stefan Schneidewind 集成电路应用 2007 3
307 MEMS跨越“借用”封装的时代 Sally Cole Johnson 集成电路应用 2007 3
308 两种封装的光纤光栅温度传感器的低温特性 郭明金 光学精密工程 2007 3
309 华中科技大学电子封装研究室 电子工艺技术 2007 3
310 喷射成形电子封装Si-Al合金凝固过程模拟研究 尧军平 铸造技术 2007 3
311 基于平面并联机械手的MEMS器件封装系统 纪军红 哈尔滨工业大学学报 2007 3
312 《电子与封装》杂志征稿启事 电子与封装 2007 3
313 采用UMLP封装的USB 2.0开关新产品 本刊通讯员 电子与封装 2007 3
314 高亮度高纯度白光LED封装技术研究 王晓军 电子与封装 2007 3
315 电子封装用SiCp/Al复合材料的研究现状及展望 田大垒 电子与封装 2007 3
316 FC传递成型封装的可行性分析 刘红军 电子与封装 2007 3
317 有机电致发光器件封装技术的研究进展 王宏智 电镀与涂饰 2007 3
318 钨粉化学镀铜对W/15Cu电子封装材料性能的影响 吴泓 稀有金属材料与工程 2007 3
319 HDI/BUM封装基板新技术 刘秋华 印制电路信息 2007 3
320 一种利用UDP封装实现IPSec-NAT穿越的改进方案 杜根远 计算机应用与软件 2007 3
321 点胶球形阵列封装组件机械弯曲可靠性研究 齐芳娟 中国集成电路 2007 3
322 产能封装 John H.Day 工业设计 2007 3
323 用于系统级封装和3D互连的圆片间及芯片-圆片的集成技术 P. Lindner 电子工业专用设备 2007 3
324 一种提高生产效率的单向双功能系统级封装系统——提高生产效率60%以上的并行分配与键合系统(英文) Manfred Glantschnig 电子工业专用设备 2007 3
325 高精度封装工艺的基板输送技术 Peland Koh 电子工业专用设备 2007 3
326 三点弯曲法的PBGA封装实验测试(英文) Dennis Lau 电子工业专用设备 2007 3
327 利用WinSock实现半导体封装设备的通信 徐震 半导体技术 2007 3
328 方形扁平无引线QFN封装的研究及展望 陈建明 半导体技术 2007 3
329 MOEMS光开关封装的设计与制作 赵莉娜硕士 中国科学院研究生院（长春光学精密机械与物理研究所） 2007 3
330 IC封装企业成功要素的探讨与核心能力的培育 詹桂华硕士 东南大学 2007 3
331 基于贴片元件封装模型的宽范围跟踪滤波网络的设计与应用 叶荣芳硕士 东南大学 2007 3
332 科学计算可视化中数据场的封装与预处理技术研究 徐平均硕士 中国工程物理研究院 2007 3
333 OpenSSL的组件化封装研究与实现 陈晓果硕士 西南交通大学 2007 3
334 浅谈RFID及其封装技术 刁裕博 科技资讯 2007 29
335 IC封装设备切片机电控系统设计 宋佳丽 微计算机信息 2007 25
336 喷射成形60Si40Al电子封装材料的钎焊性能研究 白晓婧 热加工工艺 2007 23
337 常用集成电路的封装类型与拆装方式 张运旺 家电检修技术 2007 22
338 运行时间框架编程接口封装 林新 系统仿真学报 2007 21
339 基于Web服务的Matlab功能封装模型 李相育 计算机工程与设计 2007 20
340 薄型IC封装用无卤素覆铜板基材 张洪文 覆铜板资讯 2007 2
341 中国电子学会第十三届青年学术年会暨泛“长三角”微电子封装与测试产业论坛征文通知 半导体行业 2007 2
342 浅谈VB中面向对象技术的封装性 程鸿芳 芜湖职业技术学院学报 2007 2
343 大功率LED散热封装技术研究 苏达 照明工程学报 2007 2
344 有机电致发光器件的封装技术 董波 液晶与显示 2007 2
345 汉高华威研发环氧封装料有突破 江苏化工 2007 2
346 LED感应局部加热封装试验研究 陈明祥 发光学报 2007 2
347 功率载荷下叠层芯片封装的热应力分析和优化 殷景华 半导体技术 2007 2
348 集成电路封装用环氧树脂模塑料性能影响因素研究 杨明山 塑料工业 2007 2
349 封装PKI技术的安全中间件在电子政务中的研究 熊云艳 现代计算机 2007 2
350 MEMS封装材料数据库系统的设计与实现 范细秋 武汉理工大学学报(信息与管理工程版) 2007 2
351 IEEE802.16MAC数据封装传输及仿真实现 方磊 黑龙江科技信息 2007 2
352 铰链式高冲击微加速度传感器封装的有限元模拟 车录锋 光学精密工程 2007 2
353 金属封装外壳烧结模具的设计 蒙高安 电子工艺技术 2007 2
354 《电子与封装》杂志征稿启事 电子与封装 2007 2
355 高导热聚合物基复合封装材料及其应用 何洪 电子与封装 2007 2
356 几种新的封装工艺 翁寿松 电子与封装 2007 2
357 WLCSP封装技术中的集成无源器件 杨建生 电子工业专用设备 2007 2
358 半导体集成电路封装用环氧树导电胶概论 王义贤 电子工业专用设备 2007 2
359 对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析(2)——IC封装基板用BT树脂覆铜板的开发成果产生与发展 祝大同 印制电路信息 2007 2
360 基于TCP封装的IPSec和NAT协同方案 曹利峰 计算机工程与设计 2007 18
361 面向web应用的Hibernate模型封装方法改进 魏进 微计算机信息 2007 18
362 春兰掌握镍氢电池最新封装技术 商品与质量 2007 17
363 基于过滤器-封装器组合模型的故障特征选择算法 周志红 中国机械工程 2007 16
364 对遗留系统的Web服务封装 肖毅 电脑知识与技术(学术交流) 2007 15
365 C遗留代码到Matlab的封装 陈金辉 计算机工程与设计 2007 15
366 MCM芯片封装散热结构优化设计研究 吴水平 科技资讯 2007 15
367 基于WSRF的网络化制造资源Web服务封装的研究 井浩 计算机工程与应用 2007 15
368 太阳能电池EVA封装胶膜的设备与工艺 涂国建 塑料制造 2007 12
369 TOKKI和GE共同开发基于薄膜的有机EL封装技术 光机电信息 2007 12
370 《电子与封装》2007年第7卷1～12期目次索引 电子与封装 2007 12
371 封装历史的人 高思扬 中外食品(酒尚) 2007 12
372 飞兆半导体推出采用SC-75封装的MicroFETTM功率开关 电子与电脑 2007 12
373 Actel推出业界首款用于可编程逻辑器件的4mmx4mm封装 电子与电脑 2007 12
374 双面玻璃晶体硅太阳电池组件封装工艺 王磊 电源技术 2007 12
375 电极直接封装式半导体放电管自动涂胶机设计 贾方 电子工业专用设备 2007 12
376 用时域反射仪对先进BGA封装中的封装故障隔离(英文) Palei Win 电子工业专用设备 2007 12
377 业界首款用于可编程逻辑器件的4x4mm封装 工业设计 2007 12
378 元件复合封装的绘制方法 甘雨 电子制作 2007 12
379 ZrW_2O_8/E—51电子封装材料电学性能研究 徐桂芳 电子元件与材料 2007 12
380 功率载荷下叠层芯片尺寸封装热应力分析 杜兵硕士 哈尔滨理工大学 2007 12
381 叠层芯片封装可靠性分析与结构参数优化 王树起硕士 哈尔滨理工大学 2007 12
382 国际整流器公司授权英飞凌科技使用DirectFET~封装技术 电源技术应用 2007 11
383 面向IC封装的两自由度精密气浮定位平台设计 张大卫 天津大学学报 2007 11
384 《电子与封装》杂志征稿启事 电子与封装 2007 11
385 双层芯片叠层封装的EDA仿真设计 王艳 电子与封装 2007 11
386 气密性陶瓷封装PIND失效分析及解决方案 郭伟 电子与封装 2007 11
387 薄型环氧—玻纤布基IC封装用基板材料技术的新进展 祝大同 印制电路信息 2007 11
388 用于混凝土结构的光纤应变传感器的封装和保护技术 王艺霖 混凝土 2007 11
389 激光软钎焊技术在高密度封装器件无铅连接中的应用 张昕 焊接 2007 11
390 基于中心积分法的11维集成光波导芯片封装系统 隋国荣 光学精密工程 2007 11
391 周期精确的指令集模拟器(ISS)的建模与封装方法 沈斌 中国集成电路 2007 11
392 Victrex APTIV薄膜进入封装测试系统采用 电子与电脑 2007 11
393 德州仪器推出采用SC70-3微小型封装的低功耗系列电压基准产品系列 电子与电脑 2007 11
394 喷涂SiCp/Al电子封装材料制备、组织与热物性的研究 胡海亭硕士 佳木斯大学 2007 11
395 微电子封装中无铅焊料SnAgCu的材料Anand本构模型参数试验测定和焊点寿命预测 王强硕士 浙江工业大学 2007 11
396 子模型法预测BGA封装中焊点的热疲劳寿命 戴丽娜硕士 浙江工业大学 2007 11
397 新型轻质低膨胀高导热电子封装材料的研究 杨伏良博士 中南大学 2007 11
398 集成电力电子模块封装技术的研究 王建冈博士 南京航空航天大学 2007 11
399 微电子封装中无铅焊料的损伤模型和失效机理研究 周俊博士 浙江工业大学 2007 11
400 Catalyst推出超小型封装可编程数字电位器CAT5114 电子元器件应用 2007 10
401 移动和无线封装解决方案 Phillip Damberg 集成电路应用 2007 10
402 芯源12英寸晶圆封装设备被长电科技选用 集成电路应用 2007 10
403 陶瓷球栅阵列封装热致疲劳寿命分析 邵宝东 哈尔滨工业大学学报 2007 10
404 基于数字散斑相关的封装热机械耦合效应测量 陈凡秀 光电子.激光 2007 10
405 《电子与封装》杂志征稿启事 电子与封装 2007 10
406 关于进行先进电子封装工艺技术与材料培训的通知 电子与封装 2007 10
407 Renesas发布最小尺寸封装锂离子电池充电控制IC 电子工业专用设备 2007 10
408 板级电子封装跌落／冲击中焊点应力分析 秦飞 北京工业大学学报 2007 10
409 MEMS真空封装的真空度测量 石雄 仪器仪表学报 2007 10
410 无铅封装的测试解决方案 中国集成电路 2007 10
411 8PIN封装8位LPC901微处理器的妙用 邓颖 单片机与嵌入式系统应用 2007 10
412 大功率LED散热封装技术研究的新进展 苏达 电力电子技术 2007 10
413 MEMS气体压力传感器的系统级封装（SiP）技术研究 陈思远硕士 南昌大学 2007 10
414 电子封装焊料高温力学性能实验及焊点热循环数值模拟研究 胡炳亭硕士 中南大学 2007 10
415 环氧树脂电力、电子封装材料的制备及其性能研究 赵玉顺硕士 重庆大学 2007 10
416 纳米ZnO改性LED封装用环氧树脂的抗紫外老化研究 董福平硕士 重庆大学 2007 10
417 芯片尺寸封装（CSP）的热应力及热失效分析研究 李伟硕士 江苏大学 2007 10
418 冲击载荷下BGA封装焊点的力学特性研究 张杰硕士 江苏大学 2007 10
419 先进集成电路封装复合材料—Cu/ZrW_2O_8制备技术的研究 邱杰硕士 江苏大学 2007 10
420 基于WSRF的CORBA资源封装的研究与实现 李强硕士 国防科学技术大学 2007 10
421 SPMC公司催化剂封装业务外包应用研究 邓松林硕士 昆明理工大学 2007 10
422 光纤有源器件激光焊接封装的关键技术研究 淳静博士 国防科学技术大学 2007 10
423 安森美半导体推出业内最小封装的ESD保护二极管阵列,适用于便携式、无线和计算应用 电源世界 2007 1
424 中国掌握最大功率LED光源封装技术 电源世界 2007 1
425 超薄无铅封装获得重大突破 高旻洁 半导体信息 2007 1
426 安森美半导体推出业内最小封装的ESD保护二极管阵列 希雷 半导体信息 2007 1
427 全球各种IC封装基板概况 刘广荣 半导体信息 2007 1
428 英特尔成都芯片封装测试工厂二期工程竣工 熊述元 半导体信息 2007 1
429 中国电子学会第十三届青年学术年会暨泛“长三角”微电子封装与测试产业论坛征文通知 半导体行业 2007 1
430 太阳电池封装材料(EVA)简介 刘耀华 中国建设动态(阳光能源) 2007 1
431 IC卡记录芯片封装胶带的研制 沈健 信息记录材料 2007 1
432 QFN封装元件组装工艺技术的研究 鲜飞 电子制作 2007 1
433 基于Ka波段分布式MEMS移相器芯片微封装研究(英文) 贺训军 仪器仪表学报 2007 1
434 退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料性能的影响 吴泓 稀有金属与硬质合金 2007 1
435 封装式蓄冰单元蓄冰特性的灰色预测 姬长发 辽宁工程技术大学学报 2007 1
436 .NET通用数据库访问层封装 叶安胜 成都大学学报(自然科学版) 2007 1
437 大功率LED的封装及其散热基板研究 李华平 半导体光电 2007 1
438 确保瓶盖的正确封装 现代制造 2007 1
439 喷射成形70Si30Al合金封装材料的组织性能研究 王磊 稀有金属 2007 1
440 构件的自描述封装及运行方法 熊波 江西理工大学学报 2007 1
441 吸收湿气对微电子塑料封装影响的研究进展 别俊龙 力学进展 2007 1
442 芯片电子封装翘曲非线性有限元分析 褚春勤 计算机辅助工程 2007 1
443 采用新型多层基板的多芯片组件封装技术 李萍 电子产品可靠性与环境试验 2007 1
444 安森美半导体推出业内最小封装的ESD保护二极管阵列 电子技术 2007 1
445 微细群电极的加工及其封装技术 曾伟梁 电加工与模具 2007 1
446 微电子封装中焊点疲劳模型的现状和发展 周俊 机械设计与制造 2007 1
447 光纤F-P干涉仪传感器封装方法的研究 张伟 光电子.激光 2007 1
448 高效率、高可靠性紫外LED封装技术研究 吴震 光电子.激光 2007 1
449 《电子与封装》杂志征稿启事 电子与封装 2007 1
450 产学研齐聚共话封装水气含量解决方案 本刊通讯员 电子与封装 2007 1
451 塑料封装可靠性问题浅析 万延树 电子与封装 2007 1
452 《电子与封装》创刊五周年致辞 孙锋 电子与封装 2007 1
453 采用小外形DFN封装的电子电路断路器免除了检测电阻器 SH Lim 中国集成电路 2007 1
454 微电子封装用导电胶的研究进展 雷芝红 微纳电子技术 2007 1
455 TSOP封装脱模中硅片碎裂失效的有限元分析(英文) 杨震宇 半导体技术 2007 1
456 苯并噁嗪树脂在电子封装材料中的应用研究 成晓情硕士 四川大学 2007 1
457 CdTe太阳电池的不同背电极及封装特性研究 宋慧瑾硕士 四川大学 2007 1
458 小封装光模块的热插拔技术研究 邓燕妮 中国有线电视 2006 Z2
459 引领新一代高级封装的光刻技术 Manish Ranjan 集成电路应用 2006 Z1
460 有机显示器和电子器件的柔性基板和封装 Nicole Rutherford 现代显示 2006 Z1
461 集成电路封装工艺员培训 电子与电脑 2006 Z1
462 KingmaxPIP封装“超棒”上市——世界最小闪存盘 小巧精致可做耳坠 电子与电脑 2006 Z1
463 激光切割技术在封装去除中的应用 白素平 仪器仪表学报 2006 S3
464 ZIP9封装的电子器件散热器ANSYS分析 梁锋 实验科学与技术 2006 S1
465 电子封装用高硅铝合金热膨胀性能的研究 张伟 材料导报 2006 S1
466 结构封装式光纤Bragg光栅温度补偿研究 王本宇 仪器仪表学报 2006 S1
467 基于CORBA的WSRF资源封装的研究与设计 李强 微电子学与计算机 2006 S1
468 Web Services的对象封装技术 王峰 计算机应用 2006 S1
469 倒装芯片封装的FDTD分析 刘德志 微波学报 2006 S1
470 微电子封装领域焊膏回流曲线的优化研究 李松 材料工程 2006 S1
471 用于封装领域的高粘度流体微量喷射技术 AlecJ.Babiarz 集成电路应用 2006 9
472 电子封装Cu键合丝的研究及应用 丁雨田 铸造技术 2006 9
473 美沙酮、丁丙诺啡纳米碳管封装的分子模拟 沈海军 药学学报 2006 9
474 集成电路封装技术中国专利数据分析研究 张诚 现代情报 2006 9
475 面向芯片封装的高速精密定位平台控制系统设计 张大卫 天津大学学报 2006 9
476 集成电路封装高密度化与散热问题 曾理 电子与封装 2006 9
477 MCM封装技术中的基板设计与分析 丁俊民 电子与封装 2006 9
478 贴片封装的光纤Bragg光栅温度传感器 禹大宽 仪表技术与传感器 2006 9
479 基于模板方法的JDBC API的抽象封装与实现 刘泉 计算机应用 2006 9
480 系统级封装(SiP)集成技术的发展与挑战 蔡坚 中国集成电路 2006 9
481 铜片封装光纤光栅传感器的应变和温度传感特性研究 于秀娟 光子学报 2006 9
482 超薄无铅封装获得重大突破 Jim Harrison 今日电子 2006 9
483 Microchip扩展小封装低功耗的CAN PIC单片机之存储容量 电子与电脑 2006 9
484 无铅倒装焊封装工艺中的芯片应力及开裂分析 潘宏明 电子元件与材料 2006 9
485 集成电路芯片封装可靠性知识 郭小伟 电子工业专用设备 2006 9
486 先进的芯片尺寸封装(CSP)技术 杜润 电子工业专用设备 2006 9
487 CSP封装Sn-3.5Ag焊点的热疲劳寿命预测 韩潇 半导体学报 2006 9
488 先进的叠层式3D封装技术及其应用前景 陆晋 半导体技术 2006 9
489 新型封装技术实现动力传动系统的智能功率化 Alexander Craig 世界电子元器件 2006 9
490 三星开发出3D新封装技术 中国科技信息 2006 9
491 基于CORBA的存取导航系统中资源封装的设计与实现 李喆硕士 国防科学技术大学 2006 9
492 激光二极管激光焊封装研究 张爱成硕士 国防科学技术大学 2006 9
493 电子封装SiC_p/Al 复合材料性能及影响因素研究 王磊硕士 南昌航空工业学院 2006 9
494 光纤布拉格光栅传感器封装与应变/温度分离技术 周国鹏硕士 南京航空航天大学 2006 9
495 按需封装 Mark T.Hoske 软件 2006 8
496 半导体封装测试系统的生产能力规划 李娜 系统工程 2006 8
497 安华高科技为交流和直流无刷电机推出新型SSO封装门驱动光电耦合器 电子技术 2006 8
498 封装中的界面热应力分析 蒋长顺 电子与封装 2006 8
499 集成式可调谐半导体激光器及其封装 罗雁横 电子与封装 2006 8
500 互连、布线、隔离、封装与装架工艺、表面安装工艺 电子科技文摘 2006 8
501 裸光纤光栅及其封装后的低温特性 郭明金 武汉理工大学学报 2006 8
502 集成电路芯片封装可靠性知识 郭小伟 电子工业专用设备 2006 8
503 超级CSP封装技术 杨建生 电子工业专用设备 2006 8
504 陶瓷阵列封装的两种形式及其接头可靠性 张成敬 电子工业专用设备 2006 8
505 垂直整合是基础 封装测试最关键 电子工业专用设备 2006 8
506 垂直腔面发射激光器的TO封装工艺操作误差分析 刘超 半导体学报 2006 8
507 采用SC70封装的LED驱动器用单节锂离子电池驱动6个白光LED Mayur Kenia 世界电子元器件 2006 8
508 Avago面向WLAN应用推出微型封装功率放大器 中国科技信息 2006 8
509 基于ActiveX控件技术的测试功能封装 赖根 计算机工程 2006 8
510 封装、互连、连接器组件 电子产品世界 2006 8
511 东丽道康宁新型硅树脂用于白色LED封装及镜头 有机硅氟资讯 2006 7
512 飞利浦超薄无铅封装获得重大突破 电源技术应用 2006 7
513 Intel成都2007年封装CPU 集成电路应用 2006 7
514 为手中元件选择合适的元件封装格式 李文玉 电子制作 2006 7
515 电子封装材料表面化学制备高导电率聚吡咯薄膜的研究 沈腊珍 功能材料 2006 7
516 电子封装用Cu/Mo/Cu复合材料的工艺研究 朱爱辉 稀有金属快报 2006 7
517 高效全自动,安全新选择——惠普工资单打印封装解决方案 制造业自动化 2006 7
518 华润微电子引入国际战略伙伴拓展华润安盛封装及测试业务 中国集成电路 2006 7
519 层叠封装(PoP)组装的挑战 Richard Boulanger 中国集成电路 2006 7
520 面向IC封装的两自由度高速精密定位系统 冯晓梅 焊接学报 2006 7
521 聚苯硫醚高性能电子封装复合材料 王沛喜 中国胶粘剂 2006 7
522 高密度陶瓷封装外壳散热问题探讨 余咏梅 电子与封装 2006 7
523 集成电路封装中的引线键合技术 黄玉财 电子与封装 2006 7
524 基于Portalet的CAx软件封装研究 张国海 计算机集成制造系统 2006 7
525 大功率LD封装技术的研究 刘春玲 光电子.激光 2006 7
526 高温封装实现光纤光栅的长期稳定 李彬 光电子.激光 2006 7
527 垂直整合是基础,封装测试最关键——microSD是怎样炼成的 Kingmax 电子与电脑 2006 7
528 英飞凌推出首款采用晶圆级封装BAW滤波器降低3G手机生产成本和外形尺寸 电子与电脑 2006 7
529 第七届电子封装技术国际会议先进封装技术高级讲座 微电子及微系统封装的最新进展 电子工业专用设备 2006 7
530 第七届电子封装技术国际会议暨产品展示会——ICEPT 2006会议通知 电子工业专用设备 2006 7
531 圆片级封装的新颖对准技术 C.Brubaker 电子工业专用设备 2006 7
532 飞思卡尔在经济高效的大功率RF晶体管塑料封装领域实现突破——超模压塑料封装内的RF设备旨在以2GHz的频率提供与气腔封装一样的性能,同时降低放大器的成本并改进自动化装配 半导体技术 2006 7
533 新型塑封器件开封方法以及封装缺陷 张素娟 半导体技术 2006 7
534 基于SoC总线的IP核封装研究 张培俭硕士 青岛大学 2006 7
535 基于IC封装的并联焊头机构的设计与优化 范运谋硕士 广东工业大学 2006 7
536 安森美半导体持续分立元件封装的小型化 电源技术应用 2006 6
537 ADI推出业界最小封装16bit四DAC AD5664R 章从福 半导体信息 2006 6
538 三星开发16芯片封装技术 程文芳 半导体信息 2006 6
539 电子封装与组装无铅化应用中的问题 王春青 半导体行业 2006 6
540 制造者如何检查BGAs封装 杨建生 半导体行业 2006 6
541 河南裕华太阳电池封装玻璃二线开工建设 中国建设动态(阳光能源) 2006 6
542 第七届电子封装技术国际会议 集成电路应用 2006 6
543 SiP:用于评估材料组性能的测试封装结构 Michael S．Buckley 集成电路应用 2006 6
544 基于微通道致冷的大功率LED阵列封装热分析 袁柳林 半导体光电 2006 6
545 大功率白光LED封装设计与研究进展 陈明祥 半导体光电 2006 6
546 封装蓄能材料用于地板辐射采暖的数值模拟 吴秀芬 建筑热能通风空调 2006 6
547 SOI压力传感器封装工艺研究 关荣锋 河南理工大学学报(自然科学版) 2006 6
548 分子筛封装磺化酞菁钴配合物的电化学研究 王曼 中北大学学报(自然科学版) 2006 6
549 无铅BGA封装可靠性的跌落试验及焊接界面微区分析 祁波 复旦学报(自然科学版) 2006 6
550 倒装芯片封装结构中SnAgCu焊点热疲劳寿命预测方法研究 李晓延 机械强度 2006 6
551 合金钢封装光纤Bragg光栅传感器传感特性的研究 王宇 光学技术 2006 6
552 高体积分数SiC_P/Al复合材料电子封装盒体的制备 褚克 复合材料学报 2006 6
553 热循环对CBGA封装焊点组织和抗剪强度的影响 薛松柏 焊接学报 2006 6
554 采用SOT-23封装的18 bit DAC简化了过程控制 电子设计技术 2006 6
555 业界超小封装，超高集成度的16 bit四DAC 电子设计技术 2006 6
556 中国半导体封装测试技术与市场研讨会闭幕词 毕克允 电子与封装 2006 6
557 中国半导体行业协会封装分会2006年工作计划 电子与封装 2006 6
558 中国半导体行业协会封装分会2005年工作总结 电子与封装 2006 6
559 电子封装中的铝碳化硅及其应用 龙乐 电子与封装 2006 6
560 把握“十一五”契机 推进封装业持续发展——第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕报告 毕克允 电子与封装 2006 6
561 HDI和IC封装用高性能覆铜板的开发 辜信实 印制电路信息 2006 6
562 基于封装组合的多级数字监控网络安全模型 牛明博 信息安全与通信保密 2006 6
563 用于手机的高性能、微封装ESD和EMI解决方案 世界电子元器件 2006 6
564 高密度封装技术助半导体产业持续成长 大坪 中国集成电路 2006 6
565 第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会取得圆满成功 竟成 中国集成电路 2006 6
566 先进IC封装技术(技术) 电子与电脑 2006 6
567 ADI公司最新推出最小封装16 bit DAC 电子与电脑 2006 6
568 第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在成都圆满召开 葛劢冲 电子工业专用设备 2006 6
569 MEMS开关封装结构热形变对芯片性能的影响 吴含琴 微纳电子技术 2006 6
570 膜电阻作为微波电路封装谐振模式抑制层 张博文 半导体技术 2006 6
571 SiP封装技术持续发展,广泛渗透汽车应用等市场 中国科技信息 2006 6
572 Vishay推出新款2818封装电阻器,适用于汽车电控系统 中国科技信息 2006 6
573 2005“中国十大半导体封装测试企业”排名出炉 中国科技信息 2006 6
574 封装、互连、连接器组件 电子产品世界 2006 6
575 带数字诊断功能的小封装光模块研究 程社成硕士 武汉理工大学 2006 6
576 SiC_p/Al电子封装复合材料的SPS烧结及性能研究 杨梅君硕士 武汉理工大学 2006 6
577 无压浸渗制备Al/SiCp电子封装材料的结构与性能 梁建芳硕士 西北工业大学 2006 6
578 气压浸渗法制备Al/SiCp电子封装材料的研究 闫庆硕士 西北工业大学 2006 6
579 钨铜电子封装材料的工程化研究 陈德欣硕士 中南大学 2006 6
580 电子封装材料的研究进展 杨邦朝 功能材料信息 2006 5
581 安森美半导体推出新型封装分立元件 章从福 半导体信息 2006 5
582 Vishay双面冷却新型封装功率MOSFET 江兴 半导体信息 2006 5
583 采用高热效微型封装的20A和30A功率MOSFET 章从福 半导体信息 2006 5
584 飞思卡尔在大功率RF晶体管塑料封装领域实现突破 章从福 半导体信息 2006 5
585 超薄无铅封装获得重大突破 熊述元 半导体信息 2006 5
586 飞兆半导体的高速多媒体开关在MicroPak~(TM)或超紧凑型UMLP封装中集成USB和音频开关功能 半导体行业 2006 5
587 光电半导体封装测量系统能力分析方法研究 何曙光 工业工程 2006 5
588 等离子喷涂W-Cu电子封装材料的组织与性能 王常春 山东大学学报(工学版) 2006 5
589 MEMS器件热致封装效应的解析建模研究 宋竞 传感技术学报 2006 5
590 COB封装中热-机械耦合效应的研究 李明 传感技术学报 2006 5
591 真空封装的硅微陀螺仪 杨波 东南大学学报(自然科学版) 2006 5
592 PBGA封装体的热-结构数值模拟分析及其优化设计 葛增杰 大连理工大学学报 2006 5
593 10A高性能负载点DC/DC微型模块——4．5V至28V输入、0．6V至5V输出、采用15mm×15mm×2．8mm封装设计要点385 Eddie Beville 电子设计技术 2006 5
594 Zetex全新微型双极封装提升电源效率 本刊通讯员 电子与封装 2006 5
595 半导体封装测试厂库存控制系统的研究 李茂 电子与封装 2006 5
596 封装树脂用填充剂的研究 谢广超 电子与封装 2006 5
597 电子封装用SiC_p／Cu复合材料制备与性能 陈国钦 电子与封装 2006 5
598 堆叠封装的最新动态 翁寿松 电子与封装 2006 5
599 基于MATLAB的芯片封装专利数据分析与预测 杨铭 机械 2006 5
600 一种将CORBA应用封装为Web Services的方法 刘劲武 重庆工学院学报 2006 5
601 芯片封装中PID参数自整定算法研究 张凯 应用科技 2006 5
602 电子集成块封装工艺及传递模设计 丁黎光 模具工业 2006 5
603 钛合金片封装光纤光栅传感器的应变和温度传感特性研究 于秀娟 光电子.激光 2006 5
604 凌特推出采用2mm x 2mm DFN封装的稳压2.5V和3.3V/150mA降压-升压型充电泵 电子与电脑 2006 5
605 奥地利微电子推出超低压降稳压器节省晶圆级芯片封装面积 电子与电脑 2006 5
606 微电子封装无铅钎焊的可靠性研究 梁凯 电焊机 2006 5
607 第七届电子封装技术国际会议(通知) 电子工业专用设备 2006 5
608 叠层芯片封装技术与工艺探讨 孙宏伟 电子工业专用设备 2006 5
609 产品导向的先进封装设计(英文) 沈文龙 电子工业专用设备 2006 5
610 MEMS传感器的封装 沈广平 电子工业专用设备 2006 5
611 电子封装用高体积分数SiCp／Al复合材料的制备 任淑彬 北京科技大学学报 2006 5
612 无铅电子封装Sn-Cu焊料润湿性试验研究 顾小颜 半导体技术 2006 5
613 微电子封装中Sn-Ag-Cu焊点剪切强度研究 谷博 半导体技术 2006 5
614 光纤Bragg光栅及其合金钢封装传感器特性研究 刘丽娜硕士 天津大学 2006 5
615 PPS高性能电子封装材料的研制 郭岳硕士 四川大学 2006 5
616 QFN封装电磁屏蔽用化学镀Cu的研究 田斌博士 天津大学 2006 5
617 面向IC封装的两自由度高速精密定位系统研究 冯晓梅博士 天津大学 2006 5
618 SKYPER~(TM)——适用于各种品牌、封装的IGBT驱动核 电源技术应用 2006 4
619 安森美半导体合资厂位列2005年度中国十大半导体封装测试企业 电源技术应用 2006 4
620 意法半导体公司在深圳建立新的芯片封装测试厂 章从福 半导体信息 2006 4
621 提高CQFP封装器件加工的工艺可靠性试验 孟宪刚 航天器工程 2006 4
622 陶瓷球栅阵列封装的有限元模拟与焊点应力分析 陈云 南通大学学报(自然科学版) 2006 4
623 光纤光栅二次涂敷封装压力特性的理论研究 王鑫 信息工程大学学报 2006 4
624 集成电路封装行业动力节能运行实践经验与探讨 章华 洁净与空调技术 2006 4
625 比较几种大功率LED封装基板材料 赵赞良 装备制造技术 2006 4
626 三极平板显示器的高真空封装 李玉魁 辽宁大学学报(自然科学版) 2006 4
627 BGA封装中含Bi,Ni的无铅焊球剪切强度研究 华彤 复旦学报(自然科学版) 2006 4
628 光纤光栅金属化封装及传感特性试验研究 范典 传感技术学报 2006 4
629 用于红外单光子探测的APD二次封装技术 李日豪 半导体光电 2006 4
630 集成电路芯片封装热应力分析 王宏伟 新余高专学报 2006 4
631 激光封装MEMS芯片控制系统中的VC++串口通信技术 陈一梅 激光杂志 2006 4
632 光纤Bragg光栅封装后的温敏特性研究 高雪清 光电技术应用 2006 4
633 X射线对双层封装材料剂量增强效应的影响 周银行 吉林大学学报(理学版) 2006 4
634 互连、布线、隔离、封装与装架工艺、表面安装工艺 电子科技文摘 2006 4
635 QFN封装元件组装工艺技术的研究 鲜飞 中国集成电路 2006 4
636 MOEMS器件技术与封装 罗雁横 电子与封装 2006 4
637 无铅封装认证 蔡荭 电子与封装 2006 4
638 第七届电子封装技术国际会议(通知) 电子工业专用设备 2006 4
639 便携式应用的半导体产品封装发展回顾 Venkat Iyer 电子工业专用设备 2006 4
640 微电子封装无铅钎焊的可靠性研究 梁凯 电子质量 2006 4
641 FINETECH发布灵活的FINEPLACER激光条封装平台 电子与电脑 2006 4
642 Intersil推出业界最小的微型芯片级封装集成视频驱动器 电子与电脑 2006 4
643 垂直腔面发射激光器的TO封装的耦合效率模拟分析 刘超 半导体学报 2006 4
644 先进封装技术提升系统散热性能 Carl Blake 电子产品世界 2006 4
645 封装、互连、连接器组件 电子产品世界 2006 4
646 白光高亮度发光二极管（HB-LED）封装研究 马泽涛硕士 华中科技大学 2006 4
647 电子封装连接用中温固化型各向同性导电胶的开发 吴大海硕士 华中科技大学 2006 4
648 面向RFID封装的点胶系统设计与仿真 李学荣硕士 华中科技大学 2006 4
649 高速高精芯片封装平台的摩擦分析及补偿研究 崔宪莉硕士 华中科技大学 2006 4
650 微电子封装中点胶控制系统及其性能控制研究 沈正湘硕士 华中科技大学 2006 4
651 MEMS真空封装关键技术研究 杨俊波硕士 华中科技大学 2006 4
652 MEMS器件设计、封装工艺及应用研究 关荣锋博士 华中科技大学 2006 4
653 基于Embedded Visual C++的串口组件封装设计 庞进 电脑知识与技术(学术交流) 2006 36
654 IC封装用基板材料在日本的新发展 祝大同 覆铜板资讯 2006 3
655 美国国家半导体超小尺寸高引脚数芯片封装技术 江兴 半导体信息 2006 3
656 瑞萨发布最新封装技术 江兴 半导体信息 2006 3
657 采用PowerPAK12128封装的新型功率MOSFET 章从福 半导体信息 2006 3
658 华润微电子引入国际战略伙伴 拓展华润安盛封装及测试业务 半导体行业 2006 3
659 在加快产品结构调整中提升我国封装业的竞争力——2006年中国IC封装业的展望与趋势分析 于燮康 半导体行业 2006 3
660 数据访问与集成的网格化封装方法研究 范会联 上海应用技术学院学报(自然科学版) 2006 3
661 多芯片封装：高堆层，矮外形 Graham Prophet 电子设计技术 2006 3
662 一种带封装及ESD保护电路的低噪声放大器设计 许永生 电子器件 2006 3
663 电子封装的简化热模型研究 张栋 电子器件 2006 3
664 设计基于Winsock API和MFC封装的通讯模式 王建平 安庆师范学院学报(自然科学版) 2006 3
665 铜基电子封装复合材料的回顾与展望 吴泓 中国钼业 2006 3
666 将菜单封装在MFC动态库(DLL)中的实用技术 杨海鹰 阴山学刊(自然科学版) 2006 3
667 高性能AISiCp封装技术 汪奕 电子机械工程 2006 3
668 冲压液压机PLC程序设计中的时序逻辑对象封装 薛颂东 锻压装备与制造技术 2006 3
669 环保型电子封装用Sip/Al复合材料性能研究 武高辉 材料科学与工艺 2006 3
670 AlSiC电子封装材料及构件研究进展 熊德赣 材料导报 2006 3
671 新型硅基铝金属高性能电子封装复合材料研究 林锋 材料导报 2006 3
672 1种低黏度高热可靠性苯并口恶嗪电子封装材料 成晓情 热固性树脂 2006 3
673 基于Sn/Bi合金的低温气密性封装工艺研究 张东梅 功能材料与器件学报 2006 3
674 树脂封装中湿气浸入和成形缺陷的研究 丁黎光 包装工程 2006 3
675 基于可检测性的设计理念的保偏双光纤准直器精密封装技术 裘建新 吉林大学学报(工学版) 2006 3
676 射频单板自动化测试中基于VISA库的仪器类封装 王晓栋 仪器仪表用户 2006 3
677 圆片级封装的凸点制作技术 张彩云 电子工艺技术 2006 3
678 基于封装包的Java源代码安全保护 陈刚 电子信息对抗技术 2006 3
679 品位中国芯片业 西部后道封装渐成气候(三) 电子科技 2006 3
680 品位中国芯片业 西部后道封装渐成气候(二) 电子科技 2006 3
681 品位中国芯片业西部后道封装渐成气候(一) 电子科技 2006 3
682 3-D MCM封装技术及其应用 王玉菡 电子科技 2006 3
683 中国半导体封装业的发展 毕克允 中国集成电路 2006 3
684 电子封装用聚苯硫醚高性能复合材料的研制 郭岳 功能材料 2006 3
685 光纤光栅传感器的应力补偿及温度增敏封装 胡家艳 光电子.激光 2006 3
686 意法半导体公司在深圳建立新的芯片封装测试厂 今日电子 2006 3
687 Vishay新型WSH2818 5瓦表面贴装Power Metal Strip电阻器 采用小型2818封装 电子与电脑 2006 3
688 Avago Technologies推出采用超薄ChipLED表面封装的经济型环境亮度传感器 电子与电脑 2006 3
689 Intersil新的SOT23电压监控器系列在小型、低功率封装中提供临界电压监控 电子与电脑 2006 3
690 无铅电子封装材料及其焊点可靠性研究进展 颜秀文 电子元件与材料 2006 3
691 半导体封装超声波压焊的工艺参数优化 朱正宇 电子工业专用设备 2006 3
692 2005年中国十大半导体封装测试企业排名公布 电子工业专用设备 2006 3
693 无外力影响光纤Bragg光栅封装温度传感器 周智 传感器与微系统 2006 3
694 电子封装中超声波线焊的三维/二维非线性有限元分析 丁勇 中国机械工程 2006 3
695 叠层CSP封装结构应力有限元分析及结构优化 刘彪硕士 苏州大学 2006 3
696 芯片级封装底部填充胶水的评估 苌凤义硕士 苏州大学 2006 3
697 封装、互连、连接器组件 电子产品世界 2006 24
698 封装、互连、连接器组件 电子产品世界 2006 22
699 大电流小封装整流组件2CZ234型的研制 李致远 现代电子技术 2006 21
700 封装、互连、连接器组件 电子产品世界 2006 20
701 透过封装材料来检验MEMS和MOEMS的表面特性 韩森 纳米科技 2006 2
702 “2006年中国半导体封装测试技术与市场研讨会”将于5月在成都举办 章从福 半导体信息 2006 2
703 英特尔65nm处理器采用新型CPB封装技术 羽冬 半导体信息 2006 2
704 NS推出超小型高引脚数集成电路封装 程文芳 半导体信息 2006 2
705 RFMD拓展中国封装厂规模射频器件产能提高50% 章从福 半导体信息 2006 2
706 不同用途电子标签封装工艺选择 中国自动识别技术 2006 2
707 采用小型2mm×2mm DFN封装的独立型750mA线性锂离子电池充电器 电子设计技术 2006 2
708 芯片封装测试企业电镀车间职业病危害因素检测与评价 张文勇 职业卫生与病伤 2006 2
709 微陀螺仪的真空回流封装工艺研究 刘文明 微细加工技术 2006 2
710 激光收发器件硅基平台封装设计与工艺实现 赵军良 河南大学学报(自然科学版) 2006 2
711 SiC/Al电子封装材料的制备工艺研究 王涛 西安科技大学学报 2006 2
712 Visual c++中MATLAB数学函数库的封装 王红卫 南华大学学报(自然科学版) 2006 2
713 盐雾腐蚀对不同封装形式集成电路性能的影响 杜迎 电子与封装 2006 2
714 封装树脂与PKG分层的关系 谢广超 电子与封装 2006 2
715 高体积分数电子封装用铝基复合材料性能研究 修子扬 电子与封装 2006 2
716 FBP平面凸点式封装 梁志忠 电子与封装 2006 2
717 汽车用功率MOSFET及其封装 龙乐 电子与封装 2006 2
718 功率循环下CSP封装结构焊点的寿命预测分析 王强 浙江工业大学学报 2006 2
719 制造网格中基于WSRF的制造资源封装技术的研究 沈彬 组合机床与自动化加工技术 2006 2
720 芯片封装技术的发展趋势 鲜飞 印制电路信息 2006 2
721 ISL81334/41334:高性能超小封装双协议收发器系列 世界电子元器件 2006 2
722 一种新颖封装的耐高温光纤Bragg光栅温度传感器 禹大宽 光子学报 2006 2
723 高密度封装技术推动测试技术发展 鲜飞 电子质量 2006 2
724 电子制造与封装 陈明辉 电子工业专用设备 2006 2
725 在加快产品结构调整中提升我国封装业的竞争力——2006年中国IC封装业的展望与趋势分析 于燮康 电子工业专用设备 2006 2
726 微电子封装中的流体点胶技术综述 赵翼翔 液压与气动 2006 2
727 芯片封装技术的发展趋势 鲜飞 中国集成电路 2006 2
728 自动封装系统中运动控制的设计与实现 宫明明 国外电子元器件 2006 2
729 采用PowerPAK 1212 8封装的新型功率MOSFET 国外电子元器件 2006 2
730 封装、互连、连接器组件 电子产品世界 2006 2
731 封装、互连、连接器组件 电子产品世界 2006 18
732 注意交换机封装方式中的“默认” 李卫刚 办公自动化 2006 16
733 先进电子封装技术与材料 黄文迎 精细与专用化学品 2006 16
734 封装、互连、连接器组件 电子产品世界 2006 16
735 封装、互连、连接器组件 电子产品世界 2006 14
736 封装基板向更小尺寸发展 电源世界 2006 12
737 安森美推出业内最小封装的新型双路输出白光LED驱动器 电源技术应用 2006 12
738 制造网格环境下工作流系统的封装和应用 袁逸萍 机床与液压 2006 12
739 基于QFP技术的高频集成电路封装设计 孙海燕 电子元件与材料 2006 12
740 《电子与封装》2006年第6卷1～12期目次索引 电子与封装 2006 12
741 《电子与封装》杂志征稿启事 电子与封装 2006 12
742 大腔体高密度高可靠陶瓷封装技术研究 许一帆 电子与封装 2006 12
743 超薄型圆片级芯片尺寸封装技术 杨建生 电子与封装 2006 12
744 微电子封装与电子整机的微小型化进程 胡先进 电子与封装 2006 12
745 化学镀中环氧树脂封装材料粗化的研究 吴晓恩 材料保护 2006 12
746 微机电系统的封装技术 胡雪梅 传感器与微系统 2006 12
747 LabWindowsCVI环境下XML测试数据封装 钱卫星 国外电子测量技术 2006 12
748 飞兆半导体的IntelliMAX负载开关系列为便携式设计提供业界领先的封装技术和热性能 电子与电脑 2006 12
749 产学研齐聚,共话封装水汽含量解决方案 电子工业专用设备 2006 12
750 不断推进的圆片级三维封装 Philip Garrou 电子工业专用设备 2006 12
751 圆片级封装技术 童志义 电子工业专用设备 2006 12
752 封装项目重拳出击,金士顿科技扩军大陆封测市场 半导体技术 2006 12
753 MEMS器件的封装材料与封装工艺 严雪萍 半导体技术 2006 12
754 封装、互连、连接器组件 电子产品世界 2006 12
755 MEMS圆片级芯片尺寸封装研究 王玉传硕士 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） 2006 12
756 MEMS原子钟理论、设计及Cs/Rb气体盒气密性封装研究 刘玉菲硕士 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） 2006 12
757 MMS系统中媒体的封装和集成 韩伟峰硕士 西安电子科技大学 2006 12
758 MCM-C实用先进组装封装工艺制造技术研究 何中伟硕士 南京理工大学 2006 12
759 基于计算机视觉的封装精度检测系统的设计与研究 陈海松硕士 哈尔滨理工大学 2006 12
760 无铅电子封装中的界面反应及焊点可靠性 夏阳华博士 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） 2006 12
761 安森美推出业内最小封装的双路输出白光LED驱动器 电源世界 2006 11
762 安森美半导体推出新款微型封装ESD保护二极管和肖特基二极管 电源技术应用 2006 11
763 AlSiC电子封装基片的制备与性能 熊德赣 中国有色金属学报 2006 11
764 新型双列直插封装智能功率模块及其外部电路设计 唐华 电机与控制应用 2006 11
765 芯片封装技术浅析 鸵鸟 大众硬件 2006 11
766 功率MOSFET无铅化封装中铝线引脚跟断裂研究 何伦文 电子与封装 2006 11
767 一种环氧树脂封装方法 王保卫 电子与封装 2006 11
768 低温共烧陶瓷基板及其封装应用 龙乐 电子与封装 2006 11
769 创新型超薄IC封装技术 杨建生 电子与封装 2006 11
770 集成传感器芯片的封装应力分析 徐敬波 西安交通大学学报 2006 11
771 三维仿真资源在制造网格中的封装及共享 梅泽高 机械制造 2006 11
772 IC封装中引线键合互连特性分析 周燕 中国集成电路 2006 11
773 光子器件激光封装中热致角度偏移的降低 楼歆晔 光子学报 2006 11
774 封装微带电路网络特性的矩量法分析 王鹏 电子与信息学报 2006 11
775 倒装芯片封装市场快速增长 Sally Cole Johnso 电子经理世界 2006 11
776 晶圆级芯片规模封装——微型表面贴装元器件 杨建生 电子工业专用设备 2006 11
777 IC封装基板格局三足鼎立成本趋于下降 电子工业专用设备 2006 11
778 引线键合工艺参数对封装质量的影响因素分析 刘长宏 半导体技术 2006 11
779 球栅阵列封装中SnPb焊点的应力应变分析 陈云 半导体技术 2006 11
780 电子封装用无铅焊料的最新进展 黄卓 半导体技术 2006 11
781 Sn基无铅封装材料研究 柳艳芳硕士 哈尔滨工业大学 2006 11
782 三维叠层CSP/BGA封装的热分析与焊点可靠性分析 李磊硕士 电子科技大学 2006 11
783 通过OLED封装的水汽的渗透率的测量 朱彤珺硕士 电子科技大学 2006 11
784 解决21世纪环境问题——绿色半导体封装蔚然崛起 Anne Katz 电子测试 2006 10
785 先进封装电镀中活性边界层的减薄 Arthur Keigler 集成电路应用 2006 10
786 芯片-封装协同设计进一步发展 John Baliga 集成电路应用 2006 10
787 铌酸锂声表面波SMD的全陶瓷封装 王保卫 电子与封装 2006 10
788 基于封装电动机定子绕组的模具研究 王嫦娟 煤炭工程 2006 10
789 先进封装技术的发展与机遇 高尚通 中国集成电路 2006 10
790 光纤光栅二次涂敷封装温度特性的研究 李智忠 光电子.激光 2006 10
791 TI:频段产品齐全 以先进工艺帮客户解决天线封装难题 任苙萍 电子与电脑 2006 10
792 基于熔焊的MEMS真空封装 林栋 电子工业专用设备 2006 10
793 封装、互连、连接器组件 电子产品世界 2006 10
794 球栅阵列封装中回流焊工艺的有限元模拟 沈良硕士 苏州大学 2006 10
795 光纤光栅传感器解调技术及封装工艺的研究 曹晔博士 董孝义 2006 10
796 芯片封装技术的发展 鲜飞 电子元器件应用 2006 1
797 RFMD拓展中国封装厂规模,射频器件产能提高50% 电子元器件应用 2006 1
798 用于空间技术的刚-挠结合型封装基板 张洪文 覆铜板资讯 2006 1
799 Microchip推出新型SOT-23封装高度集成锂离子及锂聚合物电池充电器拓展助阵模拟电源管理产品阵容 电源技术应用 2006 1
800 20-40GHz表面封装毫米波放大器 程文芳 半导体信息 2006 1
801 飞兆推出USB2.0高速MicroPak芯片级封装开关 章从福 半导体信息 2006 1
802 Spansion与Atheros推出手机应用半导体创新封装 章从福 半导体信息 2006 1
803 2006年底印度将拥有自己的第一座半导体封装测试厂 章从福 半导体信息 2006 1
804 阿肯色大学开发MEMS新的封装技术 陈裕权 半导体信息 2006 1
805 英特尔成都测试封装厂投产 章从福 半导体信息 2006 1
806 集成电路芯片封装技术的发展 鲜飞 电子制作 2006 1
807 千差万别 异曲同工——谈RFID电子标签的封装形式和封装工艺 朱铭广 中国电子商情(RFID技术与应用) 2006 1
808 等离子体显示器封装用透明介质浆料的研究现状 鲁飞 硅酸盐通报 2006 1
809 互连、布线、隔离、封装与装架工艺、表面安装工艺 电子科技文摘 2006 1
810 大功率LED封装结构的仿真设计 陈波 佛山科学技术学院学报(自然科学版) 2006 1
811 采用倒封装技术的硅热风速传感器封装的研究 孙建波 传感技术学报 2006 1
812 陶瓷颗粒(纤维)增强聚合物复合电子封装与基板材料 傅仁利 世界科技研究与发展 2006 1
813 智能卡/IC模块使用高分子倒装芯片工艺(PFC)封装装配的可靠性 Mihalis Michael 中国集成电路 2006 1
814 展望CSP封装近期的可能改进 David B.Tuckerman 中国集成电路 2006 1
815 IC封装基板业在亚洲的发展现状 袁桐 中国集成电路 2006 1
816 面向对象方法在操作系统封装中的应用 张其亮 江苏科技大学学报(自然科学版) 2006 1
817 喷射沉积硅铝电子封装材料的组织与性能 田冲 功能材料与器件学报 2006 1
818 长电科技展示新型封装技术FBP 刘林发 电子与封装 2006 1
819 多个叠层芯片封装技术 杨建生 电子与封装 2006 1
820 多芯片封装技术及其应用 龙乐 电子与封装 2006 1
821 3D封装的发展动态与前景 翁寿松 电子与封装 2006 1
822 国内半导体封装清模材料的最新进展及趋势 霍炬 电子与封装 2006 1
823 走拥有自主知识产权封装技术的道路——专访长电科技董事总经理于燮康先生 刘林发 电子与封装 2006 1
824 Firebird数据库访问接口的CORBA封装设计与实现 李喆 电脑与信息技术 2006 1
825 一种高功率LED封装的热分析 马泽涛 半导体光电 2006 1
826 电子封装器件翘曲问题的数值分析 张伟伟 同济大学学报(自然科学版) 2006 1
827 基于CORBA的制造业软件封装的研究 侯永涛 制造业自动化 2006 1
828 柔性显示器件的衬底材料及封装技术 杨利营 功能材料 2006 1
829 无铅焊料在电子组装与封装中的应用 李宇君 电子工艺技术 2006 1
830 微电子封装无铅焊料润湿性研究 顾小颜 电子元件与材料 2006 1
831 具微尘抑制机制之超音波微换能组件封装设计 张兴政 电子工业专用设备 2006 1
832 MEMS器件气密性封装的低温共晶键合工艺研究 张东梅 传感器与微系统 2006 1
833 DDRⅡ时代 技术为王——内存企业如何应对封装技术瓶颈 如平 数码世界 2006 1
834 用于集成电路球栅阵列（BGA）封装的全自动植球机的研制开发 方兴硕士 合肥工业大学 2006 1
835 Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品 电子与电脑 2005 Z1
836 IR推出联合封装二极管的增强型高频IGBT显著提升大功率AC-DC开关电路性能 电子与电脑 2005 Z1
837 飞利浦推出超小型8位微控制器系列产品——新型小巧器件采用3mm×3mm×0.85mm封装 电子与电脑 2005 Z1
838 Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品Microchip推出兼具锡铅焊镀材料价格优势及向前、向后兼容功能的新型环保封装 电子与电脑 2005 Z1
839 IC封装CAE分析塑料工艺数据的编辑 曹阳根 现代制造工程 2005 S1
840 微机械陀螺真空封装玻璃罩子加工工艺的研究 李锦明 应用基础与工程科学学报 2005 S1
841 手机实时收看电视节目——飞利浦推出系统级封装解决方案 每周电脑报 2005 9
842 双列直插式封装(DIP)是谁发明的? 王正华 中国集成电路 2005 9
843 银行网络安全——通用路由封装(GRE)的技术原理及实现 王荣葵 信息网络安全 2005 9
844 H.261视频数据流的RTP封装 陆晓鹏 微电子学与计算机 2005 9
845 nmSiO_2对聚合物光纤光栅封装材料的改性研究 周红 光子学报 2005 9
846 电子封装用环氧树脂的研究进展 李林楷 国外塑料 2005 9
847 带有MU连接器接口的40Gb/s光接收模块封装技术 罗雁横 电子与封装 2005 9
848 DRAM封装及模块技术趋势 龙乐 电子与封装 2005 9
849 英飞凌力推FCOS智能卡封装工艺 世界电子元器件 2005 9
850 安捷伦科技为车内照明推出高亮度白色表面封装LED 电子与电脑 2005 9
851 封装树脂与PKG分层的关系探讨 谢广超 电子工业专用设备 2005 9
852 半导体封装技术的发展趋势 田民波 电子工业专用设备 2005 9
853 大力发展我国半导体封装业 俞忠钰 电子工业专用设备 2005 9
854 板上倒装掀起智能卡封装革命 Victor 半导体技术 2005 9
855 球栅阵列封装焊点的失效分析及热应力模拟 顾永莲硕士 电子科技大学 2005 9
856 电子封装中防止树脂内应力的研究 丁黎光 工程塑料应用 2005 8
857 苏州三星半导体封装工艺及产品可靠性保障体系 许华平 电子与封装 2005 8
858 声表面波器件的封装技术及其发展 童建军 电子与封装 2005 8
859 金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用 周涛 电子与封装 2005 8
860 使用超薄型微细布线基板(MLTS)的高密度LSI封装 蔡积庆 印制电路信息 2005 8
861 微电子封装技术与聚合物封装材料的发展趋势 范琳 新材料产业 2005 8
862 MPEG-4的RTP封装技术及其应用 黄家传 计算机应用研究 2005 8
863 大功率半导体激光器阵列的封装技术 辛国锋 激光与光电子学进展 2005 8
864 白光LED封装材料对其光衰影响的实验研究 吴海彬 光学学报 2005 8
865 采用DFN封装的I_2C可控降压型稳压器 电子与电脑 2005 8
866 金属封装用低阻复合引线的优化设计 杨宇 半导体技术 2005 8
867 纳电子封装 胡炎祥 半导体技术 2005 8
868 封装、互连、连接器组件 电子产品世界 2005 8
869 Java程序中横切关注点的识别与封装 范围硕士 吉林大学；范围 2005 8
870 IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查的挑战 华嘉桢 印制电路信息 2005 7
871 陶瓷封装电路内部水汽的稳定性控制 王林 半导体技术 2005 7
872 导热胶与金属的散热性能之比较——应用于微电子混合电路、IC塑料封装中的案例分析 Michael J.Hodgin 中国集成电路 2005 7
873 封装树脂用填充剂的研究 谢广超 中国集成电路 2005 7
874 10Gb/s光收发模块封装技术 罗雁横 电子与封装 2005 7
875 封装技术的新潮流——圆片级封装 许宝兴 电子与封装 2005 7
876 声-振动传感器隔震封装模型模态分析 殷景华 哈尔滨工业大学学报 2005 7
877 封装与互连 今日电子 2005 7
878 步入主流领域的倒装芯片封装 胡志勇 电子工业专用设备 2005 7
879 基于DCOM组件的PDMS的Web服务封装 李禺 计算机工程 2005 7
880 单晶铜丝在半导体器件封装中的打线键合性能研究 陈华硕士 兰州理工大学 2005 7
881 军用微电子机械系统的应用及封装 桑荣 电子元器件应用 2005 6
882 系统建模仿真中子系统压缩封装技术的应用 伦冠德 潍坊学院学报 2005 6
883 电子封装用CPC新型层状复合材料的研制 郑秋波 中国钼业 2005 6
884 创建电脑的系统封装包 侯朝霞 济南职业学院学报 2005 6
885 CMOS工艺实现的热风速传感器及其封装 孙建波 东南大学学报(自然科学版) 2005 6
886 应用平面封装技术串联IGBT的静止补偿器 K.Fujii 变流技术与电力牵引 2005 6
887 电子封装用Si_p/Al复合材料的热物理性能研究 宋美慧 宇航材料工艺 2005 6
888 F型封装功率晶体管气密性工艺分析及改进 张开云 现代机械 2005 6
889 Kovar封装CMOS器件X射线剂量增强效应研究 罗尹虹 核电子学与探测技术 2005 6
890 BGA封装器件焊点缺陷X-射线检测法 胡永芳 电子工艺技术 2005 6
891 Java实现面向对象的继承性、封装性和多态性 笪斌 电脑学习 2005 6
892 环氧类电子封装材料的表征及性能研究 汪瑾 安徽化工 2005 6
893 发展中的安盛封装技术 孙宏伟 中国集成电路 2005 6
894 Intel中国封装技术研发中心成立专家阐述行业现状与趋势 刘林发 电子与封装 2005 6
895 CSP引发内存封装技术的革命 鲜飞 电子与封装 2005 6
896 微电子金属封装温度场仿真系统研究 谭艳辉 电子与封装 2005 6
897 提升我国半导体封装业发展的动能及方略 于燮康 电子与封装 2005 6
898 通用型耐高温微型压力传感器封装工艺研究 王权 仪表技术与传感器 2005 6
899 空间太阳电池封装机器人 赵言正 上海交通大学学报 2005 6
900 结合C++Builder和LabVIEW的CAN卡驱动的封装和调用 徐志钮 电测与仪表 2005 6
901 SoC设计中虚部件构建与封装方法研究 夏新军 计算机应用与软件 2005 6
902 微电子封装中基板图像的分割 王福亮 计算机应用研究 2005 6
903 封装与互连 今日电子 2005 6
904 飞兆半导体推出3A至30A微型DIP封装智能功率模块(SPMTM)为消费电子产品提供业界最佳的热性能 电子与电脑 2005 6
905 百尺竿头 更进一步——2005年中国半导体封装发展与市场研讨会盛大召开 童志义 电子工业专用设备 2005 6
906 芯片叠层封装的失效分析和热应力模拟 顾靖 半导体学报 2005 6
907 灌封胶封装对高量程MEMS加速度计动态性能的影响 蒋玉齐 半导体学报 2005 6
908 用低温金属电镀技术制造与封装的惯性微型电学开关 马薇 半导体学报 2005 6
909 SOP集成电路塑料封装模具 李名尧 半导体技术 2005 6
910 H.263码流的RTP封装的研究与实现 熊荣海 中国有线电视 2005 6
911 基于DiffServ支持IntServ的封装接纳机制研究 杜慧军 中国科技信息 2005 6
912 封装、互连、连接器组件 电子产品世界 2005 6
913 无压浸渗制备双尺寸颗粒SiCp/Al电子封装材料的研究 秦振凯硕士 西北工业大学 2005 6
914 一种改进型的管状光纤光栅温度补偿封装实验 汤树成 现代有线传输 2005 5
915 照明用发光二极管封装技术关键 张东春 节能技术 2005 5
916 光电子封装中新型激光焊接吸收薄膜的设计 江绍基 红外与激光工程 2005 5
917 光纤光栅聚合物封装及传感特性研究 赵洪霞 光电子技术与信息 2005 5
918 基于虚拟机的半导体封装测试数据获取技术研究 曹杰 电子机械工程 2005 5
919 液体橡胶在电子封装材料中的应用 汪瑾 安徽电子信息职业技术学院学报 2005 5
920 封装聚合物对光纤光栅压力传感增敏的影响 文庆珍 武汉大学学报(理学版) 2005 5
921 圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究 罗驰 微电子学 2005 5
922 全定制模块视图的产生与IP封装 徐慧 微电子学 2005 5
923 瓶装标本封装前处理方法的改进 孙丰刚 解剖学杂志 2005 5
924 电子封装中的点胶过程分析和控制 沈正湘 控制工程 2005 5
925 系统级封装(SiP)的发展前景——市场驱动因素,要求达到的指标,需要克服的困难 宗司 中国集成电路 2005 5
926 评定封装可靠性水平的MSL试验 劳鸿章 电子与封装 2005 5
927 电子封装面临无铅化的挑战 朱笑鶤 电子与封装 2005 5
928 面向芯片封装的新型高速高精度平面定位机构研究 刘延杰 工具技术 2005 5
929 肖特集团在新加坡开设芯片密闭封装新厂 肖特的芯片封装技术促进芯片的进一步小型化 光机电信息 2005 5
930 应用于暂时粘结、基片保护和MOEMS封装的新型材料 Paul Williams 电子工业专用设备 2005 5
931 时尚手机引发半导体封装工艺技术的挑战 Peter Wiedner 电子工业专用设备 2005 5
932 颗粒封装技术 电子工业专用设备 2005 5
933 迈向纳米级芯片技术的IMEC研发——先进封装技术部分 高腾 电子工业专用设备 2005 5
934 相机模块封装技术 Asif Chowdhury 电子工业专用设备 2005 5
935 半导体封装形式介绍 梅万余 电子工业专用设备 2005 5
936 面向便携化电子产品的封装技术 胡志勇 电子工业专用设备 2005 5
937 先进封装技术的发展趋势 何田 电子工业专用设备 2005 5
938 系统集成封装技术 窦新玉 电子工业专用设备 2005 5
939 制造数据网格中基于CAD封装的协同设计 罗东华 制造业自动化 2005 5
940 飞兆半导体之2位逻辑转换器具有宽电压范围、3相输出和小封装特性能够增强设计灵活性 电子与电脑 2005 5
941 手机需求带动内存多芯片封装(MCP)技术发展 陈俊儒 电子与电脑 2005 5
942 飞兆半导体之2位逻辑转换器具有宽电压范围、3相输出和小封装特性能够增强设计灵活性 电子与电脑 2005 5
943 用于DDR/QDR存储器终端的双输出、两相、无检测电阻型同步控制器采用4mm×4mm DFN封装 电子与电脑 2005 5
944 意法半导体推出超小型封装的增强型512kbit I2C和SPI低压串行EEPROM存储器 电子与电脑 2005 5
945 焊料键合实现MEMS真空封装的模拟 程迎军 半导体学报 2005 5
946 MEMS封装中的关键技术 孙晓辉 科技情报开发与经济 2005 5
947 TAOS新款光电转换器采用4引脚TMB封装 现代电子技术 2005 5
948 电子封装用低热膨胀高热导复合材料——ZrV_2O_7与ZrV_2O_7/Al复合材料制备及其基本特性研究 云大钦硕士 西安理工大学 2005 5
949 电子封装互连无铅钎料及其界面问题研究 于大全博士 大连理工大学 2005 5
950 用于PWB、HDI和先进封装的新型无卤基材 张洪文 覆铜板资讯 2005 4
951 采用绝缘型封装的沟道型功率MOSFET在低压车用驱动电路中的应用 电力电子 2005 4
952 安森美半导体推出微型封装电压抑制器件 电源技术应用 2005 4
953 MEMS封装技术的现状与发展趋势 胡雪梅 重庆电力高等专科学校学报 2005 4
954 IPv6的IP封装安全性的有效负载 陈世强 湖北民族学院学报(自然科学版) 2005 4
955 VLSI塑料封装失效分析与控制方法研究 焦慧芳 固体电子学研究与进展 2005 4
956 光电器件激光焊接封装的建模与分析 吴宇列 光电子技术 2005 4
957 基于模具对IC封装体内部气泡的研究 罗涛 传动技术 2005 4
958 微电子封装中热超声金丝球键合过程的组织及织构 李春梅 中国体视学与图像分析 2005 4
959 三极CNT-FED的封装技术制作研究 李玉魁 西安科技大学学报 2005 4
960 电子封装中的无铅Sn-3.8Ag-0.5Cu/Cu界面研究 王丽风 哈尔滨理工大学学报 2005 4
961 光纤布喇格光栅的压力增敏封装研究 郭宏雷 压电与声光 2005 4
962 电子封装焊点可靠性及寿命预测方法 李晓延 机械强度 2005 4
963 电动机绕组封装新技术及模具研制 曹明通 山东机械 2005 4
964 芯片级封装技术研究 罗驰 微电子学 2005 4
965 光纤光栅聚合物封装工艺及性能测试 赵洪霞 激光杂志 2005 4
966 混合封装三相桥式电力电子集成模块研究 张良华 电力电子技术 2005 4
967 埋入式封装的光纤光栅传感器应变传递分析 李东升 力学学报 2005 4
968 电子封装元件的高阶层离散均匀化分析 李英梅 力学学报 2005 4
969 Trikon致力于MEMS领域的新兴技术和晶圆级封装技术 雷庆军 电子与封装 2005 4
970 CPU芯片封装技术的发展 鲜飞 电子与封装 2005 4
971 使用UDP封装解决IPSEC和NAT兼容性问题 宋冰生 计算机与现代化 2005 4
972 高性能聚苯硫醚电子封装材料 余自力 化工新型材料 2005 4
973 凌特推出采用ThinSOT封装的超低功率10kHz～1MHz硅振荡器 电子与电脑 2005 4
974 光纤光栅金属基片式封装结构及其温度传感特性研究 张金涛 传感器世界 2005 4
975 封装与互连 今日电子 2005 4
976 半导体封装企业如何正确选择和使用各类不同的电源 张塍 电子工业专用设备 2005 4
977 封装、互连、连接器组件 电子产品世界 2005 4
978 半导体封装行业生产管理系统的应用研究与开发 黄飞硕士 东南大学 2005 4
979 连接不等于整合——中间件帮助封装应用 每周电脑报 2005 36
980 考试系统中试题顺序随机的封装实现 翁健红 电脑知识与技术 2005 30
981 高密度封装与测试技术的发展 鲜飞 电子元器件应用 2005 3
982 用硅作系统级封装的衬底基片的进展 符正威 集成电路通讯 2005 3
983 车用功率半导体芯片和封装技术的现状和发展趋势 电力电子 2005 3
984 微电子封装领域中合金润湿性测量的研究进展 李松 材料导报 2005 3
985 电子封装中材料的几何尺寸对翘曲的影响 张士元 力学季刊 2005 3
986 MEMS封装技术 张昱 纳米技术与精密工程 2005 3
987 覆晶封装底胶充填流动研究 沈永康 纳米技术与精密工程 2005 3
988 光电耦合器的结构设计及封装胶特性分析 田浦延 固体电子学研究与进展 2005 3
989 基于微机械系统的多芯片组件封装和特性模拟(英文) 畅艺峰 功能材料与器件学报 2005 3
990 新型电子封装材料的研究现状及展望 郑小红 佳木斯大学学报(自然科学版) 2005 3
991 珠三角封装测试业如何吸收、利用外来技术与设备加快发展 ALAN 中国集成电路 2005 3
992 应用于射频领域的系统级封装(SIP):设计加工与产品实例 Dauglas J.Mathews 中国集成电路 2005 3
993 微电子金属封装温度场仿真系统的研究 谭艳辉 电子产品可靠性与环境试验 2005 3
994 电子封装微晶玻璃基板的介电性能 陈国华 压电与声光 2005 3
995 封装OpenGL功能的C++类的设计 胡世峰 舰船电子工程 2005 3
996 光纤光栅压力传感器封装增敏技术 文庆珍 海军工程大学学报 2005 3
997 电池封装用蜡的研制 罗力 石油炼制与化工 2005 3
998 数字显示电路的设计与多芯片组件封装实现 畅艺峰 电路与系统学报 2005 3
999 电子封装件受热载荷作用有限元数值模拟分析 葛增杰 大连理工大学学报 2005 3
1000 采用数字封装技术提升高速光网络的性能 苏怡然 光通信技术 2005 3
1001 先进封装测试设备介绍 施映元 电子与封装 2005 3
1002 微电子封装设备市场分析 蒋明 电子与封装 2005 3
1003 金属封装材料的现状及发展 童震松 电子与封装 2005 3
1004 MEMS封装技术的发展及应用 龙乐 电子与封装 2005 3
1005 混合封装三相桥式电力电子集成模块 张良华 电气时代 2005 3
1006 MEMS封装技术 陈一梅 传感器技术 2005 3
1007 CSP引发内存封装技术的革命 鲜飞 半导体技术 2005 3
1008 无铅BGA封装可靠性的力学试验与分析 娄浩焕 半导体技术 2005 3
1009 国外微电子封装用导电胶力学性能研究进展 毛玉平 中国胶粘剂 2005 3
1010 高密度封装技术推动测试技术发展 鲜飞 国外电子测量技术 2005 3
1011 瑞萨科技推出高性能的SuperHTM系列的32位RSIC微控制器新产品:管脚数少的小型封装50MHz高速SH/Tiny系列微控制器 电子与电脑 2005 3
1012 德州仪器推出采用微型QFN封装的高精度数据采集微系统 电子与电脑 2005 3
1013 EMS业:解决微小封装的安装 皮彻 电子产品世界 2005 3
1014 Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品 单片机与嵌入式系统应用 2005 3
1015 MEMS器件倒装芯片封装中的柔性化凸点制备技术及其应用 谯锴硕士 华中科技大学 2005 3
1016 MEMS封装中的倒装芯片凸点技术 郑宗林硕士 华中科技大学 2005 3
1017 基于表面张力自装配机理及其在微电子封装中的应用 徐敏硕士 华中科技大学 2005 3
1018 面阵列芯片封装设备中的视觉定位技术 王立成硕士 华中科技大学 2005 3
1019 面向半导体封装的点胶系统建模、控制与实现 赵翼翔博士 华中科技大学 2005 3
1020 用OCI封装类进行数据库间应用系统的移植 庞维翰 计算机工程与应用 2005 29
1021 封装、互连、连接器组件 电子产品世界 2005 24
1022 光纤有源器件封装制造中的自动对准方法研究 淳静 中国机械工程 2005 24
1023 高性能环氧树脂电子封装材料的研究与发展现状 刘金刚 精细与专用化学品 2005 23
1024 DDRII 时代 技术为王——内存企业如何应对封装技术瓶颈 计算机与网络 2005 22
1025 封装、互连、连接器组件 电子产品世界 2005 22
1026 用于混合微电子封装的聚合物粘接材料 李自学 电子元器件应用 2005 2
1027 基于SSL隧道封装的JDBC安全连接技术 陆荣杰 西南科技大学学报 2005 2
1028 一种基于VxWorks的内存管理封装层的设计与实现 何先波 西华师范大学学报(自然科学版) 2005 2
1029 芯片封装焊球连接疲劳寿命预测分析——能量法和有效应变法之比较 许杨剑 应用力学学报 2005 2
1030 陶瓷DIP封装钎焊中钎料用量的计算与优化 姚伟 贵金属 2005 2
1031 基于BGA/CSP封装技术的微型存储测试系统的研制 陈鲁疆 弹箭与制导学报 2005 2
1032 压制压力对Si-Al电子封装材料性能的影响 冯曦 中南大学学报(自然科学版) 2005 2
1033 封装用积层多层板 孟晓玲 印制电路信息 2005 2
1034 西北地区首条晶体硅太阳电池组件封装生产线 刘宏 青海科技 2005 2
1035 功能角色图的黑盒封装模型及其故障分析技术研究 张海 航天制造技术 2005 2
1036 电子封装用粉末冶金材料 王铁军 粉末冶金技术 2005 2
1037 喷射沉积新型电子封装用70%Si-Al材料的研究 田冲 粉末冶金技术 2005 2
1038 圆片级芯片尺寸封装技术及其应用综述 成立 半导体技术 2005 2
1039 大功率白光LED封装技术的研究 钱可元 半导体光电 2005 2
1040 某系统封装产品的热仿真分析 景麦丽 计算机工程与科学 2005 2
1041 基于B/S结构的信息流的封装与设计 翟金刚 计算机工程与科学 2005 2
1042 分立器件封装及其主流类型 龙乐 电子与封装 2005 2
1043 CAD技术在电子封装中的应用及其发展 谭艳辉 电子与封装 2005 2
1044 发挥桥梁纽带作用 促进封装产业发展——访中国半导体行业协会封装分会秘书长武祥先生 赵勃 电子与封装 2005 2
1045 基于网格化封装的模具行业ASP网络化制造系统 陈新度 模具工业 2005 2
1046 聚合物封装光纤布拉格光栅传感器温度压力特性研究 孙安 中国激光 2005 2
1047 封装、互连、连接器组件 电子产品世界 2005 2
1048 满足晶圆级封装微型化的曝光设备 R.Pelzer 电子工业专用设备 2005 2
1049 高量程MEMS加速度计封装工艺研究 蒋玉齐 传感器技术 2005 2
1050 硅热流量传感器封装的热模拟分析 高冬晖 半导体学报 2005 2
1051 RBAC角色区间的封装和分布式管理 李沛武 小型微型计算机系统 2005 2
1052 脑断层切片有机玻璃封装法 郑二来 卫生职业教育 2005 18
1053 封装、互连、连接器组件 电子产品世界 2005 18
1054 英飞凌FCOS:掀智能卡封装革命 迎九 电子产品世界 2005 17
1055 嵌入式操作系统封装层中内存管理封装的设计 张明俊 现代电子技术 2005 16
1056 封装、互连、连接器组件 电子产品世界 2005 16
1057 多芯片组件(MCM)技术及封装趋势 田胜军 中国科技信息 2005 16
1058 剖析在层叠封装技术中使用能产生增加空间效应的电子粘合材料的可行性研究 赵柔刚 中国科技信息 2005 15
1059 PDMS封装技术在硅基微型直接甲醇燃料电池中的应用 姜英琪 中国机械工程 2005 14
1060 基于DCOM的I/O驱动程序封装关键技术研究 杨启亮 计算机工程 2005 14
1061 封装与互连 电子产品世界 2005 14
1062 用于空间飞行封装的刚—挠性板 A.Suresh 印制电路信息 2005 12
1063 绿色、环保的氮气封装技术——访上海化工研究院 张力钧工程师 张力钧 食品工业科技 2005 12
1064 封装的热特性分析模型 Jay. S. Nigen 中国集成电路 2005 12
1065 层叠封装(PoP,Package-on-Package)设计的指导原则 Moody Dreiza 中国集成电路 2005 12
1066 2004年度电子封装科研开发与人才培养机构调研报告 中国半导体行业协会封装分会电子封装开发与人才培养调研组 中国集成电路 2005 12
1067 中国IC封装产业调研报告(2004年度) 中国半导体行业协会封装分会IC封装调研组 中国集成电路 2005 12
1068 塑料封装杂交稻种子寿命的研究 邓洁 种子 2005 12
1069 光纤光栅传感器的聚合物封装增敏技术 李婷 光通信技术 2005 12
1070 GPON的关键技术——GEM的封装 李煜苏 光通信技术 2005 12
1071 PIP封装哪去了?——Kingmax普通SD卡上市 大众硬件 2005 12
1072 ADI公司新一代ADC产品 将速度和精密性能引入最小封装的18 bit器件中 电子与电脑 2005 12
1073 世界各国在电子封装方面的环保情况 电子元件与材料 2005 12
1074 一种环保型电子封装用复合材料 修子扬 电子元件与材料 2005 12
1075 《电子与封装》2005年第5卷1-12期目次索引 电子与封装 2005 12
1076 QFN封装元件组装工艺技术的研究 鲜飞 电子与封装 2005 12
1077 平面凸点式封装(FBP) 谢洁人 电子与封装 2005 12
1078 光纤光栅传感器应力补偿及温度增敏封装 胡家艳 传感器世界 2005 12
1079 喷射沉积制备新型电子封装材料70％Si-Al的研究 王晓峰 金属学报 2005 12
1080 如何在Protel 99 SE中创建新的元件封装形式 吴光升 电子世界 2005 12
1081 封装与互连 电子产品世界 2005 12
1082 无铅电子封装焊料的研究现状与展望 张富文 材料导报 2005 11
1083 QFN封装元件组装工艺技术的研究 鲜飞 印制电路信息 2005 11
1084 影响封装和PCB结构的技术动力 丁志廉 印制电路信息 2005 11
1085 10Gb/s电吸收调制器的微波封装设计 刘宇 中国激光 2005 11
1086 封装装配技术所用材料的无铅化 杨建生 电子与封装 2005 11
1087 多层陶瓷封装外壳的微波设计 戴雷 电子与封装 2005 11
1088 功率模块封装结构及其技术 龙乐 电子与封装 2005 11
1089 射频系统的系统级封装 陈国辉 半导体技术 2005 11
1090 多芯片叠层封装中的芯片应力分析及结构优化 刘彪 半导体技术 2005 11
1091 对发展我国IC封装业的思考 Suki 半导体技术 2005 11
1092 自动封装系统运动控制的设计与实现 宫明明 机械工程师 2005 11
1093 带真空封装结构的红外探测器 高 红外 2005 11
1094 星用红外探测器封装技术及其应用 王小坤 红外 2005 11
1095 玻璃覆晶封装(COG)中的可靠性问题 谯锴 电子质量 2005 11
1096 DEK凭高精度批量挤压印刷技术优势跨足SMT装配与半导体封装领域 任苙萍 电子与电脑 2005 11
1097 Spansion与Atheros针对手机共推创新封装 电子与电脑 2005 11
1098 德州仪器推出采用微型电源封装的轨至轨2A运算放大器 电子与电脑 2005 11
1099 安捷伦科技面向20 GHz～40 GHz广播和卫星应用推出表面封装毫米波放大器 电子与电脑 2005 11
1100 美国国家半导体推采用SOT-23封装的同步开关控制器 电子与电脑 2005 11
1101 飞兆推出USB 2.0 MicroPak芯片级封装开关 电子与电脑 2005 11
1102 QFN封装元件组装工艺技术研究 鲜飞 电子元件与材料 2005 11
1103 混合型超级电容器的封装结构及其温度场研究 张莉 电子元件与材料 2005 11
1104 Delphi ADO控件再封装 刘继光 电脑编程技巧与维护 2005 11
1105 叠层CSP封装工艺仿真中的有限元应力分析(英文) 刘彪 电子工业专用设备 2005 11
1106 先进封装中引线键合前等离子处理(英文) Jack Zhao 电子工业专用设备 2005 11
1107 以创新求发展、以低成本战略迎接新挑战——浅谈我国半导体封装业面临的形势和思考 于燮康 电子工业专用设备 2005 11
1108 光探测器TO封装的高频分析与改进 张尚剑 半导体学报 2005 11
1109 网格系统中信息流到服务数据封装的研究与应用 廖斌 计算机应用 2005 11
1110 Intel封装:上海研发公司成立,在华实现研发-生产链 王莹 电子产品世界 2005 11
1111 声—振动传感器系统隔震封装设计 吕光军硕士 哈尔滨理工大学 2005 11
1112 BGA封装器件焊点抗剪强度的试验 薛松柏 焊接学报 2005 10
1113 现代圆片级封装技术的发展与应用 云振新 电子与封装 2005 10
1114 用小型散热器对DirectFET封装功率MOSFET进行双面散热 M.Pavier 电子设计应用 2005 10
1115 系统级封装使用的硅基板 杨建生 今日电子 2005 10
1116 QFN封装的PCB焊盘和网板设计 鲜飞 今日电子 2005 10
1117 Altera Cyclone II FPGA封装进一步降低应用成本 电子与电脑 2005 10
1118 Spansion推出有助于缩小无线设备体积的创新性层叠封装(PoP)解决方案 电子与电脑 2005 10
1119 BGA封装锡球制备技术研究 高德云 电子元件与材料 2005 10
1120 现有封装生产线的改造问题 徐波 电子工业专用设备 2005 10
1121 封装、互连、连接器组件 电子产品世界 2005 10
1122 Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品 电源技术应用 2005 1
1123 MIS前台应用开发中的DLL封装技术 苏文 连云港职业技术学院学报 2005 1
1124 高密度电子封装的最新进展和发展趋势 李志民 印制电路信息 2005 1
1125 浅析新材料在高密度电子封装上的应用及发展前景 朱晶 印制电路信息 2005 1
1126 倒装芯片互连技术在光电子器件封装中的应用 关荣锋 河南理工大学学报(自然科学版) 2005 1
1127 MEMS封装技术及标准工艺研究 关荣锋 半导体技术 2005 1
1128 图像识别系统在IC封装设备中的应用 姜永军 半导体技术 2005 1
1129 热压法制备Si-Al电子封装材料及其性能 冯曦 稀有金属 2005 1
1130 微电路封装中的铝钎焊技术 曾大富 微电子学 2005 1
1131 天然胶塞垫涤纶膜封装和丁基胶塞直接封装不溶性微粒变化情况的比较 吴锋 机电信息 2005 1
1132 射频系统的系统级封装 陈国辉 电子产品可靠性与环境试验 2005 1
1133 微电子封装产业现状与趋势 本刊编辑部 电子工业专用设备 2005 1
1134 时序法在芯片封装技术中国专利数据分析与预测中的应用 舒正荣 知识产权 2005 1
1135 CORBA对象调用服务的WebServices封装设计与实现 顾海群 计算机工程 2005 1
1136 微电子封装用金锡合金钎料 刘泽光 贵金属 2005 1
1137 用自动化过程控制技术解决BGA封装难题 杨建生 今日电子 2005 1
1138 无引脚的封装 林菲 电子产品世界 2005 1
1139 ADI推出手机用小封装低漂移RF功率检测器 电子与封装 2005 1
1140 金属封装的形式及工艺技术 严志良 电子与封装 2005 1
1141 封装技术成为应对纳米级设计挑战的关键 海菲 电子与封装 2005 1
1142 超薄叠层芯片尺寸封装(UT-SCSP) 翁寿松 电子与封装 2005 1
1143 高密度封装技术推动测试技术发展 鲜飞 电子与封装 2005 1
1144 2004封装技术培训暨专题报告会在广州召开 电子与封装 2005 1
1145 市场、人才、资金、技术是IC发展的关键要素——访半导体行业协会封装分会副理事长、中电集团五十八所所长张树丹教授 赵勃 电子与封装 2005 1
1146 中国半导体行业协会封装分会一届三次理事会在北京召开 电子与封装 2005 1
1147 电子封装中电镀技术的应用 李明 电镀与涂饰 2005 1
1148 微电子封装化学镀镍工艺研究及应用 刘圣迁 电镀与涂饰 2005 1
1149 芯片封装技术知多少 黄春华 计量与测试技术 2005 1
1150 基于OGSA的数据库网格化封装方法 曾怡 华中科技大学学报(自然科学版) 2005 1
1151 BGA封装技术及其返修工艺 张塍 电子工艺技术 2005 1
1152 蝶形SOA器件耦合封装技术研究 谭旭东硕士 四川大学 2005 1
1153 元器件的封装气氛及内部材料物质对其内部水汽含量的影响 许桂芳 试验技术与试验机 2004 Z2
1154 IC封装市场的发展与封装技术的进步 付银 集成电路应用 2004 Z1
1155 半导体用环氧树脂封装胶粉概况介绍 王义贤 集成电路应用 2004 Z1
1156 导电银粘接剂和电子封装环氧树脂材料的新发展 龚本民 集成电路应用 2004 Z1
1157 堆叠封装技术:提前实现下一代存储器的密度 Jeanclaude Toma 电子产品世界 2004 Z1
1158 功率半导体封装技术的发展趋势 Ralph Monteiro 电子产品世界 2004 Z1
1159 光波导封装机器人系统研究现状 晁代宏 仪器仪表学报 2004 S2
1160 光纤布拉格光栅的通用组件化封装与温度调谐 高庆 仪器仪表学报 2004 S2
1161 封装测试企业快捷半导体(苏州)公司 半导体行业 2004 S1
1162 电子封装用环氧树脂的增韧和提高耐热性研究 黎艳 精细化工 2004 S1
1163 高密度封装技术推动测试技术发展 鲜飞 印制电路信息 2004 9
1164 CSP引发内存封装技术的革命 鲜飞 印制电路信息 2004 9
1165 基于RTX和MFC的后封装平台数据采集和控制系统 吴勇 系统工程与电子技术 2004 9
1166 阵列波导光栅复用/解复用器的耦合封装技术研究 马卫东 邮电设计技术 2004 9
1167 意法半导体推出串行EEPROM最小封装 电子科技 2004 9
1168 新型封装器件的返修 胡志勇 今日电子 2004 9
1169 精益物流自动封装流水线系统 陈广顺 中国邮政 2004 9
1170 德州仪器针对便携式视频应用推出采用SC70封装的高速3V放大器 电子与电脑 2004 9
1171 Zetex新型升压转换器挑战轻巧封装的极限 电子与电脑 2004 9
1172 微电子封装技术在对SMT促进中的作用 况延香 电子工业专用设备 2004 9
1173 封装业欲做中国半导体产业之巨人 《半导体技术》专访 半导体技术 2004 9
1174 电子封装用低膨胀高导热钨铜复合材料的工艺研究 宁超硕士 机械科学研究院 2004 9
1175 粉末冶金法制备新型Si-Al电子封装材料的研究 蔡杨硕士 中南大学 2004 9
1176 轧制复合Cu/Mo/Cu电子封装材料的研究 王海山硕士 中南大学 2004 9
1177 横切关注点的逆向探测与封装 王阳硕士 吉林大学;王阳 2004 9
1178 集成电路封装用新型Al-1%Si键合线的研制 陈宇硕士 兰州理工大学 2004 9
1179 微电子封装技术的发展趋势 鲜飞 电子元器件应用 2004 8
1180 瑞萨发布LFPAK-Ⅰ上表面散热型封装 电子测试 2004 8
1181 CSP引发内存封装技术的革命 鲜飞 电子测试 2004 8
1182 微封装功率MOSFET应用连载(八) 高效率、降压式DC/DC变换器 方佩敏 电子制作 2004 8
1183 Dragon-i技术的全积层法倒装芯片BGA封装基板 兰亦军 中国集成电路 2004 8
1184 符合环保要求的半导体封装概述 谭晓华 中国集成电路 2004 8
1185 Intel掌上处理器采用全新封装技术 陈宏林 微电脑世界 2004 8
1186 芯片封装技术介绍 鲜飞 半导体技术 2004 8
1187 南通富士通——争创中国封装第一 跻身世界一流企业 《半导体技术》专访 半导体技术 2004 8
1188 绿色封装环氧塑封料研究 成兴明 半导体技术 2004 8
1189 集成电路系统级封装(SiP)技术和应用 吴德馨 半导体技术 2004 8
1190 铝槽封装光纤光栅传感器的增敏特性研究 詹亚歌 光子学报 2004 8
1191 封装与互连 今日电子 2004 8
1192 新型BGA封装光耦合器较传统DIP器件的优胜之处 R.Joshi 今日电子 2004 8
1193 4×4光波导开关耦合封装的理论与实验研究 刘洋硕士 天津大学 2004 8
1194 声表面波器件用的表面安装封装管壳 樊正亮 电子元器件应用 2004 7
1195 微封装功率MOSFET应用连载(七) 低电压直流固态继电器电路(下) 方佩敏 电子制作 2004 7
1196 应用Dragon-i技术的高密度四层线路CSPBGA封装基板 兰亦军 中国集成电路 2004 7
1197 浅析PowerBuilder封装技术 杜成武 华南金融电脑 2004 7
1198 系统模块(SiP)和三维封装(3D)在移动通讯中的应用(英文) 李维平 电子工业专用设备 2004 7
1199 电子封装中极易出现的几个问题 褚骏 世界电子元器件 2004 7
1200 用改进型抗反射元件封装的红外探测器 高 红外 2004 7
1201 Actel CC256封装 国外电子元器件 2004 7
1202 批量挤压印刷工艺提升单一封装的装配性能 电子与电脑 2004 7
1203 基于局部元等效电路原理对混合封装电力电子集成模块内互感耦合的研究 曾翔君 中国电机工程学报 2004 7
1204 车用催化转化器封装结构对其内部流动的影响 陈晓玲 上海交通大学学报 2004 7
1205 vf-BGA封装焊球热疲劳可靠性的研究 和平 半导体学报 2004 7
1206 DVB中多协议封装的研究与实现 古晓辉 中国有线电视 2004 7
1207 集成电路芯片封装的热—结构数值模拟分析及优化设计 靳永欣硕士 大连理工大学 2004 7
1208 小型封装SFP光纤收发器电路研究与设计 漆燕硕士 武汉理工大学 2004 7
1209 为耐用和可靠而设计的4．5kV压接式封装IGBT S.埃克尔 电力电子 2004 6
1210 用于圆片级封装的新技术 江兴 半导体信息 2004 6
1211 飞利浦推出采用无损耗封装的汽车Trench MOS MOSFET 程文芳 半导体信息 2004 6
1212 柔性叠层CSP的3维封装 孙再吉 半导体信息 2004 6
1213 高密度封装需求快速增长通讯领域主导市场 章从福 半导体信息 2004 6
1214 英飞凌苏州封装厂首批存储器将于2004年年底下线 程文芳 半导体信息 2004 6
1215 微封装功率MOSFET应用连载(六)——低电压直流固态继电器电路(上) 方佩敏 电子制作 2004 6
1216 电子封装材料的研究现状及进展 杨会娟 材料导报 2004 6
1217 电子元件封装用导电胶的研究进展 吴海平 材料导报 2004 6
1218 高硅铝合金轻质电子封装材料研究现状及进展 甘卫平 材料导报 2004 6
1219 DBC 电子封装基板研究进展 陈大钦 材料导报 2004 6
1220 应用Dragon-i技术的Ultra BGA封装基板 朱惠贤 中国集成电路 2004 6
1221 封装技术的发展与Dragon-i技术 朱惠贤 中国集成电路 2004 6
1222 一种生产kovar合金封装盒体的新工艺 罗铁钢 潍坊学院学报 2004 6
1223 一种基于PVCI的总线封装设计 张振 微处理机 2004 6
1224 微电子封装技术与SMT将携手走向未来 况延香 电子工艺技术 2004 6
1225 芯片叠层球栅阵列尺寸封装的焊球疲劳寿命预测 许杨剑 浙江工业大学学报 2004 6
1226 回调函数的C++封装 刘书良 重庆工商大学学报(自然科学版) 2004 6
1227 电子封装用注射成形Mo/Cu合金烧结工艺的研究 南海 粉末冶金工业 2004 6
1228 《电子与封装》2004年第4卷1~6期目次索引 电子与封装 2004 6
1229 PBGA中环氧模塑封装材料的热力学应力分析 秦连城 电子与封装 2004 6
1230 焊球阵列封装(BGA)中吸水性测量概述 杨建生 电子与封装 2004 6
1231 便携式电子产品电路的封装趋势 张亚军 电子与封装 2004 6
1232 快速反应、真诚务实是华天发展的法宝——访中国半导体行业协会封装分会副理事长、天水华天科技股份有限公司董事长肖胜利先生 赵勃 电子与封装 2004 6
1233 DMC线圈封装压制模设计 李伟全 机床电器 2004 6
1234 长电科技(600584):半导体封装企业之王 金中 股市动态分析 2004 6
1235 高密度电子封装的最新进展和发展趋势 李志民 世界电子元器件 2004 6
1236 用于电器和轻工业先进电动机驱动器的集成封装工艺 Alberto Guerra 世界电子元器件 2004 6
1237 金属管封装光纤光栅用于建筑钢筋应变的测量 胡曙阳 光电子.激光 2004 6
1238 意法半导体推出完整的单封装汽车全桥驱动器 今日电子 2004 6
1239 封装与互连 今日电子 2004 6
1240 移动电话连接新技术——弹性互连技术扩展了小封装器件的性能 JOHN SEIBERT 今日电子 2004 6
1241 微电子封装技术的发展趋势 鲜飞 信息技术与标准化 2004 6
1242 封装、外壳、材料 电子产品世界 2004 6
1243 球栅阵列尺寸封装的有限元法模拟及焊点的寿命预测分析 许杨剑硕士 浙江工业大学 2004 6
1244 CSP封装功率循环模拟及焊点的寿命预测分析 余丹铭硕士 浙江工业大学 2004 6
1245 为耐用和可靠而设计的4．5kV压接式封装IGBT(英文) S.埃克尔 电力电子 2004 5
1246 AMD公司宣布在中国设立新的封装测试厂 江兴 半导体信息 2004 5
1247 瑞萨发布LFPAK—1上表面散热型封装 程文芳 半导体信息 2004 5
1248 Vishay推出采用3.3×3.3mm Power PAK封装的功率MOSFET 江兴 半导体信息 2004 5
1249 东芝推出多芯片封装NAND闪存 羽冬 半导体信息 2004 5
1250 2004年至2008年多芯片封装产品将翻倍增长 刘广荣 半导体信息 2004 5
1251 集成电路封装制品中气孔气泡问题的分析 严智勇 模具制造 2004 5
1252 电子封装中的X-ray检测技术 鲜飞 电子与封装 2004 5
1253 努力促进中国电子封装事业繁荣发展——访中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允教授 赵勃 电子与封装 2004 5
1254 芯片封装中铜线焊接性能分析 陈新 电子机械工程 2004 5
1255 显存速度以及显存、GPU封装形式的判别 王军 电脑 2004 5
1256 硅热流量传感器及其封装 高冬晖 微纳电子技术 2004 5
1257 空间数据库引擎ArcSDE访问接口的.Net环境封装研究 冯敏 遥感技术与应用 2004 5
1258 晶圆级封装中的SnPb焊料凸点制作工艺 杨立功 微电子学 2004 5
1259 AMTEC封装过程中脉冲激光焊接工艺分析 王进礼 交通科技与经济 2004 5
1260 电子封装中氮化硅/硅酮双层薄膜的水汽防护研究 黄卫东 腐蚀科学与防护技术 2004 5
1261 微电子封装的新进展领域及对SMT的新挑战 况延香 电子工艺技术 2004 5
1262 芯片封装互连新工艺热超声倒装焊的发展现状 隆志力 电子工艺技术 2004 5
1263 倒装焊芯片封装中的非接触检测技术 王立成 机械与电子 2004 5
1264 IC封装模流道平衡CAE应用 曹阳根 模具工业 2004 5
1265 退火温度对轧制复合Cu/Mo/Cu电子封装材料性能的影响 王海山 金属热处理 2004 5
1266 高速光探测器封装的优化设计 张胜利 光学学报 2004 5
1267 基于互感模型的混合封装电力电子集成模块内电磁干扰的研究 曾翔君 电子学报 2004 5
1268 AMD称将在中国投资1亿美元建设封装测试工厂 信息技术与标准化 2004 5
1269 RF-MEMS的系统级封装 杨宇 半导体技术 2004 5
1270 一种基于Web服务的结构化封装型工作流的研究 顾明硕士 河海大学 2004 5
1271 东信和平 智能卡“卡片封装”龙头 张良勇 证券导刊 2004 46
1272 一种采用硅基板的芯片大小组件封装 符正威 集成电路通讯 2004 4
1273 穗建最大IC封装厂首期投资$2千多万 章从福 半导体信息 2004 4
1274 争创中国封装第一 跻身世界一流企业 石明达 半导体行业 2004 4
1275 长电 打造世界级的封装企业 王新潮 半导体行业 2004 4
1276 利用C++封装Windows NT的安全API 王佩楷 黄冈职业技术学院学报 2004 4
1277 陶瓷封装应用情况和动态 庾晋 现代技术陶瓷 2004 4
1278 IC封装模流道平衡CAE应用 曹阳根 模具制造 2004 4
1279 芯片封装中铜线焊接性能分析 陈新 贵金属 2004 4
1280 若干太阳电池封装用粘接剂的耐老化性能评价 徐雪青 太阳能学报 2004 4
1281 面向当今封装的挠性印制电路板 陈兵 印制电路信息 2004 4
1282 VPN网络中利用UDP封装实现NAT穿透的解决方案研究 余姜德 现代计算机 2004 4
1283 HT-6402单组分继电器密封胶在封装工艺中的应用 陶永忠 粘接 2004 4
1284 新型光敏封装胶的研制 郑永军 粘接 2004 4
1285 小批量铝碳化硅T/R组件封装外壳的研制 熊德赣 电子与封装 2004 4
1286 发光二极管封装结构及技术 龙乐 电子与封装 2004 4
1287 LTCC基板与封装的一体化制造 何中伟 电子与封装 2004 4
1288 倒装芯片将成为封装技术的最新手段 李秀清 电子与封装 2004 4
1289 先进芯片封装技术 鲜飞 电子与封装 2004 4
1290 集成电路封装的共面性问题 杨建生 电子与封装 2004 4
1291 光纤光栅封装耦合对应变传感增敏的实验研究 周红 西北大学学报(自然科学版) 2004 4
1292 光纤通讯器件专用光敏封装胶的研制 郑永军 曲阜师范大学学报(自然科学版) 2004 4
1293 电子封装SiCp/356Al复合材料制备及热膨胀性能 张建云 功能材料 2004 4
1294 电子封装用SiC_p/ZL101复合材料热膨胀性能研究 张建云 宇航材料工艺 2004 4
1295 半导体封装养护炉温控系统在Simulink环境下的实现方法 付俊庆 工业加热 2004 4
1296 SMT中的先进微电子封装技术概况 况延香 电子工艺技术 2004 4
1297 倒装芯片封装材料—各向异性导电胶的研究进展 吴丰顺 电子工艺技术 2004 4
1298 飞兆半导体推出BGA封装表面贴装光耦合器Microcoupler 电子与电脑 2004 4
1299 蒙特卡罗方法在器件屏蔽封装中的应用 郭红霞 核电子学与探测技术 2004 4
1300 电力电子集成模块的封装结构与互连方式的研究现状 陈文洁 电子技术应用 2004 4
1301 “理想”绝缘金属基板在BGA封装中的应用 朱继满 稀有金属材料与工程 2004 4
1302 高密度封装技术推动测试技术发展 鲜飞 世界电子元器件 2004 4
1303 面向汽车应用的功率半导体集成与封装 Klaus Pietrczak 世界电子元器件 2004 4
1304 芯片封装技术的发展演变 鲜飞 电子工业专用设备 2004 4
1305 光纤Bragg光栅温度传感器封装方法研究 信思金 传感器技术 2004 4
1306 IC封装设计极大影响信号完整性 Sean Clark 电子设计应用 2004 4
1307 可以解决众多封装难题的CSP-ASIP Wayne Seto 电子设计应用 2004 4
1308 便携式应用的高级逻辑封装技术 Shawn Cohee 电子设计应用 2004 4
1309 打造下一代桌面电脑 采用LGA775封装的新Pentium 4E揭秘 张岩 个人电脑 2004 4
1310 封装与互连 今日电子 2004 4
1311 高密度封装技术推动测试技术发展 鲜飞 今日电子 2004 4
1312 倒装芯片封装技术的凸点、压焊及下填充 杨建生 半导体技术 2004 4
1313 用于圆片级封装的金凸点研制 王水弟 半导体技术 2004 4
1314 日月光半导体收购NEC Electronics的IC封装测试部 电子产品世界 2004 4
1315 射频振子天线封装特性研究 梁宇硕士 浙江大学 2004 4
1316 新型剪刀式光纤光栅封装和低温传感装置的研究 俞钢硕士 浙江大学 2004 4
1317 2004年至2007年全球IC封装市场分析与预测 章从福 半导体信息 2004 3
1318 全球IC封装市场年复合增长9.4％,外包继续上升 程文芳 半导体信息 2004 3
1319 预计半导体材料封装市场2008年达到117亿美元 章从福 半导体信息 2004 3
1320 电子封装无铅化趋势及瓶颈 熊胜虎 半导体行业 2004 3
1321 满足高级封装装配的要求 杨建生 半导体行业 2004 3
1322 微封装功率MOSFET应用(三)——减小功率开关冲击电流措施 方佩敏 电子制作 2004 3
1323 芯片封装技术介绍 鲜飞 印制电路信息 2004 3
1324 电子封装无铅化现状 田民波 印制电路信息 2004 3
1325 从《2003年版日本电子封装技术发展规划》看PCB的发展趋势 祝大同 印制电路信息 2004 3
1326 用于高速光电组件的光焊球阵列封装技术 张瑞君 电子与封装 2004 3
1327 微电路封装产品内部水汽含量的分析与控制方法 陈鹏 电子与封装 2004 3
1328 盒装标本的标签、图解、技术摘要一体化封装 姚建勇 四川解剖学杂志 2004 3
1329 高平均功率面阵二极管激光器封装 高松信 光电子技术 2004 3
1330 湿度传感器封装的研究进展 黄慧锋 电子器件 2004 3
1331 厚膜HIC金属封装腔内水汽的影响及控制 李双龙 电子产品可靠性与环境试验 2004 3
1332 熔渗温度及退火温度对W-Cu电子封装材料导热性能的影响 何平 矿冶工程 2004 3
1333 轻质Si-Al电子封装材料制备工艺的研究 蔡杨 粉末冶金技术 2004 3
1334 SiCp/Al电子封装复合材料预成形坯的制备 平延磊 北京科技大学学报 2004 3
1335 三级微电子封装技术 况延香 电子工艺技术 2004 3
1336 用低温圆片键合实现传感器和微电子机械系统器件的集成和封装 Paul Lindner 电子工业专用设备 2004 3
1337 叠层芯片应用的封装挑战与解决方法(英文) Bob Chylak 电子工业专用设备 2004 3
1338 用于封装用途的依从性硅有机化合物(英文) Brian R.Harkness 电子工业专用设备 2004 3
1339 SIMULINK中自定义模块的创建与封装 胡琳静 系统仿真学报 2004 3
1340 DirectSound封装技术及其音频捕捉应用 林浩 微型电脑应用 2004 3
1341 身份证定点封装厂:呼唤大规模生产 齐文忠 金卡工程 2004 3
1342 电子封装无铅化趋势及瓶颈 熊胜虎 电子元件与材料 2004 3
1343 芯片封装技术的发展演变 鲜飞 世界电子元器件 2004 3
1344 封装与互连 今日电子 2004 3
1345 芯片封装技术的发展演变 鲜飞 电气时代 2004 3
1346 混合封装电力电子集成模块内的传热研究 余小玲 西安交通大学学报 2004 3
1347 一种新型的光纤光栅封装装置 俞钢 光子学报 2004 3
1348 电子表面封装无铅软钎料的研制 龚代涛硕士 四川大学 2004 3
1349 超轻封装方法在IP over DVB网络中的应用 王静 有线电视技术 2004 23
1350 封装、互连、连接器组件 电子产品世界 2004 22
1351 基于MPLS的ATM信元的标记封装模型 陈明 计算机工程 2004 20
1352 铝碳化硅为电子封装提供热管理解决方案 Mark A.Occhionero 电子产品世界 2004 20
1353 封装、互连、连接器组件 电子产品世界 2004 20
1354 芯片封装引线电性能的测试 李丙旺 集成电路通讯 2004 2
1355 中国半导体行业协会封装分会成立 江兴 半导体信息 2004 2
1356 中国台湾半导体IC封装测试业产量冠全球 江兴 半导体信息 2004 2
1357 纳米时代利用新设计工具和流程改进订制的ASIC芯片封装 Donald Hawk 电子测试 2004 2
1358 微封装功率MOSFET应用连载(二)——单、双向功率开关 方佩敏 电子制作 2004 2
1359 高密度封装进展之五——采用无源元件和有源元件埋入技术实现的模块内系统封装 田民波 印制电路信息 2004 2
1360 浅谈有机玻璃断面解剖标本盒的快速制作和标本封装 曲永松 解剖学研究 2004 2
1361 两种先进的封装技术SOC和SOP 胡志勇 电子与封装 2004 2
1362 系统封装技术及发展 龙乐 电子与封装 2004 2
1363 微电子封装技术对SMT的促进作用 况延香 电子与封装 2004 2
1364 真空采血试管封装仪压力控制系统改造 陈新元 机床与液压 2004 2
1365 灌封对高量程微机械加速度计封装的影响 蒋玉齐 机械强度 2004 2
1366 耐高压高精度快速时间响应温度传感器的封装技术 李建国 海洋技术 2004 2
1367 半导体激光器组件封装中光纤的固定方法 张威 半导体光电 2004 2
1368 半导体封装快速养护炉辐射传热分析 付俊庆 工业加热 2004 2
1369 用扫描声学显微镜进行塑封器件的封装分层分析 古关华 电子产品可靠性与环境试验 2004 2
1370 SMT和微电子封装技术中有关专业术语的探讨 况延香 电子工艺技术 2004 2
1371 电子元器件高密度封装技术 李青 电子工艺技术 2004 2
1372 混合封装IPEM中功率电路的高频环流及其对控制驱动电路的影响 曾翔君 电工电能新技术 2004 2
1373 电子封装中的局部镀银研究 宁洪龙 稀有金属材料与工程 2004 2
1374 薄膜封装能延长聚合物有机发光二极管的寿命 晓舒 光机电信息 2004 2
1375 MEMS封装技术研究进展 李金 微纳电子技术 2004 2
1376 封装与互连 今日电子 2004 2
1377 适应新型封装的珠顶密封技术 胡志勇 今日电子 2004 2
1378 绿色封装:走向国际市场的必由之路 谢恩桓 半导体技术 2004 2
1379 Intel的狡猾——CPU封装的发展现状 王歆 电脑爱好者 2004 19
1380 封装、互连、连接器组件 电子产品世界 2004 18
1381 系统级封装:系统级芯片解决方案的有力补充 Larry Golick 电子产品世界 2004 16
1382 封装、互联、连接器组件 电子产品世界 2004 16
1383 适用功率MOSFET封装的选择 JASON ZHAN 电子产品世界 2004 15
1384 新一代稳压器需要新型电感封装 Donna Schaefer 电子产品世界 2004 14
1385 封装、互连、连接器组件 电子产品世界 2004 14
1386 LSI封装的发展 及泉 电子产品世界 2004 13
1387 基于Simulink的信道编码模块封装与仿真 卜起荣 现代电子技术 2004 13
1388 MEMS封装技术的发展 林丹彤 电子元器件应用 2004 12
1389 SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(下) Christopher M.Scanlan 中国集成电路 2004 12
1390 一种新型给药微结构的封装技术研究 皇甫勇 微纳电子技术 2004 12
1391 Delphi下利用VC封装线程实现高精度实时控制 秦庆强 自动化技术与应用 2004 12
1392 MEMS器件真空封装模型模拟 程迎军 传感器技术 2004 12
1393 利用脚本模板从XML Schema生成封装类 李兴 现代计算机 2004 12
1394 2004年国内前10大半导体封装企业排序 电子工业专用设备 2004 12
1395 几种电子封装技术在便携式电子产品中的应用 李桂云 电子工业专用设备 2004 12
1396 NiPdAu涂层的装配及封装的可靠性研究 Shirley Kang 电子工业专用设备 2004 12
1397 无铅电子封装发展现状 Katsuaki Suganuma 电子工业专用设备 2004 12
1398 微电子封装中等离子体清洗及其应用 聂磊 半导体技术 2004 12
1399 封装与互连 今日电子 2004 12
1400 Microchip推出业界最精确的SOT-23封装双线温度传感器 电子与电脑 2004 12
1401 AD8312小封装、低漂移RF功率检测器为蜂窝手机提供精确的功率控制 电子与电脑 2004 12
1402 超高压力传感器绝缘封装薄膜的工艺研究 崔红玲 电子元件与材料 2004 12
1403 小功率LED光源封装光学结构的Monte Carlo模拟及实验分析 于映 半导体学报 2004 12
1404 封装、互连、连接器组件 电子产品世界 2004 12
1405 SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(上) Christopher M.Scanlan 中国集成电路 2004 11
1406 移动的“芯”——解读移动CPU封装技术 娟子 电脑 2004 11
1407 CPU芯片封装技术的发展演变 鲜飞 印制电路信息 2004 11
1408 Intel即将推出8款新封装Pentium4 计算机与网络 2004 11
1409 CPU芯片封装技术的发展演变 鲜飞 电子质量 2004 11
1410 封装与互连 今日电子 2004 11
1411 突破性封装新材料组合克服无铅芯片制造障碍 今日电子 2004 11
1412 半导体封装企业设备的规范化管理 张塍 电子工业专用设备 2004 11
1413 网络中不同封装协议的虚拟网划分 张晓琪 中国有线电视 2004 11
1414 MEMS封装用静电键合微晶玻璃的研究 崔竹硕士 中国建筑材料科学研究院 2004 11
1415 倒装芯片封装逆势增长 12英寸凸块设备为重点市场 杨雅岚 电子测试 2004 10
1416 低成本的MCM和MCM封装技术 石明达 中国集成电路 2004 10
1417 聚合物封装的高灵敏度光纤光栅温度传感器及其低温特性 何伟 光学学报 2004 10
1418 加工参数对轧制复合Cu/Mo/Cu电子封装材料性能的影响 王海山 材料保护 2004 10
1419 内存芯片封装技术的发展 鲜飞 印制电路信息 2004 10
1420 发展中的台湾半导体封装用载板产业 祝大同 印制电路信息 2004 10
1421 视频点播中的MPEG-4封装技术 王福豹 现代电视技术 2004 10
1422 一次性封装袋用于两种灭菌方法的效果比较 稽忠梅 解放军护理杂志 2004 10
1423 光突发交换中支持区分业务的混合封装和改进的头部丢弃策略(英文) 张治中 光子学报 2004 10
1424 飞兆半导体推出小型3mm×3mm封装射频功率放大器 电子与电脑 2004 10
1425 封装钢管专用对车研制成功 煤炭工程 2004 10
1426 基于代理机制改进UDP封装方式实现VPN穿越NAT 路松峰 计算机应用 2004 10
1427 封装与互连 今日电子 2004 10
1428 半导体激光器的热特性及封装技术研究 何友军硕士 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） 2004 10
1429 高量程MEMS加速度计封装研究 蒋玉齐博士 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） 2004 10
1430 高可靠性电子封装中防潮薄膜技术的研究 黄卫东博士 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） 2004 10
1431 IC封装厂管理评价模式之探讨 王义贤 集成电路应用 2004 1
1432 微封装功率MOSFET应用连载(一) 双功率MOSFET及基本工作电路 方佩敏 电子制作 2004 1
1433 高密度封装进展之四——印制线路板制造技术的发展趋势 田民波 印制电路信息 2004 1
1434 喷射成形电子封装Si-Al合金凝固过程模拟研究 尧军平 南昌航空工业学院学报(自然科学版) 2004 1
1435 新型电子封装Si-Al合金的基础研究 杨滨 南昌航空工业学院学报(自然科学版) 2004 1
1436 射频MEMS封装技术 付佳辉 电子器件 2004 1
1437 混合封装电力电子集成模块内功率电路对驱动保护电路的热影响 曾翔君 电子器件 2004 1
1438 圆片级封装技术及其应用 云振新 电子与封装 2004 1
1439 小型化是IC封装的永恒主题 翁寿松 电子与封装 2004 1
1440 新型微电子封装技术 高尚通 电子与封装 2004 1
1441 电子封装技术的新进展 张蜀平 电子与封装 2004 1
1442 中国半导体行业协会封装分会第一届理事长、副理事长、秘书长、副秘书长名单 电子与封装 2004 1
1443 中国半导体行业协会封装分会第一届理事会理事名单 电子与封装 2004 1
1444 中国半导体行业协会封装分会成立 锡微 电子与封装 2004 1
1445 电子元器件封装中的界面控制技术 李青 电子工业专用设备 2004 1
1446 Si-Al电子封装材料粉末冶金制备工艺研究 杨培勇 稀有金属 2004 1
1447 SOT-23封装测试打标编带设备的研究 黄浩 机械工程师 2004 1
1448 PBGA封装的可靠性研究综述 杨建生 电子产品可靠性与环境试验 2004 1
1449 微电子封装技术对SMT的促进作用 况延香 电子工艺技术 2004 1
1450 电子封装无铅化技术进展(续完) 田民波 电子工艺技术 2004 1
1451 C++中小对象内存分配的优化与封装 张浩 兵工自动化 2004 1
1452 MEMS封装V形腔阵列的研究与制备 李雄 微纳电子技术 2004 1
1453 新型60Si40Al合金封装材料的喷射成形制备 张永安 中国有色金属学报 2004 1
1454 PDA电子邮件系统中的邮件识别与封装模块 陶东成 计算机工程 2004 1
1455 基于蒙特卡罗模拟方法的光源用LED封装光学结构设计 颜峻 发光学报 2004 1
1456 混合封装电力电子集成模块内电磁干扰的屏蔽 曾翔君 电力电子技术 2004 1
1457 新型SOT553/563封装尺寸更小巧,热特性更佳 Larry Hayes 世界电子元器件 2004 1
1458 封装与互连 今日电子 2004 1
1459 细间距封装技术发展与应用探讨 李俊哲 电子产品世界 2003 Z2
1460 功率半导体器件封装技术的新趋势 K.巴克豪斯 电力电子 2003 Z1
1461 MEMS封装中真空封口及真空度检测技术 张丽华 微纳电子技术 2003 Z1
1462 应用于微系统封装的激光局部加热键合技术 赖建军 微纳电子技术 2003 Z1
1463 塑料生物芯片的激光焊接封装系统研究 陈西曲 微纳电子技术 2003 Z1
1464 应用于MEMS气密性封装测试的微型湿度传感器的设计与制作 熊韬 微纳电子技术 2003 Z1
1465 用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究 刘雪松 微纳电子技术 2003 Z1
1466 MEMS中的封装技术研究 石云波 微纳电子技术 2003 Z1
1467 现代微光电子封装中的倒装焊技术 裴为华 微纳电子技术 2003 Z1
1468 湿热对高聚物封装测量性能的影响研究 林大川 仪器仪表学报 2003 S1
1469 IC封装设备划片机的研制 冯晓国 仪器仪表学报 2003 S1
1470 关于集成电路封装市场的现状与发展的研究 万佑红 集成电路应用 2003 9
1471 高密度封装进展之一 元件全部埋入基板内部的系统集成封装(上) 田民波 印制电路信息 2003 9
1472 环氧树脂/微胶囊红磷电子电气封装材料的研制 熊联明 工程塑料应用 2003 9
1473 封装与互连 今日电子 2003 9
1474 蓝牙网络封装协议的应用及其测试 彭丽平 计算机应用研究 2003 9
1475 基于CORBA的CAD软件封装系统 范莉娅 计算机工程与应用 2003 9
1476 超越BGA封装技术 杨建生 半导体技术 2003 9
1477 铝渗碳化硅电子封装材料的热物理性能 王涛硕士 西北工业大学 2003 9
1478 小信号级LED光源封装光学结构的模拟、设计与实验分析 颜峻硕士 福州大学 2003 9
1479 光纤光栅温敏与温度补偿式封装技术的研究 徐先东硕士 武汉理工大学 2003 9
1480 系统级封装技术方兴未艾 郑学仁 中国集成电路 2003 8
1481 Artesyn、爱默生的Astec Power与德州仪器强强联手为负载点电源模块提供标准的封装设计 刘娟娟 电源技术应用 2003 8
1482 先进IC封装工艺设备及关键技术 王石刚 集成电路应用 2003 8
1483 使用“封装上系统”智能器件为经济型机顶盒供电 F.Gennaro 世界电子元器件 2003 8
1484 封装与互连 今日电子 2003 8
1485 纤巧封装的白光LED驱动器 David Kim 今日电子 2003 8
1486 飞利浦扩展LFPAK封装的功率MOSFET系列 电子工程师 2003 8
1487 微芯科技首推超薄DFN封装512K位I~2C兼容串行EEPROM 电子工程师 2003 8
1488 Amkor推出新式封装的低价存储卡 电子产品世界 2003 8
1489 太阳能电池自动封装系统的研究 杨庆华 组合机床与自动化加工技术 2003 8
1490 基于数据库类封装的模糊质量功能配置研究 方喜峰 中国机械工程 2003 8
1491 一种数据封装新格式——GFP 韦静 光通信技术 2003 8
1492 内存芯片封装技术的发展 中国集成电路 2003 7
1493 ADI公司推出采用小型封装的最快速最精确的16 Bit SAR ADC 中国集成电路 2003 7
1494 首钢日电的封装测试服务 集成电路应用 2003 7
1495 先进芯片封装技术 鲜飞 印制电路信息 2003 7
1496 倒芯片互连用的高密度积层封装基板——DSOL技术 蔡积庆 印制电路信息 2003 7
1497 为客户提供个性化账单——浙江工行成功应用惠普打印封装一体系统 中国金融电脑 2003 7
1498 利用多协议封装实现HFC网的IP over DVB透明传输 张武平 现代电视技术 2003 7
1499 大型LCD驱动用IC封装发展动态 李丰 世界产品与技术 2003 7
1500 封装与互连 今日电子 2003 7
1501 新封装技术实现处理器无缝升级 安凯 电子产品世界 2003 7
1502 微胶囊红磷阻燃剂在环氧封装材料中的应用 熊联明 塑料工业 2003 7
1503 非开放描述系统的开放封装技术 李广建 情报科学 2003 7
1504 电子系统封装器件的传热研究 李长庚 电子元件与材料 2003 7
1505 目前微电子封装产业发展中的一些新特点 王正华 中国集成电路 2003 6
1506 一种RF—MEMS微开关的圆片级封装 江兴 半导体信息 2003 6
1507 安森美推出更小型耐用的QFN封装 江兴 半导体信息 2003 6
1508 Pyxis芯片级封装技术的开发 孙再吉 半导体信息 2003 6
1509 全球最小尺寸FFCSP封装技术 刘广荣 半导体信息 2003 6
1510 高密度超薄MLTS封装技术开发 孙再吉 半导体信息 2003 6
1511 SiP封装技术阔步前进 江兴 半导体信息 2003 6
1512 BGA小型化封装技术DDR DRAM时代显异彩 Roland Barth 电子测试 2003 6
1513 对细间距球栅阵列封装(FPBGA)焊料裂纹抵抗力问题的探讨 杨建生 集成电路应用 2003 6
1514 晶圆级封装技术的现状与未来市场研究 刘国现 集成电路应用 2003 6
1515 倒装的内涵FC封装技术浅析 马恕 电脑自做 2003 6
1516 颈部局部解剖标本的制作与封装 陈家强 郧阳医学院学报 2003 6
1517 应用层封装穿越NAT防火墙的实现 秦涛 通信与信息技术 2003 6
1518 电子封装无铅化现状 田民波 电子工业专用设备 2003 6
1519 自强不息、优先发展、努力做大做好半导体封装产业 于燮康 电子工业专用设备 2003 6
1520 电子部件封装用无铅焊接材料的研究动态 刘兴军 稀有金属 2003 6
1521 电子封装用导电丝材料及发展 田春霞 稀有金属 2003 6
1522 封装光纤线圈的胶粘剂对光纤产生的热应力影响 杨学围 中国惯性技术学报 2003 6
1523 用类设计思想实现单片机软件的C程序模块封装 宋国明 光电子技术与信息 2003 6
1524 《电子与封装》2003年第3卷1～6期目次索引 电子与封装 2003 6
1525 微电子封装企业的产业链延伸 童雄生 电子与封装 2003 6
1526 IC封装的声学检查技术 杨建生 电子与封装 2003 6
1527 可大幅度提高封装效率的Origami封装 李秀清 电子与封装 2003 6
1528 控制MEMS封装成本的圆片规模封装 黄子伦 电子与封装 2003 6
1529 先进芯片封装技术 鲜飞 电子与封装 2003 6
1530 光电耦合器的封装及其发展 龙乐 电子与封装 2003 6
1531 中国半导体行业协会封装分会成员(第一批)名单(排名不分先后) 电子与封装 2003 6
1532 中国半导体行业协会封装分会执行中国半导体行业协会章程 电子与封装 2003 6
1533 中国半导体行业协会封装分会成立 电子与封装 2003 6
1534 热烈祝贺中国半导体行业协会封装分会成立 王国平 电子与封装 2003 6
1535 德州仪器推出采用SOT23-6封装的全面、易用型数据采集系统 无线电工程 2003 6
1536 PB封装WindowsAPI作图函数的方法 唐庭安 微机发展 2003 6
1537 内存芯片封装技术的发展 鲜飞 世界电子元器件 2003 6
1538 飞兆推出BGA封装低电压P沟道MOSFET 世界电子元器件 2003 6
1539 模塑阵列封装BGA的翘曲问题 杨建生 今日电子 2003 6
1540 电子封装无铅化技术进展(待续) 田民波 电子工艺技术 2003 6
1541 ST推出超薄封装 电子产品世界 2003 6
1542 面向芯片封装的高加速度运动系统的精确定位和操作 丁汉 自然科学进展 2003 6
1543 金属基电子封装复合材料的研究进展 聂存珠 金属热处理 2003 6
1544 SiCp/Al复合材料在电子封装应用中的基础研究 武高辉 电子元件与材料 2003 6
1545 多层芯片应用中的封装挑战和解决方案(英文) Bob Chylak 半导体技术 2003 6
1546 先进的MEMS封装技术 王海宁 半导体技术 2003 6
1547 电子封装残余应力及器件热失效的光测实验和数值模拟研究 孙建海硕士 首都师范大学 2003 6
1548 塑料封装球栅阵列温度循环可靠性研究 张礼季硕士 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） 2003 6
1549 高密度电子封装可靠性研究 彩霞博士 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） 2003 6
1550 电子封装可靠性研究 徐步陆博士 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） 2003 6
1551 MEMS封装中的残余应力演化及其相关可靠性研究 孙志国博士 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） 2003 6
1552 封装和可靠性 半导体信息 2003 5
1553 一种比焊锡温度更低的封装技术 章从福 半导体信息 2003 5
1554 飞利浦推出分立半导体的新一代无引线封装 章从福 半导体信息 2003 5
1555 大型LCD驱动用IC封装发展动态 江兴 半导体信息 2003 5
1556 台湾工研院电子所CSP封装技术获重大突破 章从福 半导体信息 2003 5
1557 功率半导体封装外包业务增长迅速 章从福 半导体信息 2003 5
1558 倒装片封装引领风骚 2003年大展身手 杨雅岚 电子测试 2003 5
1559 集成电路先进封装中的聚合物材料聚酰亚胺 刘金刚 集成电路应用 2003 5
1560 芯片封装用电子结构材料的现状与发展 张臣 集成电路应用 2003 5
1561 BGA/CSP封装技术的研究 刘劲松 哈尔滨建筑大学学报 2003 5
1562 电子封装用环氧树脂凸现商机 郭伟凯 工程塑料应用 2003 5
1563 IC封装业电镀废水回收技术 罗新衡 表面工程资讯 2003 5
1564 IC封装用铜合金引线框架及材料 龙乐 电子与封装 2003 5
1565 CPU芯片封装技术的发展演变 鲜飞 电子与封装 2003 5
1566 铝合金封装外壳耐蚀性和可焊性工艺研究 张斌 机械制造与自动化 2003 5
1567 微胶囊红磷阻燃剂在环氧树脂基电子电气封装材料中的应用研究 熊联明 塑料 2003 5
1568 谈CSP封装器件的返修工艺流程 李波勇 世界电子元器件 2003 5
1569 SOT-23封装全自动测试打标编带机的总体设计 黄浩 机械设计与制造 2003 5
1570 全球最小尺寸FFCSP封装技术 罗毅 光电子技术与信息 2003 5
1571 封装与互连 今日电子 2003 5
1572 微芯科技首推超薄DFN封装512K位I~2C兼容串行EEPROM 电子工程师 2003 5
1573 先进封装和MEMS应用的超厚抗蚀剂光刻技术(英文) Chad Brubaker 电子工业专用设备 2003 5
1574 高功率二极管激光器封装的多层焊接技术 高松信 强激光与粒子束 2003 5
1575 改性聚酰亚胺封装基板的研制 严小雄 绝缘材料 2003 5
1576 基于MPEG-2多协议封装的软解复用算法研究与实现 罗朝劲 计算机应用研究 2003 5
1577 嵌入式操作系统封装层的设计与实现 何先波 计算机应用 2003 5
1578 BGA/CSP封装技术的研究 刘劲松 哈尔滨工业大学学报 2003 5
1579 MEMS封装技术研究进展与趋势 田斌 传感器技术 2003 5
1580 取样光纤光栅温度特性及其温度补偿封装 卓仲畅 半导体光电 2003 5
1581 半导体封装企业电子商务系统研究 吴翔硕士 大连理工大学 2003 5
1582 集成电路封装可靠性与失效分析 郭小伟 中国集成电路 2003 4
1583 系统芯片(SOC)与系统级封装(SIP) 王水弟 中国集成电路 2003 4
1584 基片级封装技术节省空间并提升效率 Hans Bloos 电子测试 2003 4
1585 对抗高速、高封装密度电路产生的噪声 高弘毅 电子测试 2003 4
1586 fpBGA整块型的封装系统及工艺 Eric Kuah 集成电路应用 2003 4
1587 CSP封装技术 郭以嵩 集成电路应用 2003 4
1588 高密度陶瓷封装技术 和平 集成电路应用 2003 4
1589 倒装(Flip Chip)封装技术 顾靖 集成电路应用 2003 4
1590 TAB封装技术 郭以嵩 集成电路应用 2003 4
1591 3D封装技术 郭以嵩 集成电路应用 2003 4
1592 陶瓷焊球阵列封装技术(CBGA) 和平 集成电路应用 2003 4
1593 电子封装技术的发展趋势 李桂云 集成电路应用 2003 4
1594 封装技术大史记 张宁 大众硬件 2003 4
1595 导热型高性能树脂微电子封装材料之二:封装材料的导热和热膨胀性能 王家俊 包装工程 2003 4
1596 陶瓷封装外壳的金属化工艺研究 希奇 景德镇陶瓷 2003 4
1597 BGA维修:确保控制工艺,节省经费——适度波长的红外系统能够快速经济地用来维修大面积的阵列封装 宋华山 电子与封装 2003 4
1598 BGA、CSP和晶圆级封装前景如何? 陈坤 电子与封装 2003 4
1599 CSP封装技术 郭大琪 电子与封装 2003 4
1600 BGA封装技术 杨兵 电子与封装 2003 4
1601 新世纪IC封装的回顾和发展趋势展望 谢恩桓 电子与封装 2003 4
1602 微电子陶瓷封装的金属化技术 张炳渠 真空电子技术 2003 4
1603 光纤布喇格光栅高温敏封装技术的研究 徐先东 武汉理工大学学报 2003 4
1604 高密度封装技术的发展 鲜飞 微电子技术 2003 4
1605 PMC推出采用新型封装的MIPS处理器 世界电子元器件 2003 4
1606 功率半导体封装外包业务将迅速增长 Bernard Levine 世界电子元器件 2003 4
1607 半导体封装快速养护炉炉温分布的计算机仿真 付俊庆 工业加热 2003 4
1608 基于封装光纤Bragg光栅传感器的混凝土应变监测试验研究 赵雪峰 光学技术 2003 4
1609 高温气体弹簧的气体封装技术 黄筠娣 现代制造工程 2003 4
1610 塑料封装模具的零件选材加工及调试 魏刚 模具工业 2003 4
1611 高密度封装用氮化铝(AIN)/玻璃复合材料低温共烧研究 廖淼 固体电子学研究与进展 2003 4
1612 全新CSP封装 富豪小金龙256MB DDR466内存 唐达鹏 电脑采购周刊 2003 32
1613 电子封装材料及其技术发展状况 张海坡 粉末冶金材料科学与工程 2003 3
1614 用Delphi对SQL-DMO进行封装的一种实现 黄河 温州职业技术学院学报 2003 3
1615 用于20GHz工作中的MPU封装 松川 电子与封装 2003 3
1616 圆片级封装的一些基本原则 黄子伦 电子与封装 2003 3
1617 对表面安装封装体的粘弹性翘曲问题的分析 杨建生 电子与封装 2003 3
1618 圆片级封装散热问题 李双龙 电子与封装 2003 3
1619 封装节距的发展趋势 李杰 电子与封装 2003 3
1620 光电子封装——制造的新纪元 李桂云 电子与封装 2003 3
1621 电子封装材料现状与发展 张臣 新材料产业 2003 3
1622 CPU芯片封装技术的发展演变 鲜飞 微电子技术 2003 3
1623 下一代BGA封装技术概述 杨建生 世界电子元器件 2003 3
1624 PLS模块的可靠性试验及其封装结构的改进 王新民 设备管理与维修 2003 3
1625 空空导弹环氧封装材料应用技术及进展 肖军 航空兵器 2003 3
1626 电子封装新型材料聚芳基醚苯并咪唑的应用研究 于金姝 高技术通讯 2003 3
1627 CPU芯片封装技术的发展演变 鲜飞 电子世界 2003 3
1628 DirectFET封装技术为服务器VRM提供解决方案 Ralph Monteiro anda Carl Blake International Rectifier 电子质量 2003 3
1629 CSP封装内存今年将步入主流 长新 电子与电脑 2003 3
1630 微电子封装的发展及封装标准 贾松良 信息技术与标准化 2003 3
1631 异构系统开放封装的技术分析与实现框架 张晓林 情报理论与实践 2003 3
1632 层去图象法中封装材料配比方案实验研究 李占利 机械强度 2003 3
1633 底镀层对陶瓷封装芯腔表面高温变色的影响 王占华 电子元件与材料 2003 3
1634 导热型高性能树脂微电子封装材料之一:封装材料的制备 王家俊 包装工程 2003 3
1635 封装、外壳、材料 电子产品世界 2003 24
1636 无线模块从小封装获得大收益 David McCartney 电子产品世界 2003 24
1637 封装、外壳、材料 电子产品世界 2003 22
1638 便携式用先进逻辑封装 Shawn Cohee 电子产品世界 2003 21
1639 封装、外壳、材料 电子产品世界 2003 20
1640 第五届电子封装技术国际会议(ICEPT 2003) 中国集成电路 2003 2
1641 封装特性影响MOSFET损耗 刘鹿生 电力电子 2003 2
1642 奥拉与新科封装测试公司合作 集成电路应用 2003 2
1643 2003硅片的需求、资本的支出和封装的收入将增长 集成电路应用 2003 2
1644 IC封装/SSO固态继电器应用[套件供应] 赵一霖 电子制作 2003 2
1645 用于光电子器件封装的耦合对准技术 张瑞君 光子技术 2003 2
1646 CPU芯片封装技术的发展演变 鲜飞 印制电路信息 2003 2
1647 SiCp/Al电子封装复合材料的现状和发展 向华 材料导报 2003 2
1648 40μm间距的LDI封装技术 长风 电子与封装 2003 2
1649 中国SMIC和美国Chip PAC合作进行封装/测试的代加工生产 松川 电子与封装 2003 2
1650 声表器件用表贴式封装管壳的研制 樊正亮 电子与封装 2003 2
1651 封装引线框架产业大有可为 韩强 电子与封装 2003 2
1652 厚膜技术与LTCC材料在光电子封装中的应用 赵钰 电子与封装 2003 2
1653 电子封装用金属基复合材料的研究现状 黄强 电子与封装 2003 2
1654 微电子封装的发展趋势 李桂云 电子与封装 2003 2
1655 超细间距方形扁平封装与球栅阵列封装的比较及其发展趋势 杨建生 微电子技术 2003 2
1656 INFORMIX-ESQL/C对数据库操作的封装 李罡 铁路计算机应用 2003 2
1657 高温SiC基电子组件的封装 李桂云 世界电子元器件 2003 2
1658 motif图形用户界面编程接口的可移植性封装 刘曙 空军工程大学学报(自然科学版) 2003 2
1659 VPN隧道封装性能分析与研究 肖铭 计算机与数字工程 2003 2
1660 芯片尺度封装中焊线的应力分析研究 滕建勇 功能材料与器件学报 2003 2
1661 有机发光器件的低温氮化硅薄膜封装 黄卫东 功能材料与器件学报 2003 2
1662 微封装DC-DC转换器NCP1410/1411 电子机械工程 2003 2
1663 构建块状易于封装的电源供电设计 今日电子 2003 2